一种折弯装置，以方便使用者折弯晶体管的接脚。晶体管包括一本体与从本体延伸的多个接脚，而折弯装置用以折弯接脚。折弯装置包括基座、承载件以及至少一折弯单元。基座具有至少一通道。承载件可拆卸地配置在基座上。晶体管的本体卡置在承载件上，而接脚悬置在通道旁。折弯单元配置在基座旁。折弯单元具有至少一抵压部，且抵压部可移动地穿设在基座的通道内并对应接脚的至少其中之一。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种折弯装置，且特别是有关于一种折弯晶体管的接脚的折弯装置。
技术介绍
现有晶体管为了符合后续表面粘着技术(surface mount technology)的需要，往往需将晶体管的接脚折弯以符合电路板上的线路布局。但随着电路板上的线路布局的不同，晶体管的接脚折弯外形，而现有治具并无法随着不同需求而迅速的改变，因而限制了晶体管的生产效率以及治具的适用性，且每一批次折弯接脚后的晶体管，其接脚折弯的品质亦无法兼顾。故而如何以一折弯装置使其同时兼具生产效率及品质便是相关人员所应加以思考的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种折弯装置，以方便使用者折弯晶体管的接脚。本专利技术提出一种折弯装置，适用于一晶体管。晶体管包括一本体与从本体延伸的多个接脚，而折弯装置用以折弯这些接脚。折弯装置包括一基座、一承载件以及至少一折弯单元。基座具有至少一通道。承载件可拆卸地配置在基座上。晶体管的本体卡置在承载件上，而接脚悬置在通道旁。折弯单元配置在基座旁。折弯单元具有至少一第一折弯部，且第一折弯部可移动地穿设在基座的通道内并对应这些接脚的至少其中之一。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一折弯单元包括配置在基座相对两侧的一第一折弯单元与一第二折弯单元，而第一折弯单元具有上述的第一折弯部。在本专利技术的一实施例中，上述的第二折弯单元具有多个第二折弯部与至少一凹陷部。凹陷部对应晶体管中与第一折弯部对应的接脚。第二折弯部对应于未与第一折弯部对应的接脚。在本专利技术的一实施例中，上述的凹陷部位在第二折弯部之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一折弯单元包括一第一气压缸与一第一顶推块。第一气压缸配置在基座的一侧。第一顶推块连接第一气压缸。第一顶推块具有上述的第一折弯部，且第一气压缸沿着一第一方向推动第一顶推块朝向基座移动。在本专利技术的一实施例中，上述的第二折弯单元包括一第二气压缸与一第二顶推块。第二气压缸配置在基座相对第一气压缸的另一侧。第二顶推块连接第二气压缸，且第二顶推块具有朝向基座的上述的第二折弯部与上述的凹陷部。第二气压缸沿着一第二方向推动第二顶推块朝向基座移动，且第二方向相反于第一方向。在本专利技术的一实施例中，上述的通道平行第一方向与第二方向。在本专利技术的一实施例中，上述的折弯装置更包括至少一导引杆，配置在基座上并穿设于第一顶推块与第二顶推块。此导引杆平行第一方向与第二方向。在本专利技术的一实施例中，上述的承载件包括一载体与一栓锁件。载体可滑动地嵌合在基座上。载体具有一承靠面与一第一止挡面，其中第一止挡面面对第二折弯部，承靠面垂直第一止挡面并背对基座。在本专利技术的一实施例中，上述的基座包括一第一固定块、一第二固定块与一第三固定块。第一固定块具有上述的通道。第二固定块固设在第一固定块上。第三固定块固设在第一固定块上，且第三固定块具有面对第一折弯部的一第二止挡面。第一固定块、第二固定块与第三固定块形成一滑槽。承载件沿着滑槽移入并固定在第一固定块、第二固定块与第三固定块之间。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，晶体管借由卡置在承载件上，并进而将承载件嵌合至基座上，以使折弯装置利用折弯单元相对于承载件运动而折弯晶体管的接脚。此举有效地提高晶体管折弯工艺的效率及对使用者的方便性，亦能维持每一个晶体管的接脚的折弯品质，以使经由此工艺的晶体管能符合后续封装工艺流程的品质需求。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中图1是依照本专利技术一实施例的一种折弯装置的示意图。图2是图1的折弯装置中承载件尚未嵌合至基座时的示意图。图3是图1的折弯装置的局部放大图。图4是图1的折弯装置的局部放大图。图5是图1的折弯装置于另一视角的局部放大图。图6是图1的折弯装置的局部放大图。图7与图8分别是图6的折弯装置于不同接脚处的剖面图。图9与图10是本专利技术另一实施例的一种折弯装置于不同状态的示意图。主要元件符号说明100,300 折弯装置110:基座111 通道112:第一固定块114:第二固定块116:第三固定块116a:第二止挡面120 承载件122 载体122a 承靠面122b 第一止挡面122c 基准面124 栓锁件130 第一折弯单元132 第一气压缸图1是依照本专利技术一实施例的一种折弯装置的示意图。图2是图1的折弯装置中承载件尚未嵌合至基座时的示意图。请同时参考图1及图2，折弯装置100适用于一晶体管 200，而晶体管200包括一本体210与从本体210延伸的多个接脚220A、220B、220C。在此绘示晶体管200具有从本体210伸出的三个接脚220A、220B、220C，但并不以此为限。为了让晶体管200于表面封装时能配合电路板(未绘示)上的布局，因此需借由折弯装置100将这些接脚220A、220B、220C相对于本体210进行折弯以配合电路板的布局。折弯装置100包括一基座110、一承载件120、配置在基座110相对两侧的一第一折弯单元130与一第二折弯单元140、一控制单元150以及用以承载上述基座110、承载件 120、第一与第二折弯单元130、140的一平台160。承载件120可拆卸地配置在基座110上， 且多个晶体管200可同时卡置在此承载件120上。此处仅绘示一个晶体管200作为代表。 控制单元150电性连接第一折弯单元130与第二折弯单元140，以当晶体管200卡置在承载件120上后控制第一折弯单元130与第二折弯单元140相对于基座110及承载座120作动而折弯晶体管200的接脚220A、220B、220C。图3是图1的折弯装置的局部放大图，其中图3省略部分构件以清楚分辨晶体管 200卡置在承载座120上的情形。请同时参考图1至图3，在本实施例中，基座110包括固设在平台160上的一第一固定块112与固设在第一固定块112上的一第二固定块114与一第三固定块116，其中第一固定块112、一第二固定块114与一第三固定块116组装完毕后会形成一滑槽118，而承载件120便沿着此滑槽118滑入并固定在第一固定块112、一第二固定块114与一第三固定块116之间。再者，图4是图1的折弯装置的局部放大图。请同时参考图3及图4，承载件120 包括一载体122与一栓锁件124，其中载体122具有一承靠面122a，用以承靠晶体管200的本体210。栓锁件IM实质上为一杆状物件，其两端可旋转地枢设在载体122上。当晶体管200配置在承靠面12 上后，使用者借由旋转栓锁件IM而将晶体管200扣持在承载件 120 上。基于上述，当使用者进行晶体管200的接脚220A、220B、220C折弯工艺时，便可先将多个晶体管200排列并配置在载体122的承靠面12 上，并旋转栓锁件124以扣持晶体管200(如同图2所绘示者，惟此处仅绘示一个晶体管200作为代表)。接着，将承载件120 连同其上的晶体管200沿着滑槽118移入并嵌合至基座110。最后，再借由折弯装置100对晶体管200的接脚220A、220B、220C进行折弯的动作而完成此工艺流程。再加以详述如下，图5是图1的折弯装置于另一视角的局部放大图。在此并省略部分构件以清楚分辨折弯单元130、140之间的结构关系。请同时参考图1、图3及图5，在本实施例中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱钰莲，黄昊仁，
申请(专利权)人：泰金宝光电苏州有限公司，泰金宝电通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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