本发明专利技术涉及一种丝网印版,包括:丝网印刷模版载体,其被构造为具有第一缺口的薄膜,第一缺口从薄膜的顶面贯通至底面;丝网印刷模版,其被构造为与丝网印刷模版载体的底面牢固连接的掩模层,掩模层设有第二缺口,第二缺口与第一缺口如此重叠,即,穿过第一缺口的印刷介质能够从丝网印刷模版载体的顶面穿过掩模层的第二缺口朝向底面方向输送并能够被输送至能够布置在它们之下的基板上,丝网印刷模版载体和/或掩模层被如此构造,即,凸起伸向至少一个第一或者第二缺口的区域内并且减小第一或第二缺口的用于印刷介质的通过面积,在第一缺口区域内的凸起的厚度小于丝网印刷模版载体的厚度,和/或第二缺口的凸起的厚度小于丝网印刷模版的厚度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种丝网印版,其具有丝网印刷模版载体和丝网印刷模版,所述丝网印刷模版设置在所述丝网印刷模版载体的底面上。
技术介绍
在丝网印刷时或者在漏印方法中将印刷介质施加至丝网印版,随后利用沿丝网印版顶面导向移动或者紧靠该顶面导向移动的刮板将印刷介质送入该丝网印版的缺口。一些丝网印版具有带第一缺口的丝网印刷模版载体,这些第一缺口如此构造,即,它们从该丝网印刷模版载体的顶面贯通至底面。然后可以在丝网印刷模版载体的底面上设置丝网印刷模版,该丝网印刷模版具有第二缺口,其中,第二缺口至少在局部与丝网印刷模版载体的第一缺口重合。通过刮板一次或多次在丝网印刷模版载体上的运动就可以将印刷介质输送经过第一缺口和第二缺口到达设置于其下的基板。印刷介质不能到达丝网印刷模版覆盖的区域,从而在基板上形成印刷图案(Druckbild),该印刷图案基本对应于该丝网印刷模版的缺口。丝网印刷和丝网印版的采用是早已已知的并且是经过了实践检验的。然而,随着待印幅面(zu druckenden Bahnen)越来越小(例如用于太阳能电池时),在通过丝网印版将印刷介质输送经过狭小的缺口方面存在困难。印刷介质有时无法到达基板,而是保持粘附在缺口内,结果造成在基板上完全没有实现印刷。如果需要在狭窄幅面上印刷,那么可以利用刮板将印刷介质施加在设有狭小缺口的丝网印刷模版载体上,所述刮板在承受很大的朝向丝网印刷模版载体顶面的压力的情况下导向移动。这样,印刷介质透过细长狭小缺口的可能性就更高,从而抵达承印基板。但是此处缺点在于,丝网印刷模版载体的顶面在短时间内磨损,并且丝网印版的使用寿命也较短。
技术实现思路
因此本专利技术的任务在于实现一种丝网印版,利用该丝网印版能够可靠地形成狭长的印刷幅面(Druckbahn),其中,该丝网印版具有高使用寿命。本专利技术的任务还在于提供一种制造这种丝网印版的方法。通过独立权利要求的主题来解决这些任务。本专利技术的有利改进方式是从属权利要求的主题。根据本专利技术的丝网印版具有:-丝网印刷模版载体,其被构造为具有第一缺口的薄膜,所述第一缺口被如此构造,即,所述第一缺口从所述薄膜的顶面贯通至底面;-丝网印刷模版,其被构造为与所述丝网印刷模版载体的底面牢固连接的掩模层,其中,所述掩模层设有第二缺口,所述第二缺口至少在局部与所述丝网印刷模版载体的所述第一缺口如此重叠,以使印刷介质能够通过所述丝网印刷模版载体的所述第一缺口,从所述丝网印刷模版载体的顶面,穿过所述掩模层的所述第二缺口被送往所述底面和能够布置在它们之下的基板上,其中,所述丝网印刷模版载体和/或所述掩模层被如此构造,即,凸起伸向至少一个所述第一或者第二缺口的区域内并且减小所述第一或第二缺口的用于印刷介质的通过面积,其中,在所述第一缺口区域内的凸起的厚度小于所述丝网印刷模版载体的厚度,和/或所述第二缺口的凸起的厚度小于所述丝网印刷模版的厚度。在缺口内的凸起使得该缺口的横截面不是沿其整个长度,而是仅在一个小范围内被缩小。在该区域之外,该缺口可以宽阔地构成,当然通过该凸起缩小了缺口的横截面,其中,可以使得印刷介质被输送通过所述缺口。这使得虽然直到凸起之上的缺口可以具有宽敞的横截面,但仍然允许形成精细的印刷幅面。因此无需很高成本,就可以使得丝网印刷模版载体相对丝网印刷模版精确定位,以便横截面较小的第一缺口至少在局部与横截面也很小的第二缺口重合。相反的是,能够以常见的加工精度来加工。另外,用于向凸起伸入其内的较宽缺口施加印刷介质的力小于向横截面总体很小的缺口施加印刷介质的力。另外,在丝网印刷模版或者丝网印刷模版载体中的凸起增大了它们的抗弯刚度和抗拉强度。因此,在刮板沿丝网印刷模版载体顶面运动时,丝网印版将被较低幅度地拉伸,从而其几何形状保持了更高可靠性。因此这种丝网印版具有更高的使用寿命。掩模层可以具有金属,并且优选具有镍。掩模层也可以由光敏材料制成。例如在聚乙烯醇、毛细膜或者固体残留物(Festresist)基底上的乳剂适于制造这种掩模层。优选的是,所述凸起顺着缺口壁延伸,从而可以实现通过面积的均匀缩小,并且可以在挤压印刷介质通过时,均匀地向凸起施加负荷。这样,该凸起如光圈(Blende)一样地发挥作用。优选的是,所述凸起具有包括一曲率半径的表面。该曲率半径在该缺口中降低了在印刷介质经过缺口内部时的摩擦阻力,从而能够以较小的力消耗来实现挤压通过。如果丝网印刷模版具有小于30微米的厚度并且凸起具有1微米至25微米的厚度,那么就很好地实现了上述优点。优选的是,通过该凸起使得所述通过面积至少减小了5%。丝网印刷模版载体和丝网印刷模版可以由金属材料制成。在此丝网印刷模版可以被构造为掩模层,所述掩模层具有镍。这种材料可以简单地通过电镀沉积来施加。用于制造所述丝网印版的方法具有如下步骤:-制备基板-在所述基板上形成第一网版-将第一金属层结构化地电镀至所述基板-在所述第一金属层上形成第二网版-将第二金属层结构化地电镀至所述第一金属层,其中,所述第一金属层形成丝网印刷模版载体,而所述第二金属层形成丝网印刷模版;-从所述基板上脱开所述第一金属层;-去除所述第一网版和所述第二网版,从而在所述第一金属层中形成第一缺口,而在所述第二金属层中形成第二缺口;-其中,所述第一金属层至少在局部被电镀在所述第一网版上,和/或所述第二金属层至少在局部被电镀在所述第二网版上,以形成至少一个凸起。通过电镀沉积能够在一个步骤中无需其他结构化措施就实现凸起的生长和横截面的缩小。不必采用蚀刻。电镀沉积还可以形成一凸起,其造成缺口的几乎任意小的通过面积。在极端情况下,凸起甚至可以完全封闭缺口。凸起的形成对丝网印版的机械稳定性起到了积极作用,这是因为形成了“T形元件”。与以电镀方式制造的、开口宽度和层厚一致的丝网印版相比,其在抗拉强度方面远比具有这种“T形元件”的本专利技术模版的抗拉强度小得多。附图说明结合附图说明本专利技术的其他优点和特征,图中:图1是根据本专利技术的丝网印版的第一实施方式的横截面图;图2是根据本专利技术的丝网印版的第二实施方式的横截面图,以及一个对应的印刷后的基板;图3是一个装置的在制造丝网印版的方法步骤期间的横截面图。具体实施方式图1示出了根据本专利技术的丝网印版1的第一实施方式。该丝网印版具有丝网印刷模版载体2和丝网印刷模版3,该丝网印刷模版3与该丝网印刷模版载体2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.06.09 DE 102009024874.91.一种丝网印版,其包括:
-丝网印刷模版载体,其被构造为具有第一缺口的薄膜,所述第一缺口被
如此构造,即,所述第一缺口从所述薄膜的顶面贯通至底面;
-丝网印刷模版,其被构造为与所述丝网印刷模版载体的所述底面牢固连
接的掩模层,其中,所述掩模层设有第二缺口,所述第二缺口至少在局部与所
述丝网印刷模版载体的所述第一缺口如此重叠,以使印刷介质能够通过所述丝
网印刷模版载体的所述第一缺口,从所述丝网印刷模版载体的顶面,穿过所述
掩模层的所述第二缺口被送往所述底面和能够布置在它们之下的基板上,
其特征在于,所述丝网印刷模版载体和/或所述掩模层被如此构造,即,凸
起伸向至少一个所述第一或者第二缺口的区域内并且减小所述第一或第二缺口
的用于印刷介质的通过面积,其中,在所述第一缺口区域内的凸起的厚度小于
所述丝网印刷模版载体的厚度,和/或所述第二缺口的凸起的厚度小于所述丝网
印刷模版的厚度。
2.根据权利要求1所述的丝网印版,其特征在于,所述凸起顺着缺口壁延
伸。
3.根据前述权利要求之一所述的丝网印版,其特征在于,所述凸起具有包
括一曲率半径的表面。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员:迈克·贝克,迪特马尔·洛克诺大浦,
申请(专利权)人:NB科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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