【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种制造业检测结构，尤其涉及一种能够检测膜厚的探头结构。
技术介绍
膜厚探头检测装置是对基片膜厚的检测类设备。通过外置机械手自动传输基片进行无接触式检测，并根据检测结果分别的放进不同定义的片盒内的一种必要检测过程。用户可以将不同参数的基片进行后续的再加工、销售和选用，能实时的为用户提供准确数据并自动分类，便于用户方便设置。但是，在国内，目前没有单位生产、提供类似的产品，国外制造公司也主要集中在不多的几家公司，且售价很高(平均约30万美元)。而国内大部分企业都是通过人工进行相关的检测，但人工方法极易造成检测精度不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够检测膜厚的探头结构，以解决现有基片膜厚采用人工检测导致检测精度不高的问题。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为一种膜厚检测探头结构，包括一工作台，其中，所述工作台的正上方设有一垂直设置的超声波探头。本技术膜厚检测探头结构的一实施例中，其中，所述工作台分为上层和下层， 所述上层面积小于所述下层面积。本技术膜厚检测探头结构的一实施例中，其中，还包括一平台，所述工作台水平置于所述平台上。本技术膜厚检测探头结构的一实施例中，其中，还包括支架，所述超声波探头固定在所述支架上。本技术膜厚检测探头结构的一实施例中，其中，所述上层与所述下层均为厚度较薄的矩形台。本技术膜厚检测探头结构的一实施例中，其中，所述支架与所述平台的材料均为大理石。本技术由于采用了上述技术，使之具有的积极效果是膜厚检测探头结构，通过该结构的能够装置以自动对基片膜厚进行探测，减少人工检测导致的精度不高的问题，能有有效地提高产品的良品率。附...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李正贤，丁天祥，
申请(专利权)人：上海卓晶半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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