六层电路板和电子终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种六层电路板，第一层、第四层和第六层为信号布线层，第二层为电源层，第三层和第五层为地线层，任意相邻的两层之间均设置有绝缘层。本实用新型专利技术还提供了一种电子终端，包括上述所述的六层电路板。本实用新型专利技术所提供的六层电路板，通过调整电路板的布置顺序，使得布线层相互隔离，避免了布线层走线所带来的串扰，电源层与地线层紧邻，相互耦合好，形成一个天然的电容结构，起到退耦电容的作用，不需要设置很多的高频电容来退耦，信号比较稳定，关键走线布置在第四层中，避免了关键走线与敏感元件之间的相互干扰；本实用新型专利技术所提供的电子终端，采用了上述所述的六层电路板，保证了信号的完整性和稳定性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

六层电路板和电子终端
本技术涉及电子产品领域，更具体而言，涉及一种六层电路板和电子终端。技术背景现在很多电子产品中用到了六层电路板，现有的六层电路板常见的叠层设计有以下两种一种六层电路板的布置顺序是T0P (第一层布线层)-GND (接地层)-Layerf (第三层布线层)"Layer4 (第四层布线层)-POWER (电源层)-BOTTOM (第六层布线层)，该叠层的优点是TOP，Layer3，Layer4，BOTTOM分别临近GND或POWER，布线层阻抗低(加强信号完整性)，以及GND，POWER两个平面层对Layer3，Layer4层走线有较好的屏蔽，但Layer3， Layer4层走线可能存在串扰，且GND与POWER间隔较远，相互耦合小，需要外接多个高频电容作退耦。另一种六层电路板的布置顺序是Τ0Ρ(第一层布线层)-Layer2(第二层布线层)-GND (接地层)-POWER (电源层)-Layer5 (第五层布线层)-BOTTOM (第六层布线层)，该叠层的优点是GND和POWER两个平面层紧邻，相当于电容，有较好退耦，但Layer2，Layer5 分别紧邻TOP与BOTTOM，TOP (BOTTOM)元件层相邻Layer2 (Layerf)布线层，敏感元件与关键走线之间存在相互干扰的隐患。
技术实现思路
为了解决现有技术的六层电路板走线可能存在串扰，需要外接多个高频电容退耦，以及敏感元件与关键走线之间存在相互干扰的隐患等问题或其中之一，本技术提供了一种六层电路板和一种电子终端，本技术是通过以下技术方案实现的。一方面，本技术公开了一种六层电路板，第一层、第四层和第六层为信号布线层，第二层为电源层，第三层和第五层为地线层，任意相邻的两层之间均设置有绝缘层。另一方面，本技术还公开了一种电子终端，包括上述所述的六层电路板。本技术所提供的一个技术方案所公开的六层电路板，通过调整六层电路板的布置顺序，使得信号布线层相互隔离，避免了布线层走线所带来的串扰，电源层与地线层紧邻，相互耦合好，形成一个天然的电容结构，起到退耦电容的作用，信号比较稳定，关键走线布置在第四层中，距离第一层或第六层元件层远，避免了关键走线与敏感元件之间的相互干扰，另外第四层中布置关键走线，类似同轴传输结构，非常适宜保证信号完整性及EMC(电磁兼容)能量抑制；本技术所提供的另一个技术方案所公开的电子终端，由于使用了上述所述的六层电路板，使得信号传输性能稳定，相互干扰小，保证了信号的完整性。附图说明图1示出了本技术所述六层电路板一实施例的结构示意图；图2示出了图1所示六层电路板中所述第四层的结构示意图；图3示出了图1所示六层电路板的材料和厚度布置示意图；图4示出了本技术所述六层电路板的另一实施例中所述第四层的结构示意图；图5示出了本技术中所述电子终端一实施例的结构示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，以下结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开的具体实施例的限制。实施例1 图1示出了本技术所述六层电路板一实施例的结构示意图，图2示出了图1 所示六层电路板中所述第四层的结构示意图，图3示出了图1所示六层电路板的材料和厚度布置示意图。如图1所示，本实施例提供了一种六层电路板，第一层1、第四层4和第六层6为信号布线层，第二层2为电源层，第三层3和第五层5为地线层，任意相邻的两层之间均设置有绝缘层。这样的布置六层电路板使得信号布线层相互隔离，避免了布线层走线所带来的串扰，电源层与地线层紧邻，相互耦合好，形成一个天然的电容结构，起到退耦电容的作用，不需要设置很多的高频电容来退耦，信号比较稳定。在上述技术方案中，优选地，第四层4布置有敏感信号和/或较长走线信号的信号线。将敏感信号和/或较长走线信号的信号线布置在第四层中，距离第一层1或第六层6元件层远，避免了关键走线与敏感元件之间的相互干扰。在上述技术方案中，优选地，在第四层4中，信号线两侧布置有地线。如图2所示，第四层4处于两个地线层之间，如果跟地走线，则形成空间屏蔽，信号线在中间，地线围成圈，类似同轴传输，非常适宜保证信号完整性及EMC能量抑制，在 PCB(印制电路板)设计时，将所有敏感信号，较长走线信号布在这个层。在上述技术方案中，优选地，第六层6和第一层1布置有不敏感信号和/或较短走线信号的信号线。第六层6也是个不错的布线层，因为紧邻一个完整的地线层。而第一层1紧邻要作分割的电源层2，不利于重要信号布线，因为跨平面分割阻抗突变，加剧EMC问题，只适宜于布置一些较短、不敏感信号，在分割电源平面时，尽量考虑重要信号布线不跨分割。各层之间的最小间隔与PCB板材料，规格有关。如图3所示，第一层1和第六层6 均采用了 1/30Z(盎司)的Cu(基铜)，第二层、第三层、第四层和第五层采用了 1/10Z的基铜，其中第二层2和第三层3所组成的基板厚度为0. 1mm，第四层4和第五层5所组成的基板厚度为0. 1mm。4在上述技术方案中，优选地，第一层和第二层之间的绝缘层12以及第五层和第六层之间的绝缘层56的厚度均为4. 05 4. 95mil (密耳)。本实施例均采用了型号为2116*1 的半固化片绝缘板，电抗耦合为讨％，厚度为4. 5mil。在上述技术方案中，优选地，第二绝缘层34厚度为3. 78 4. 62mil，本实施例采用了型号为2116*1的半固化片绝缘板，电抗耦合为M%，厚度为4. anil。在上述技术方案中，优选地，第二层和第三层之间的绝缘层23以及第四层和第五层之间的绝缘层45的厚度均为0. 09 0. Ilmm0在本实施例中这两个绝缘层的厚度均设置成了 0. 1mm。在上述技术方案中，优选地，六层电路板厚度为0. 8 1. 6毫米。 在上述技术方案中，优选地，六层电路板厚度为0. 8mm,本实施例所提供的六层电路板压合厚度为0. 7士0. 1mm，压合完成后板厚为0. 8mm。综上所述，本实施例所提供的六层电路板，通过调整六层电路板的布置顺序，使得信号布线层相互隔离，避免了布线层走线所带来的串扰，电源层与地线层紧邻，相互耦合好，形成一个天然的电容结构，起到退耦电容的作用，不需要设置很多的高频电容来退耦， 信号比较稳定，关键走线布置在第四层中，距离第一层或第六层元件层远，避免了关键走线与敏感元件之间的相互干扰，另外第四层中布置关键走线，类似同轴传输结构，非常适宜保证信号完整性既EMC(电磁兼容)能量抑制。实施例2 图4示出了本技术所述六层电路板的另一实施例中所述第四层的结构示意图。本实施例提供了一种六层电路板，第一层1、第四层4和第六层6为信号布线层，第二层2为电源层，第三层3和第五层5为地线层，任意相邻的两层之间均设置有绝缘层。这样的布置六层电路板使得信号布线层相互隔离，避免了布线层走线所带来的串扰，电源层与地线层紧邻，相互耦合好，形成一个天然的电容结构，起到退耦电容的作用，信号比较稳定。在上述技术方案中，优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海石，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：