【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体工艺中的硅片处理装置，具体地说是一种在处理硅片表面铝层时可防止硅片浮起并相互粘贴的石英法篮。
技术介绍
由于铝与硅的良好接触性，因此在现阶段铝被广泛用于芯片的电极。在半导体金属反腐蚀的工艺中，当铝作为电极时，需用磷酸去腐蚀铝层，磷酸与铝反应生成氢气，氢气会附着在硅片表面，直至氢气气泡大到一定程度后才会脱离，附着在硅片表面的氢气在一定的情况下会把硅片浮起，这样就会使插在花篮槽中的硅片粘在一起，影响铝层的继续腐蚀。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种可防止硅片浮起并相互粘贴的石英法篮。本技术的目的是通过以下技术方案解决的一种石英法篮，包括法篮本体，法篮本体包括法篮横轴和法篮竖壁，法篮竖壁对称设置在法篮横轴的两端并与若干个法篮横轴构成半封闭的法篮本体，法篮横轴的侧壁内侧设有法篮槽，法篮槽内插有嵌入法篮本体的硅片，所述法篮竖壁的侧面上设有固定环，所述的固定环对称设置在法篮横轴两端的法篮竖壁上且固定环的轴心位于同一条中心线上，两个固定环通过穿过固定环的石英棒相连。所述法篮竖壁的侧面上设有对称的固定环，所述的固定环位于法篮横轴的两侧。所述的石英棒位于法篮横轴的两侧。所述的石英棒与法篮横轴平行设置。所述石英棒的一端设有棒柄，所述棒柄的外径大于固定环的内径，棒柄的相对端穿过两个对应的固定环并位于固定环的外侧。所述法篮横轴的侧壁外侧设有提手。所述的提手位于石英棒之间的法篮横轴上。所述的法篮本体、固定环和提手采用石英制成。本技术相比现有技术有如下优点本技术通过石英棒的设置可有效防止硅片的浮起和相互粘贴，并能缩短腐蚀时间，提高铝层图形线条的清...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种石英法篮，包括法篮本体(1)，法篮本体(1)包括法篮横轴(2 )和法篮竖壁(3 )， 法篮竖壁(3 )对称设置在法篮横轴(2 )的两端并与若干个法篮横轴(2 )构成半封闭的法篮本体(1)，法篮横轴(2 )的侧壁内侧设有法篮槽(4 )，法篮槽(4 )内插有嵌入法篮本体(1)的硅片(5)，其特征在于所述法篮竖壁(3)的侧面上设有固定环(6)，所述的固定环(6)对称设置在法篮横轴(2)两端的法篮竖壁(3)上且固定环(6)的轴心位于同一条中心线上，两个固定环(6)通过穿过固定环(6)的石英棒(7)相连。2.根据权利要求1所述的石英法篮，其特征在于所述法篮竖壁(3)的侧面上设有对称的固定环(6 )，所述的固定环(6 )位于法篮横轴(2 )的两侧。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘建英，伍林，张海金，
申请(专利权)人：宜兴市环洲微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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