【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种弓I线框架冲切成形设备用限高装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,因而,引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT 等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。现有的引线框架冲切成形设备上由于没有限高装置,造成了引线框架冲切成形设备运行不稳定,影响生产效率。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷,提供一种引线框架冲切成形设备用限高装置,它可以起到限高作用,以防止两条引线框架同时进入引线框架冲切成形设备的模具轨道,进而避免两条引线框架同时进入切筋成形模具中,可确保引线框架的安全,并可保证引线框架冲切成形设备稳定运行,提高生产效率。为解决上述问题,本技术采用如下技术方案本技术提供了一种引线框架冲切成形设备用限高装置,所述限高装置为一个长方体型模块,所述模块顶面为挡板面,模块两端分别设置有一个固定孔,模块底部对称设置有两个台阶状进料凹槽。本技术可起到限高作用,以防止两条引线框架同时进入引线框架冲切成形设备的模具轨道,进而避免两条引线框架同时进入切筋成形模具中,可确保引线框架的安全, 并可保证引线框架冲切成形设备稳定运行,提高生产效率。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术提供了一种引线框架冲切成形设备用限高装置,所述限高装置为一个长 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:谢艳,孙华,朱贵节,陈忠,黄玉红,吴旺春,
申请(专利权)人:江阴康强电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。