一种LED模块，具备：基板；布线层，设在上述基板上；LED封装，搭载在上述布线层上；以及反射部件，设在上述基板中的没有搭载上述LED封装的区域，对从上述LED封装射出的光具有反射性。上述LED封装具有：第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。
【技术实现步骤摘要】
在此说明的实施方式涉及LED模块。
技术介绍
以往，在搭载LED芯片的LED封装中，以控制配光性、提高来自LED封装的光的取出效率为目的，设置由白色树脂构成的碗状的管壳，在管壳的下表面上搭载LED芯片，并在管壳的内部封入透明树脂，由此埋入LED芯片。此外，多数情况下，管壳是由聚酰胺类的热塑性树脂形成的。近年来，例如，随着向液晶显示装置的背光源、照明等的LED封装的应用范围的扩大，对LED封装逐渐要求更高的耐久性及成本降低。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种耐久性高、低成本的LED模块。根据实施方式，LED模块具备基板；布线层，设在上述基板上；发光二极管(LED) 封装，搭载在上述布线层上；以及反射部件，设在上述基板中的没有搭载上述LED封装的区域，对从上述LED封装射出的光具有反射性。上述LED封装具有第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片， 并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。根据本专利技术的实施方式，能够提供耐久性高、低成本的LED模块。 附图说明图1是第一实施方式的灯条的立体图。图2(a)及图2(b)是表示该灯条的布线层的俯视图。图3(a)是图2(a)中的A-A，剖面图，图3(b)是图2(a)中的B-B，剖面图。图4是图2(a)及图2(b)所示的布线层的电路图。图5是第一实施方式的灯条中的LED封装的示意立体图。图6(a)是该LED封装的示意剖面图，图6(b)是引线框的示意俯视图。图7是表示LED封装的制造方法的流程图。图8(a) 图10(b)是表示LED封装的制造方法的示意剖面图。图11(a)及图11(b)是引线框片的示意俯视图。图12(a)是第二实施方式的灯条的示意剖面图，图12(b)是第三实施方式的灯条的示意剖面图。图13(a)及图13(b)是设有向基板上方突出的反射部件的灯条的示意立体图。图14是第四实施方式的灯条中的LED封装的示意立体图。图15(a)是第四实施方式的LED封装的示意剖面图，图15(b)是第四实施方式的灯条的示意剖面图。图16(a)是第五实施方式的灯条的示意剖面图，图16(b)是第六实施方式的灯条的示意剖面图。图17(a)及图17(b)是使用了实施方式的灯条的背光源及液晶显示装置的示意图。具体实施例方式下面，参照附图，对实施方式进行说明。此外，在各附图中，对相同的要素标注了相同的标记。(第一实施方式)图1是作为本实施方式的LED模块的灯条10的立体图。本实施方式的灯条10具有在基板41上搭载了多个发光二极管(LED)封装1的结构。基板41形成为矩形板状，在其长度方向上排列了多个LED封装1。多个LED封装1也可以沿着基板41的长度方向排列多列。或者，不限定于灯条， 也可以是在基板上二维排列多个LED封装来构成面状光源的LED模块。图2(a)表示在灯条10上没有搭载LED封装1的状态的俯视图。图2 (b)表示在图2(a)中除去了反射部件(例如，白色保护膜)51的状态的俯视图。图3(a)是与图2(a)中的A_A’剖面对应的剖面图，图3 (b)是与图2(a)中的B-B， 剖面对应的剖面图。即，图3(a)表示沿着灯条10的宽度方向(短边方向)截断的剖面，图 3(b)表示沿着灯条10的长度方向截断的剖面。图4表示布线层44、45和连接器46、47的电连接关系。基板41例如由绝缘性树脂材料构成。在该基板41的表面，如图2(b)所示，形成了布线层42、43。布线层42、43例如由铜等的金属材料构成。布线层43由在基板41的长度方向上延伸的连成一个的图案形成。布线层42在基板41的长度方向上被截断为多个。基板41的表面被反射部件51覆盖。如图2(a)所示，从反射部件51露出布线层的一部分44、45。在图2(b)中，用虚线表示所露出的布线层的一部分44、45。露出于基板41上的布线层的一部分44、45成为搭载LED封装1的焊盘。例如，焊盘44起到正极的作用，焊盘45起到负极的作用。在这些焊盘44、45上， 如图3(a)及(b)所示，搭载LED封装1。此外，在布线层42中的基板41的长度方向的一端部从反射部件51露出的一部分起到正极侧的连接器46的作用。在布线层43中的基板41的长度方向的一端部从反射部件51露出的一部分起到负极侧的连接器47的作用。连接器46、47与未图示的外部电源电连接。在基板41上截断的多个布线层42之间通过搭载在焊盘44、45上的LED封装1电连接。设在基板41的长度方向的另一端部(从连接器46、47远离的端部)的布线层42通过所搭载的LED封装1，与基板41的在长度方向上连接的布线层43电连接。在该布线层 43的一端部，形成有负极侧的连接器47。因此，通过这些布线层42、43，多个LED封装1串联连接在连接器46、47之间。如图3(b)所示，LED封装1具有相互隔离的第一引线框11和第二引线框12。第一引线框11经由导电性接合部件35接合到焊盘45上，第二引线框12经由导电性接合部件35接合到焊盘44上。导电性接合部件35例如是包含焊锡或者银等金属粒子的糊。基板41的表面中的没有露出焊盘44、45的区域被反射部件51覆盖。反射部件51 是对从LED封装1射出的光具有反射性的绝缘膜。例如，反射部件51由所谓称作白色保护膜的树脂材料构成。在基板41的表面中的除了搭载有LED封装1的区域以外的整面上，形成有反射部件51。在反射部件51具有随机地反射所入射的光的特性的情况下，能够使灯条10整体的配光特性均勻。例如，这能够通过在反射部件51的表面或者内部形成散射构件来实现。接着，对本实施方式的LED封装1进行说明。图5是本实施方式的LED封装1的示意立体图。图6(a)是LED封装1的剖面图，图6(b)是图6(a)的下表面图。LED封装1具有第一引线框(以下，也只称作引线框)11，以及第二引线框(以下， 也只称作引线框)12。引线框11及12的形状是平板状。引线框11及12配置在同一平面上，在该平面方向上相互隔离。弓丨线框11及12由相同的导电性材料构成，例如，具有在铜板的上表面及下表面形成了银镀层的结构。此外，引线框11及12的端面上没有形成银镀层，而是露出了铜板。以下，在本说明书中，为了便于说明，导入CTZ直角坐标系。在相对于引线框11及 12的上表面平行的方向中，设从引线框11朝向引线框12的方向为+X方向。在相对于引线框11及12的上表面垂直的方向中，设上方即从引线框观察时搭载有LED芯片14的方向为 +Z方向。设相对于+X方向及+Z方向的双方正交的方向中一方为+Y方向。此外，设+X方向、+Y方向及+Z方向的相反方向分别为-X方向、-Y方向及-Z方向。此外，例如，还将“+X 方向”及“ -X方向”统称，只称为“ X方向”。引线框11从Z方向观察时具有矩形的1个基座部11a。从该基座部Ila延伸出4 条悬空管脚(吊 C > )llb、llc、lld、lle。悬空管脚1 Ib从基座本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2010.11.26 JP 263147/20101.一种LED模块，其特征在于，具备 基板；布线层，设在上述基板上；LED封装，搭载在上述布线层上；以及反射部件，设在上述基板中的没有搭载上述LED封装的区域，对从上述LED封装射出的光具有反射性，上述LED封装具有第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出， 上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于， 上述第一引线框及上述第二引线框中的至少一方具有 基座部，端面被上述树脂体覆盖；以及3条悬空管脚，从上述基座部向相互不同的方向延伸出来，其下表面被上述树脂体覆盖，其前端面露出于上述树脂体的侧面，在上述第一引线框的下表面及上述第二引线框的下表面中的一方中的、从另一方隔离的区域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述树脂体的下表面，上述凸部的侧面被上述树脂体覆盖。3.根据权利要求2所述的LED模块，其特征在于， 上述凸部的下表面接合到上述布线层。4.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于， 上述第一引线框及上述第二引线框中的至少一方具有 基座部，端面被上述树脂体覆盖；以及多条悬空管脚，从上述基座部延伸出来，其下表面被上述树脂体覆盖，其前端面露出于上述树脂体的相互不同的3个侧面，在上述第一引线框的下表面及上述第二引线框的下表面中的一方中的、从另一方隔离的区域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述树脂体的下表面，上述凸部的侧面被上述树脂体覆盖。5.根据权利要求4所述的LED模块，其特征在于， 上述凸部的下表面接合到上述布线层。6.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，上述反射部件向上述基板的上方突出到上述LED封装的高度以上。7.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于， 在与上述树脂体的侧面对...
【专利技术属性】
技术研发人员：井上一裕，岩下和久，竹内辉雄，渡元，小松哲郎，刀祢馆达郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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