铜带托架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜带托架结构，包括铜带和冲床，冲床上设置有冲床工作中心，所述铜带通过凹面辊传输至冲床工作中心，所述凹面辊安装于一个凹面辊托架上。所述铜带上游设置有一个整平机。本实用新型专利技术将凹面辊安置在凹面辊托架上，铜带从凹面辊上传送至冲床工作中心。保证了铜带的传输质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铜带托架结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。生产引线框架的主要原材料是铜带等，在生产中，因为铜带细长而轻薄，因而铜带的传输是一个生产难题。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种铜带托架结构，它将凹面辊安置在凹面辊托架上，铜带从凹面辊上传送至冲床工作中心。保证了铜带的传输质量。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案本技术提供了一种铜带托架结构，包括铜带和冲床，冲床上设置有冲床工作中心，所述铜带通过凹面辊传输至冲床工作中心，所述凹面辊安装于一个凹面辊托架上。所述铜带上游设置有一个整平机。经过整平机的铜带由凹面辊传输至冲床工作中心进行冲压工作，本技术将凹面辊安置在凹面辊托架上，铜带从凹面辊上传送至冲床工作中心，保证了铜带的传输质量。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术提供了一种铜带托架结构，包括铜带1和冲床2，冲床上设置有冲床工作中心3，所述铜带通过凹面辊4传输至冲床工作中心，所述凹面辊安装于一个凹面辊托架5上。所述铜带上游设置有一个整平机6。经过整平机的铜带由凹面辊传输至冲床工作中心进行冲压工作，本技术将凹面辊安置在凹面辊托架上，铜带从凹面辊上传送至冲床工作中心，保证了铜带的传输质量。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例， 而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。权利要求1.一种铜带托架结构，包括铜带和冲床，冲床上设置有冲床工作中心，其特征在于所述铜带通过凹面辊传输至冲床工作中心，所述凹面辊安装于一个凹面辊托架上。2.如权利要求1所述的铜带托架结构，其特征在于所述铜带上游设置有一个整平机。专利摘要本技术公开了一种铜带托架结构，包括铜带和冲床，冲床上设置有冲床工作中心，所述铜带通过凹面辊传输至冲床工作中心，所述凹面辊安装于一个凹面辊托架上。所述铜带上游设置有一个整平机。本技术将凹面辊安置在凹面辊托架上，铜带从凹面辊上传送至冲床工作中心。保证了铜带的传输质量。文档编号B21D43/09GK202239337SQ20112031746公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日专利技术者吴旺春, 孙华, 朱贵节, 谢艳, 陈忠, 黄玉红 申请人:江阴康强电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢艳，孙华，朱贵节，陈忠，黄玉红，吴旺春，
申请(专利权)人：江阴康强电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：