烘烤与烘烤后的低温干燥环境控制整合装置制造方法及图纸

技术编号:7357075 阅读:213 留言:0更新日期:2012-05-26 06:26
一种烘烤与烘烤后的低温干燥环境控制整合装置,包含一烘烤部、一干燥部与至少一干燥气流导入组件。烘烤部内部具有一用以承置一对象的第一空间,并在一烘烤阶段对第一空间加热以烘烤该对象。干燥部内部具有一第二空间,并在烘烤阶段后的一低温干燥环境控制阶段对第二空间除湿,藉以使第二空间中具有一低温干燥气体。干燥气流导入组件设置于第一空间与第二空间之间,在烘烤阶段时,隔绝第一空间与第二空间;并在低温干燥环境控制阶段时,将低温干燥气体自第二空间导入第一空间,藉以对该对象提供一低温干燥环境。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环境控制装置,特别涉及一种用以对一对象加以烘烤,并在烘烤后将该对象维持在一低温干燥环境中的整合装置。
技术介绍
在进入纳米化工艺后,电子零件越来越走向微小精密,对环境中湿度的变化也越来越敏感。在某些特定的工艺中,只要有稍微的水气侵入,就会影响产品的良率。特别是对于湿度敏感装置(Moisture sensitive device ;MSD)而言,在现有的规范中多半会对一对象(如电子组件的原料、半成品或成品)本身的湿度,或制作环境的湿度加以严格要求,比如在J-STD-03;3B的规范中,即有相对应的要求,若不符合要求,则制作出来的产品极可能会被认定为不良品。环顾现有可降低湿度的设备,通常会选择利用烘烤箱来对上述的对象加以烘烤, 藉以降低湿度。然而,现有的烘烤箱却普遍存在以下几点眼下难以有效解决的问题。第一,在完成烘烤后,上述的对象逐渐冷却,致使烘烤箱内空气中的水分又开始凝结并附着在上述对象的表面,使烘烤的效果大打折扣。第二,为了有效防止烘烤箱内空气中的水分又开始凝结并附着在上述对象的表面,必须派遣人力在完成烘烤后,立即将上述的对象取出,并将其放置于一低温(室温)干燥环境中。此举,不仅相当不便利,更会造成无谓人力成本的增加。第三,在烘烤结束后,若立即将上述的对象取出并放置在低温(室温)环境中冷却,烘烤箱内的高温与室温之间的极大温差,容易使上述的对象因为承受极大的冷热冲击 (Thermal Shock)而损坏。在以上所述的背景下,本案专利技术人开发出一种新的环境控制装置,藉以对一对象加以烘烤,并在烘烤后将该对象维持在一低温(室温)干燥环境中的整合装置,藉以有效克服眼下所面对的上述三个问题。
技术实现思路
本专利技术所欲解决的技术问题与目的有鉴于在现有技术所提供的烘烤技术中,普遍存在上述“对象冷却后,造成的水分凝结与附着”、“必需派遣人力在完成烘烤后,立即将对象取出”以及“对象因为承受极大的冷热冲击而损坏”等三大问题;缘此,本专利技术的主要目的在于提供一种烘烤与烘烤后的低温干燥环境控制整合装置,其同时具有一烘烤部与一干燥部,藉以在一烘烤阶段对一对象加以烘烤,并在烘烤阶段后的一低温干燥环境控制阶段,将完成烘烤后的对象维持在一低温干燥环境中。本专利技术解决问题的技术手段本专利技术为解决现有技术的问题,所采用的技术手段在于提供一种烘烤与烘烤后的低温干燥环境控制整合装置(以下简称为“整合装置”)。整合装置是用以对一对象加以烘烤,并在烘烤后将该对象维持在一低温干燥环境中,并且包含一烘烤部、一干燥部与至少一干燥气流导入组件。烘烤部内部具有一第一空间,以供承置上述的对象并且包含一加热单元,藉以在一烘烤阶段对第一空间加热。干燥部内部具有一第二空间,并且包含一除湿单元(Dryer), 藉以在烘烤阶段后的一低温干燥环境控制阶段对第二空间除湿,使第二空间中具有一低温干燥气体。干燥气流导入组件设置于第一空间与第二空间之间。在烘烤阶段时,干燥气流导入组件隔绝第一空间与第二空间。在该低温干燥环境控制阶段时,干燥气流导入组件将低温干燥气体自第二空间导入第一空间,藉以对对象提供低温干燥环境。在本专利技术较佳实施例中,干燥气流导入组件还可包含一干燥气流控制阀与一干燥气流导入风扇。干燥气流控制阀是在烘烤阶段时关闭,藉以隔绝第一空间与第二空间,并在低温干燥环境控制阶段时打开,藉以连通第一空间与第二空间。干燥气流导入风扇邻接于干燥气流控制阀,并在低温干燥环境控制阶段时运作,藉以将低温干燥气体自第二空间导入第一空间而形成一干燥气流。在本专利技术较佳实施例中,烘烤部还可包含一反馈气流导引组件,且该反馈气流导引组件包含一反馈气流控制阀与一反馈气流导引风扇。反馈气流控制阀在烘烤阶段时关闭,藉以隔绝第一空间与第二空间,并在低温干燥环境控制阶段时打开,藉以连通第一空间与第二空间。反馈气流导引风扇邻接于反馈气流控制阀,并在低温干燥环境控制阶段时运作,藉以将第一空间中的一工作气体导引至第二空间而形成一反馈气流。烘烤部内部还具有一热气流通道,并且包含一隔板结构。加热单元与热气流导引组件设置于热气流通道,隔板结构分隔热气流通道与第一空间,但保持热气流通道与第一空间彼此连通。此外,烘烤部还包含一热气流导弓I组件、一温度传感器、一烘烤部进气阀、一烘烤部排气阀。热气流导引组件包含一热气流导引风扇,其配合加热单元运作而产生一热气流, 藉以对第一空间加热。温度传感器设置于第一空间,藉以感测第一空间中的温度。烘烤部进气阀设置于第一空间与一外界环境之间,藉以在烘烤阶段,将一外界气体导入第一空间, 藉以产生一进气流。烘烤部排气阀设置于第一空间与外界环境之间,藉以在烘烤阶段,将第一空间内的一工作气体排出,藉以产生一排气流。烘烤部进气阀可为一温度记忆合金控制阀或一电磁阀;且烘烤部排气阀也可为一温度记忆合金控制阀或一电磁阀。较佳者,烘烤部进气阀与烘烤部排气阀皆可为温度记忆合金控制阀。此外,在本专利技术较佳实施例中,干燥部还可包含一氮气控制阀、一相对湿度传感器与一氧气浓度感应器。氮气控制阀可在该低温干燥环境控制阶段时打开,藉以将一氮气流导入第二空间。相对湿度传感器与氧气浓度感应器分别用以感测第二空间的相对湿度与氧气浓度。较佳者,上述的整合装置还包含一控制单元,其电性连接于加热单元与除湿单元, 藉以控制加热单元在烘烤阶段对第一空间加热,并控制除湿单元在低温干燥环境控制阶段对第二空间除湿。此外,在本专利技术中,低温干燥气体的温度泛指低于对象被烘烤时的环境温度;在本专利技术中,低温干燥气体的温度是以15°C至35°C为佳。本专利技术对照先前技术的功效相较于现有技术所提供的烘烤箱,由于在本专利技术所提供的烘烤与烘烤后的低温干燥环境控制整合装置(以下简称为“整合装置”)中,同时包含上述的烘烤部、干燥部与干燥气流导入组件;因此,可在完成烘烤阶段,并进入低温干燥环境控制阶段时,将干燥气体自第二空间导入第一空间,藉以使上述的对象逐渐维持在低温干燥环境中。由此可知,本专利技术不仅可以在完成烘烤后,不必立即将对象取出而有效减少派遣人力的成本,更可有效杜绝水分凝结与附着,以及避免使对象因为承受极大的冷热冲击而损坏,确实具备有现有技术中所不可预期的特殊功效。通过以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的内部结构示意图;图2为本专利技术各运作阶段的相关工作组件工作状态、温度、相对湿度与氧气浓度对应图;图3为本专利技术在进入烘烤阶段时的工作原理示意图;以及图4为本专利技术在进入低温干燥环境控制阶段时的工作原理示意图。其中,附图标记100整合装置200物件1烘烤部11壳体111隔板结构12门板13隔热密封组件14a烘烤部进气阀14b烘烤部排气阀15加热单元16热气流导引组件161驱动马达162热气流导引风扇163传动单元17干燥气流导入组件171干燥气流控制阀172干燥气流导入风扇18反馈气流导引组件181反馈气流控制阀182反馈气流导引风扇19温度传感器2干燥部21除湿单元22氮气控制阀23相对湿度传感器24氧气浓度感应器3控制室31控制单元32电流传感器PHP预热阶段BP烘烤阶段DP低温干燥环境控制阶段BS第一空间HAFP热气流通道DS第二空间HAF热气流AFin进气流AFout排气流DAF干燥气本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曹敏人
申请(专利权)人:汉唐科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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