提供一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的LED芯片分选设备。所述拾取设备包括：支撑部件，安装在承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽，以便空气流动。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备。
技术介绍
为了处理、测试以及分选小尺寸或薄型目标物，需要拾取并移动该目标物。然而， 如果多个目标物聚集在一起或者紧密地附着在进给部件等上，那么，拾取这些物体就不容易了。于是，会导致拾取失败或者使目标物遭受诸如裂缝、碎屑或擦痕等损伤，这又反过来导致生产率降低、处理时间延长、生产成本增加等。这种目标物可以是发光二极管芯片。发光二极管(LED)是一种将电能转化为光能的半导体发光器件。LED也被称作luminescent diode (发光二极管)。LED通过EPI过程、芯片过程(加工)和封装过程来制造。在通过封装过程进行封装之后，LED经历测试过程。在测试过程中，不正常工作的LED(在下文中称作“次品”)被排除，正常工作的LED(在下文中称作“良品”)按其性能被分选成多个等级，然后进行装运。这里，在测试过程中，由于在封装过程中所引起的问题之故，LED会作为次品被排除，或者会被分选到较低的等级中，以及由于在经历封装过程之前在芯片状态(下文中称作“LED芯片”)中被加工的加工过程中所产生的问题之故，LED会作为次品被排除，或者会被分选到较低的等级中。所以，需要精确地测量LED芯片的性能并对其进行分选，以便不进行不必要的封装过程和测试过程。在这种LED芯片分选过程中，需要及时而稳定地拾取 LED芯片，以便将LED芯片从进给设备中移动到装载设备中，或者从卸载设备中移动到分选设备中。所述目标物的另一个例子可以是半导体芯片。在半导体制造过程中，作为整体的晶片被分割成芯片，然后被组织成半导体芯片。由于这些半导体芯片通常固定在胶带上，因此，需要从该胶带上将每个半导体芯片分离，以便对其进行拾取。在这点上，一直需要一种能够及时、稳定并容易地拾取诸如LED芯片或半导体芯片等目标物的便宜的拾取设备。
技术实现思路
考虑到前面所述，本专利技术提供一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的LED芯片分选设备。为了实现前述目的，本专利技术可以包括下述配置。根据本专利技术的一个实施例，提供一种设置为拾取位于承托部件上的目标物的拾取设备。该设备包括支撑部件，安装在所述承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽以便空气流动。根据本专利技术的一个实施例，可以提供安装孔，所述安装孔穿通所述支撑部件的凹槽，并且所述支撑销可以穿过所述安装孔。根据本专利技术的一个实施例，所述支撑部件可以具有与所述承托部件接触的接触面，所述凹槽可以位于所述接触面的内部，并且当从所述支撑部件的上方看时，所述吸气孔与所述支撑部件的中心之间的距离可以小于所述吸气孔与所述接触面之间的距离。根据本专利技术的一个实施例，所述拾取设备还可以包括吸气设备，该吸气设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述承托部件的吸力。根据本专利技术的一个实施例，所述拾取设备还可以包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。根据本专利技术的一个实施例，所述拾取头可以通过空气压力吸引所述目标物。根据本专利技术的一个实施例，所述承托部件可以为薄膜，其面向所述目标物的表面具有粘性。根据本专利技术的一个实施例，所述目标物可以为LED芯片或半导体芯片。根据本专利技术的一个实施例，多个目标物可以被置于所述承托部件上，彼此相邻，并且所述拾取设备还可以包括扩展部件，该扩展部件设置为扩展所述承托部件，以便能使所述多个目标物彼此分开。根据本专利技术的一个实施例，所述扩展部件可以包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的下方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的下表面的同时向上推动所述承托部件来扩展所述承托部件。根据本专利技术的一个实施例，所述扩展部件可以包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的上方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的上表面的同时向下推动所述承托部件来扩展所述承托部件。根据本专利技术的另一个实施例，提供一种通过测量LED芯片的特性来分选所述LED 芯片的LED芯片分选设备。该设备包括进给器，包括设置为在上面安装LED芯片的安装部件，并用于在将所述LED芯片加载到所述安装部件上的加载位置、对所述LED芯片进行测试的测试位置、以及从所述安装部件上卸载所述LED芯片的卸载位置之间转动所述安装部件；加载器，安装在所述进给器旁边，并包括拾取设备和加载单元，所述拾取设备设置为在所述加载位置处从容纳有多个LED芯片的进给部件上拾取LED芯片，所述加载单元设置为将所拾取的LED芯片加载到所述安装部件上；测试器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述测试位置处测量所述LED芯片的特性；以及卸载器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述卸载位置处从所述安装部件上卸载所述测试过的LED芯片。所述拾取设备包括支撑部件，安装在所述进给部件的下方，并在面向所述进给部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述进给部件凸出，并且能够在穿过所述进给部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽以便空气流动。根据本专利技术的另一个实施例，提供一种通过测量LED芯片的特性来分选所述LED 芯片的LED芯片分选设备。该设备包括进给器，包括设置为在上面安装LED芯片的安装部件，并用于在将所述LED芯片加载到所述安装部件上的加载位置、对所述LED芯片进行测试的测试位置、以及从所述安装部件上卸载所述LED芯片的卸载位置之间转动所述安装部5件；加载器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述加载位置处将待测试LED芯片进给到所述安装部件上；测试器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述测试位置处测量所述LED芯片的特性；以及卸载器，安装在所述进给器旁边，并且包括拾取设备和分选单元，该拾取设备设置为在所述卸载位置处从容纳有多个LED芯片的容纳部件上拾取LED芯片，该分选单元设置为转移所述被拾取的LED芯片。所述拾取设备包括支撑部件，安装在所述容纳部件的下方，并在面向所述容纳部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述容纳部件凸出，并且能够在穿过所述容纳部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽以便空气流动。根据本专利技术的另一个实施例，所述进给器可以包括从转动轴沿着径向延伸的多个支撑架，并且所述安装部件安装在每个支撑架的端部。根据本专利技术的另一个实施例，所述LED芯片分选设备还可以包括吸气设备，该设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述进给部件的吸力。根据本专利技术的另一个实施例，所述LED芯片分选设备还可以包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。附图说明本专利技术可以通过结合附图参考下面的说明来得到最佳理解图1为本专利技术的第一实施例所述的拾取设备的侧面剖视图；图2到图4为侧面剖视图，示出了本专利技术的第一实施例所述的拾取本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳炳韶，
申请(专利权)人：QMC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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