一种成型方法，其步骤包括：提供基板，所述基板具有产品区和非产品区，所述产品区和所述非产品区的边界为成型边，所述产品区具有至少一个产品单元，在所述产品区内具有多个产品孔，所述多个产品孔中的至少一个产品孔与所述成型边相邻。在与所述与成型边相邻的至少一个产品孔紧邻的所述非产品区形成至少一个辅助孔。对所述基板沿所述成型边成型作业，以形成产品单元。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域，特别涉及一种电路板及其配件的。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅 C. H. Meer 等人在 Proceedingsof the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中发表白勺"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates"一文。目前，在电路板的制作时，无论是配件还是电路板的本身，一般为将多个具有相同结构和功能的单元排版在一个较大的基板上。当电路板制作完成后，再将该多个单元从基板上切割分离，从而得到单个单元。将单元从单个单元从基板上进行分离时，一般是采用冲型工艺，随着电子产品的日趋精细化，在单个单元的边缘部分会有机构孔或是导通孔存在， 而机构孔与导通孔距离外型的距离越来越小。即便是采用分次成型的方式，也会导致冲型过后孔边距成型边区域有裂纹，发白或者变形等不良产生。
技术实现思路
因此，有必要提供一种，以有效改善电路板或者其配件在成型后成型边附近区域的孔裂纹、发白或者变形。下面将以具体实施例说明一种。提供基板，所述基板具有产品区和非产品区，所述产品区和所述非产品区的边界为成型边，所述产品区具有至少一个产品单元，在所述产品区内具有多个产品孔，所述多个产品孔中的至少一个产品孔与所述成型边相邻；在与所述与成型边相邻的至少一个产品孔紧邻的所述非产品区形成至少一个辅助孔。对所述基板沿所述成型边成型作业，以形成产品单元。相对于现有技术，本技术方案提供的，在非产品区紧邻产品区的产品孔的区域钻辅助孔，所述辅助孔的直径大于所述产品孔的直径。在成型时以辅助孔将所受力转移至非产品区，以有效改善电路板或者其配件在成型后成型边附近区域的孔裂纹、发白或者变形。附图说明图1是本技术方案实施例一提供的电路板基板的平面示意图。图2是图1的提供的电路板经冲辅助孔后的平面示意图。图3是本技术方案实施例一提供的电路板基板经成型所形成的电路板单元。图4是本技术方案实施例二提供的电路板配件的平面示意图。图5是本技术方案实施例二提供的电路板配件成型后的配件单元上的平CN 102458050 A说明书2/5 页面示意图。主要元件符号说明电路板基板10非产品区100产品区101成型边102产品孔103，203第一产品孔103a，203a第二产品孔103b，203b第三产品孔103c辅助孔104，204第一辅助孔104a，204a第二辅助孔104b，204b第三辅助孔104c，电路板单元110第一边线111，211第二边线112，212第三边线113，213第一突出边线114，214第二突出边线115，215第三突出边线116，216第四边线117，217配件基板20第二非产品区200第二产品区201第二成型边20配件单元210弧形边线218第二突出结构220第三突出结构230具体实施例方式下面将结合附图和实施例对本技术方案的作进一步详细说明。请一并参阅图1及图2，本技术方案实施例一提供的包括如下步骤首先，提供已经过冲钻的电路板基板10。电路板基板10为已经过冲孔的电路板基板。电路板基板10分为产品区101及非产品区100。产品区101与非产品区100的边界为成型边102。成型边102由第一边线 111、第二边线112、第三边线113、第四边线117并首尾依次顺序连接且成型边102的外观大致呈矩形。其中，第一边线111与第三边线113平行且均与第二边线112及第四边线1174分别垂直。本实施例中，在第三边线113向非产品区100延伸形成一个矩形突出结构120。 突出结构120具有第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116。第二突出边线115与第一边线111平行且分别与第一突出边线114、第三突出边线116相互垂直。电路板基板10的产品区101包括多个相互独立的电路板单元110。每个电路板单元110具有多个产品孔103。本实施例中，产品孔103包括第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c。在本实施例中，突出结构120上具有一个第一产品孔103a并且第一产品孔103a的中心到成型边102中的至少一个边的距离小于第一产品孔103a的直径。在本实施例中，第一产品孔103a与第一突出边线114、第二突出边线 115及第三突出边线116相邻，且第一产品孔103a的中心到第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116的距离均小于第一产品孔103a的直径。第二产品孔10 在紧邻第一边线111与第二边线112的产品区101。第二产品孔10 的中心到成型边102的至少一个距离小于第二产品孔10 的直径。在本实施例中，第二产品孔10 的中心与第一边线111、第二边线112的距离均小于第二产品孔10 的直径。第三产品孔103c与第四边线117相邻，并且第三产品孔103c的中心到第四边线117的距离小于第三产品孔103c的直径。每个电路板单元110的突出结构120的个数及形状不定。需要依据具体的电路板的形状而定，突出结构120可以是一个，两个或者多个。突出结构120也可以是半圆体状，正方体状或是不规则状。其次，在电路板基板10的非产品区100形成辅助孔104。将电路板基板10通过具有定位功能的产品孔103放置在冲孔机台工作台面上，并在非产品区100紧邻成型边102处与对应的产品孔103相对应的位置形成辅助孔104。辅助孔104的孔圆周上的点到成型边102的最小距离为成型时的偏位加工公差。以避免在成型工艺中，由冲型冲偏所导致的产品外形缺口的不良。辅助孔104的直径大于或等于两倍的与之相邻的第一产品孔103a、第二产品孔10 或第三产品孔103c的直径。具体来讲，在紧邻第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116的非产品区100形成第一产品孔103a相对应的三个第一辅助孔10如。每个第一辅助孔10 的中心与第一产品孔103a的中心的连线垂直于其相邻的突出边线。在紧邻第一边线111、第二边线112的非产品区100形成第二产品孔10 的两个第二辅助孔104b，每个第二辅助孔 104b的中心与第二产品孔10 的中心的连线垂直于其相邻的边线。在紧邻第四边线117 的非产品区100形成第三产品孔103c的第三辅助孔l(Mc。优选的是，第三辅助孔l(Mc的中心与第三产品孔103c的中心的连线垂直于第四边线117。即每个辅助孔的圆心与其紧邻的第一产品孔103a、第二产品孔10 、第三产品孔103c的圆心所在直线垂直于对应的产品孔103与所述辅助孔之间的成型边102。最后，请参阅图3，沿成型边102对电路板基板10进行成型，形成电路板单元110。在此工艺过程中，成型时对第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c 所产生的力转移到对应的辅助孔上，使得第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔 103c所受的力比无辅助孔104时大大减小，从而可以避免各产品孔成型后出现孔裂纹、发白或者变形等不良。请参阅图4及图5，结合实施例二对本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹立，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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