屏蔽式电磁干扰防制结构制造技术

一种屏蔽式电磁干扰防制结构，包含一框体与一电磁干扰防制屏蔽板。在框体的一框体顶板与至少一框体侧板的邻接处形成一框体弯折带，且至少一第一卡接元件设置于该框体弯折带。在电磁干扰防制屏蔽板的一屏蔽顶板与至少一屏蔽侧板的邻接处形成一屏蔽弯折带，且至少一第二卡接元件设置于该屏蔽弯折带。当电磁干扰防制屏蔽板结合于框体而形成屏蔽式电磁干扰防制结构时，屏蔽顶板贴附于框体顶板，屏蔽侧板贴附于框体侧板，且第一卡接元件与第二卡接元件彼此卡接固定。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电磁干扰防制结构，特别涉及一种屏蔽式电磁干扰防制结构。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，其传输信号的频率也愈来愈高，信号的高速传输很容易引起电磁干扰。为解决电磁干扰问题，在现行的现有技术中，多半是利用金属屏蔽效应的原理，采用一屏蔽式电磁干扰防制结构来遮盖电子元件(特别是遮盖用以传输信号的电子元件)，且屏蔽式电磁干扰防制结构主要是由金属材料所组成，藉以防止电子元件在运作时，受到外界电磁波的干扰。在一般状况下，为了使被屏蔽式电磁干扰防制结构所遮盖的电子元件易于拆装与检修，通常会采用两件式构件，其一为用以焊接于电路板上的框体；其二则为卡合于框体， 并且可以在必要时自框体卸下的电磁干扰防制屏蔽板。在以上的认知基础之下，请参阅图1，其显示一种现有颇具代表性的屏蔽式电磁干扰防制结构的结构分解图。如图1所示，一屏蔽式电磁干扰防制结构1包含一框体11与一电磁干扰防制屏蔽板12。框体11包含一框体顶板111与四个框体侧板(在图1中仅标示其中一个框体侧板11 。在框体侧板112上开设有三个卡接孔(在图1中仅标示其中一个卡接孔1121)。电磁干扰防制屏蔽板12包含一屏蔽顶板121与多个屏蔽侧板(在图1中仅标示其中一个屏蔽侧板122)。在屏蔽侧板122上是设置一个朝向卡接孔1121突起的突起卡接元件1221。在实际应用上，框体11的框体侧板112通过焊接的方式而固定于一电路板(图未示)，同时，通过卡接孔1121与突起卡接元件1221的卡合，可使电磁干扰防制屏蔽板12卡合于框体11，藉以遮盖电路板上的电子元件而防制电子元件受到电磁波的干扰。在需要对电子元件进行检修时，可将电磁干扰防制屏蔽板12自框体11卸下，然后进行必要的检修作业。然而，由于在上述现有的屏蔽式电磁干扰防制结构1中，卡接孔1121与突起卡接元件1221通常是利用冲压的方式成型，为了预留足够的塑性变型空间，通常会致使框体侧板112与屏蔽侧板122具有较大的高度，致使屏蔽式电磁干扰防制结构1在焊接结合于电路板时，会占用较高的高度，无法满足现代化电子装置越来越趋于轻、薄、短、小的要求。
技术实现思路
本技术所欲解决的技术问题与目的有鉴于在现有的屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板时，普遍会占用较高的高度，因而衍生出无法满足现代化电子装置趋于轻、薄、短、小的要求；缘此，本技术的主要目的在于提供一种新的屏蔽式电磁干扰防制结构，期能通过框体与电磁干扰防制屏蔽板卡合位置的改变，大幅减少框体侧板与屏蔽侧板所占用的高度。藉以使屏蔽式电磁干扰防制结构在焊接结合于电路板时，只需占用较低的高度。本技术解决问题的技术手段本技术为解决现有技术的问题，所采用的技术手段在于提供一种屏蔽式电磁干扰防制结构，包含一框体，包含一框体顶板、至少一框体侧板以及至少一第一卡接元件，所述至少一框体侧板自该框体顶板一体成型地弯折延伸出，并在与该框体顶板的邻接处形成一框体弯折带；所述至少一第一卡接元件设置于该框体弯折带；一电磁干扰防制屏蔽板，包含一屏蔽顶板、至少一屏蔽侧板以及至少一第二卡接元，所述至少一屏蔽侧板件自该屏蔽顶板一体成型地弯折延伸出，并在与该屏蔽顶板的邻接处形成一屏蔽弯折带；所述至少一第二卡接元件设置于该屏蔽弯折带；其中，该电磁干扰防制屏蔽板结合于该框体而形成该屏蔽式电磁干扰防制结构时，该屏蔽顶板贴附于该框体顶板，该屏蔽侧板贴附于该框体侧板，且该第一卡接元件与该第二卡接元件彼此卡接固定。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该第一卡接元件为一突起卡接元件，该第二卡接元件为一凹陷卡接元件。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该突起卡接元件连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该突起卡接元件为非连续性突出于该框体顶板与该框体侧板中的至少之一。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该凹陷卡接元件为一卡接孔。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该凹陷卡接元件为一卡接槽。上述的屏蔽式电磁干扰防制结构，其中，该第一卡接元件为一凹陷卡接元件，该第二卡接元件为一突起卡接元件。本技术对照现有技术的功效相较于上述现有技术所提供的电磁干扰防制屏蔽板，由于在本技术中，是将第一卡接元件设置于框体弯折带，并将第二卡接元件设置于屏蔽弯折带处；因此，不必为框体侧板与屏蔽顶板预留较大的塑形成型加工空间。据此，在屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板时，可以有效降低其所占用的高度。显而易见地，通过本技术所提供的技术，可以有效满足现代化电子装置越来越趋于轻、薄、短、小的要求，益显其具有极高的商业运用价值。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1显示一种现有屏蔽式电磁干扰防制结构的结构分解图；图2显示本技术第一实施例所提供的屏蔽式电磁干扰防制结构的立体分解图；图3显示在本技术第一实施例中，将完成组装的屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板的立体示意图；图4显示在本技术第一实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部剖视图；图5显示在本技术第二实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部剖视图；图6显示在本技术第三实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图；图7显示在本技术第四实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图；以及图8显示在本技术第五实施例中，第一卡接元件、框体顶板与框体侧板连结关系的局部错位剖视图。其中，附图标记1 屏蔽式电磁干扰防制结构11 框体111 框体顶板112 框体侧板1121 卡接孔12 电磁干扰防制屏蔽板121 屏蔽顶板122 屏蔽侧板1221突起卡接元件2 屏蔽式电磁干扰防制结构21 框体211 框体顶板212 框体侧板213框体弯折带214第一卡接元件214a 第一"^接元件214b第一卡接元件214c 第一"^接元件214d第一卡接元件22 电磁干扰防制屏蔽板221 屏蔽顶板222 屏蔽侧板223屏蔽弯折带224第二卡接元件3电路板4 焊料具体实施方式由于本技术所提供的屏蔽式电磁干扰防制结构可广泛运用于遮盖各种电子装置的电子元件，而防制电子元件受到电磁波的干扰，同时相关的组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅针对遮盖各种电子装置，列举其中五个较佳实施例加以具体说明。请参阅图2至图3，图2显示本技术第一实施例所提供的屏蔽式电磁干扰防制结构的立体分解图；图3显示在本技术第一实施例中，将完成组装的屏蔽式电磁干扰防制结构焊接结合于电路板的立体示意图。如图2与图3所示，一屏蔽式电磁干扰防制结构2包含一框体21与一电磁干扰防制屏蔽板22。框体21包含一框体顶板211与至少一框体侧板(在图2中共有六个框体侧板，仅标示其中一个框体侧板21 框体侧板212自框体顶板211—体成型地弯折延伸出， 并在与框体顶板211的邻接处形成一框体弯折带213。框体21还包含至少一第一卡接元件(在图2中仅标示其中一个第一卡接元件214)，且第一卡接元件214设置于框体弯折带 213。电磁干扰防制屏蔽板22包含一屏蔽顶板221与至少一屏蔽侧板(在图2中仅标示其中一个屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪进富，
申请(专利权)人：湘铧企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：