一种砂基砖组合物及砂基砖制造技术

技术编号:7345955 阅读:187 留言:0更新日期:2012-05-18 01:49
本发明专利技术提供一种砂基砖组合物,该砂基砖组合物含有骨料和第一粘结剂,骨料和第一粘结剂分别以独立组分存在,或者骨料和第一粘结剂以混合物形式存在,所述骨料为硅砂和/或具有聚合物包覆层的硅砂,所述第一粘结剂含有柔性树脂。本发明专利技术还提供一种砂基砖,该砂基砖是将一种砂基砖组合物制成砂基砖预制件,并将其中的第一粘结剂固化得到,所述砂基砖组合物为上述砂基砖组合物。本发明专利技术的砂基砖具有良好的耐沾污性,经检测耐沾污性等级可达到0级。并且,该砂基砖还具有良好的防滑性,经检测摩擦系数均在0.7以上。另外,本发明专利技术的砂基砖的原料易得,制造方法简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种砂基砖组合物及利用该组合物制成的砂基砖。
技术介绍
目前,大多采用陶瓷砖或花岗岩、大理石等石材地砖铺设地面。但由于陶瓷砖或花岗岩、大理石等石材的表面致密,不具有防滑性。如果为了提高它们的防滑性而将其表面做成粗糙表面,就会出现不耐污染的问题。而且,陶瓷砖需要消耗大量的矿土资源,花岗岩、大理石等石材的资源也是有限的。尽管由硅砂和刚性树脂粘结剂制成的砂基砖不仅原料易得,而且还具有防滑性,但是该砂基砖的耐沾污性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的各种砖不同时具有良好的防滑性和耐沾污性的问题,提供一种可以制成防滑性好、耐沾污性优异的砂基砖的砂基砖组合物,以及由该组合物制成的砂基砖。本专利技术的专利技术人研究发现,由硅砂和刚性树脂粘结剂制成的砂基砖耐沾污性差的原因可能是刚性树脂粘结剂固化后,使得砖体表面微孔中有粘结剂固化后形成的毛刺,该毛刺形成易吸附污物的毛细孔,从而导致耐沾污性差。本专利技术的专利技术人还发现使用硅砂和柔性树脂制造砂基砖时,获得的砂基砖容易进行清洗,不会使砖体表面微孔堵塞,而且,因砂基砖的表面粗糙,使得该砂基砖具有良好的防滑性,从而解决了现有技术中的各种砖不同时具有良好的防滑性和耐沾污性的问题。本专利技术提供一种砂基砖组合物,该砂基砖组合物含有骨料和第一粘结剂,骨料和第一粘结剂分别以独立组分存在,或者骨料和第一粘结剂以混合物形式存在,所述骨料为硅砂和/或具有聚合物包覆层的硅砂,所述第一粘结剂含有柔性树脂。本专利技术还提供一种砂基砖,该砂基砖是将上述的砂基砖组合物制成砂基砖预制件,并将其中的第一粘结剂固化得到的。本专利技术的砂基砖具有良好的耐沾污性,经检测耐沾污性等级可达到0级。并且,该砂基砖还具有良好的防滑性,经检测摩擦系数均在0.7以上。这可能是由于柔性树脂的固化速度较慢,使得砂基砖的砖体表面微孔固化后不形成毛刺及毛细孔,微孔表面光滑,因此不存在吸附污物的问题,从而容易进行清洗,不会使砖体表面微孔堵塞,而且,因砂基砖的表面粗糙,使得该砂基砖具有良好的防滑性,从而解决了现有技术中的各种砖不同时具有良好的防滑性和耐沾污性的问题。另外,本专利技术的砂基砖的原料易得,制造方法简单。具体实施例方式本专利技术提供一种砂基砖组合物,该砂基砖组合物含有骨料和第一粘结剂,骨料和第一粘结剂分别以独立组分存在,或者骨料和第一粘结剂以混合物形式存在,所述骨料为硅砂和/或具有聚合物包覆层的硅砂,所述第一粘结剂含有柔性树脂。优选情况下,所述第一粘结剂中含有50-100重量%的柔性树脂。在本专利技术的砂基砖组合物中,所述第一粘结剂和骨料的重量比可以为 1-20 100,为了达到得到良好的固化效果的同时降低成本,所述第一粘结剂和骨料的重量比优选为1-15 100。本专利技术的砂基砖中的所述骨料的粒子直径可以为0. 045-0. 85mm,为了得到表面致密美观、耐污性更优异、防滑效果更好的砂基砖,骨料的粒子直径优选为0. 075-0. 425mm。在本专利技术中,所述骨料可以为硅砂,也可以为具有聚合物包覆层的硅砂,也可以为硅砂和具有聚合物包覆层的硅砂的混合物。由于所述具有聚合物包覆层的硅砂中的聚合物包覆层可以显著提高第一粘结剂与硅砂之间的界面强度,进而提高砂基砖的强度保持率, 因此,所述骨料优选为具有聚合物包覆层的硅砂。所述骨料为硅砂和具有聚合物包覆层的硅砂时,所述硅砂与所述具有聚合物包覆层的硅砂的混合比例没有特别的限定,但是所述硅砂与所述具有聚合物包覆层的硅砂的重量比优选为1 1-50。在本专利技术中,所述聚合物包覆层的含量可以根据预期的强度进行适当的选择。以所述具有聚合物包覆层的硅砂的总量为基准,所述具有聚合物包覆层的硅砂中的聚合物包覆层的含量可以为0. 1-15重量%,优选为1-8重量%。在本专利技术中,所述聚合物包覆层为固化的第二粘结剂,所述第二粘结剂可以为选自丙烯酸系树脂胶粘剂、环氧树脂胶粘剂和聚氨酯胶粘剂中的一种或多种。在本专利技术中,所述第二粘结剂的固化程度优选为75-95 %。这样一方面可以避免所述具有聚合物包覆层的硅砂在贮存过程中发生粘连,另一方面还可以避免所述聚合物包覆层在后续操作过程由于固化程度低而导致聚合物包覆层破坏。本专利技术中,所述固化程度是参照GB/T2576-2005中规定的方法测定的。具体地,本专利技术中的固化程度的测试方法为将具有聚合物包覆层的硅砂置于索氏提取器中,抽提24 小时,然后取出经抽提的具有聚合物包覆层的硅砂在真空烘箱中干燥至恒重。根据以下公式计算固化程度固化程度(% )=抽提后的重量/抽提前的重量X 100%。根据本专利技术,所述丙烯酸系树脂胶粘剂含有丙烯酸系树脂,所述丙烯酸系树脂可以为本领域常用的各种热固性丙烯酸系树脂,例如含丙烯酸羟基酯的丙烯酸树脂、含有丙烯酰胺的丙烯酸树脂以及含有不饱和双键的丙烯酸系树脂。所述热固性丙烯酸系树脂可以通过本领域常用的各种方法进行固化,例如对于含有丙烯酸羟基酯的丙烯酸树脂可以通过加热或添加例如氯化铵的催化剂来进行固化;对于含有不饱和双键的丙烯酸树脂可以通过在使用时加入自由基型引发剂而进行固化。上述热固性丙烯酸系树脂胶粘剂可以商购得至|J,例如商购自济南卡夫乐化工有限公司的牌号为CFU-6060的丙烯酸系树脂胶粘剂。根据本专利技术,所述环氧树脂胶粘剂是指以环氧树脂为基料的一种热固性胶粘剂, 含有环氧树脂和环氧树脂固化剂。使用前,所述环氧树脂与所述环氧树脂固化剂分开存放, 使用时将二者混合并进行固化即可。本专利技术中,所述环氧树脂的环氧值可以为0. 3-0. 55mol/100g,优选为 0. 35-0. 5mol/100g。优选情况下,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。例如,所述环氧树脂胶粘剂中的环氧树脂可以为商购自无锡树脂厂的牌号为E-51的环氧树脂;商购自岳阳石化的牌号为128的环氧树脂。从进一步提高由本专利技术的组合物制备的砂基砖的耐候性的角度出发,所述环氧树脂胶粘剂中的环氧树脂更优选为氢化双酚A型环氧树脂。所述氢化双酚A型环氧树脂可以商购得到,例如商购自北京合力化工有限公司的氢化双酚A环氧树脂。本专利技术对于所述环氧树脂固化剂的种类没有特别限定,可以为本领域常用的各种用于固化环氧树脂的固化剂。例如,所述环氧树脂固化剂可以为胺系固化剂和/或酸酐系固化剂。优选地,所述环氧树脂固化剂为各种常规的胺系固化剂。更优选地,所述环氧树脂固化剂为胺值为200-800gK0H/g的胺系固化剂。进一步优选地,所述环氧树脂固化剂为胺值为300-700gK0H/g的胺系固化剂。满足上述要求的环氧树脂固化剂例如可以为商购自无锡惠隆电子材料有限公司的牌号为593的环氧树脂固化剂和牌号为2316B的环氧树脂固化剂。在本专利技术中,对所述环氧树脂固化剂的用量没有特别的限制,可以使用本领域常规的用量,但是为了使具有聚合物包覆层的硅砂具有良好的强度,以100重量份环氧树脂为基准,所述固化剂的含量优选为5-80重量份;更优选地,以100重量份环氧树脂为基准, 所述固化剂的含量为15-30重量份。根据本专利技术,所述聚氨酯胶粘剂既可以为单组份型聚氨酯胶粘剂,也可以为双组份型聚氨酯胶粘剂。根据本专利技术的一种实施方式,所述聚氨酯胶粘剂含有异氰酸酯和多元醇。所述异氰酸酯与所述多元醇可以分开存在,使用时将二者混合并进行反应,生成氨基甲酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:秦升益贾屹海
申请(专利权)人:北京仁创科技集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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