一种龙芯SMP刀片互联的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种龙芯SMP刀片互联的装置，包括龙芯CPU0，龙芯CPU1，北桥芯片RS780E，南桥芯片SB710；其中，所述龙芯CPU之间通过HT0总线相互连接，龙芯CPU0与北桥芯片RS780E通过HT0总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种龙芯SMP刀片互联的装置
本技术涉及龙芯SMP刀片主板上CPU与芯片组互联，具体涉及一种龙芯SMP 刀片互联的装置。
技术介绍
在SMP结构(双路CPU)主板设计中，两颗CPU之间以及主CPU和芯片组之间主从控制和相互通信是非常重要的。例如htel CPU是通过CPU内置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)单元通过中断来完成CPU间及CPU和芯片组间相互通信。
技术实现思路
为了在龙芯主板上也实现SMP功能，本技术提供了一种龙芯SMP刀片互联的直ο一种龙芯SMP刀片互联的装置，包括龙芯CPU0，龙芯CPUl，北桥芯片RS780E，南桥芯片SB710 ；其中，所述龙芯CPU之间通过HTO总线相互连接，龙芯CPUO与北桥芯片RS780E通过HTO总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接；龙芯CPUO 通过 HT0_L0_LDT_STOPn、HE0_L0_P0WER0K、HT0_L0_RSTn 控制龙芯 CPUl， 龙芯CPUl通过HT0_L0_REQn反馈信号；龙芯CPUO 与南桥芯片 SB710 通过 HTl_L0_LDT_ST0Pn、HE1_L0_P0WER0K、HT1_L0_ RSTn，HTl_L0_LDT_REQn 相互连接。优选的，所述龙芯龙芯CPUO为主设备，龙芯CPUl为从设备。优选的，所述HT总线为16位。本技术通过龙芯处理器HT总线接口实现两颗CPU以及主CPU和芯片组之间的互联，很好的解决了在SMP主板设计中CPU与CPU及CPU与芯片组之间主从控制和相互通信的问题。附图说明图1是本技术结构示意图具体实施方式龙芯3A CPU HTO总线接口支持多处理器互联，并且可以通过硬件自动维护不同 CPU之间的一致性请求。其中，CPUO HTO为主设备，CPUl HTl为从设备，主设备可以通过发送控制命令对从设备进行操作。另外，主设备也可以通过HT0_L0_LDT_STOPn、HE0_L0_ POffEROK, HT0_L0_RSTn 来控制从设备。AMD芯片组与CPU接口信号中有专门的HT总线控制信号来实现对整个系统管理。3将CPUO HT1做为从设备，并将16位HT总线信号与北桥RS780E互联，而HTl_L0_LDT_ST0Pn、 HEl_L0_P0WER0K、HTl_L0_RSTn，HTl_L0_LDT_REQn 与南桥 SB710 的 CPU 接口互联。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种龙芯SMP刀片互联的装置，其特征在于包括龙芯CPU0，龙芯CPU1，北桥芯片 RS780E，南桥芯片 SB710 ；其中，所述龙芯CPU之间通过HTO总线相互连接，龙芯CPUO与北桥芯片RS780E通过 HTO总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接；龙芯 CPUO 通过 HT0_L0_LDT_ST0Pn、HE0_L0_P0WER0K、HT0_L0_R...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵宗有，刘新春，杨晓君，郑臣明，王英，王晖，柳胜杰，梁发清，郝志彬，姚文浩，
申请(专利权)人：曙光信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：