本发明专利技术公开了一种与键盘复合成型的外壳面板，可用于电子产品领域。所述外壳面板包括外壳本体、键盘支架、键盘底板及键帽部。将键盘支架置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板，制成第一复合体；将第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体，制成第二复合体；将第二复合体与键帽部采用粘结的方式进行装配。本发明专利技术所述一种与键盘复合成型的外壳面板，与现有技术相比，键盘与外壳面板无需装配，结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品的外壳面板，特别涉及一种与键盘复合成型的外壳面板。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品的使用越来越普及，对于其性能和使用要求越来越高， 尤其是对寿命、外观、防水等性能有着更高的要求，同时希望制作成本能够降低。如图1所示，传统的外壳面板是由外壳与键盘组装制成，键盘由独立的硅胶底板和键帽部(4)用装配治具粘结而成，为增加键盘平整度，硅胶底板与键帽部间设有支架 O)，支架一般是独立装配在硅胶底板C3)与键帽部(4)之间，支架与硅胶底板留有间隙，可以活动。防水型的手机在键盘四周还设有防水圈( 起密封作用，装配好的键盘再通过PCB 板(6)与外壳(1)用螺丝锁紧固定。这种分体式结构的键盘强度不高，键盘表面不够平整， 容易变形松动，用螺丝锁紧，装配复杂，成本高，防水性能受装配因素影响不够可靠。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种与键盘复合成型的外壳面板，键盘与外壳面板装配结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。技术方案本专利技术中的一种与键盘复合成型的外壳面板，包含外壳本体(1)、键盘支架O)、键盘底板C3)及键帽部G)。先预先通过金属冲压或注塑等方式准备键盘支架 O)，并将键盘支架的表面用I^rimer介面剂处理，以增加表面活性，提高结合力，将其置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板(3)，制成第一复合体，再将第一复合体的表面用 ^ imer介面剂处理，置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体(1)，制成第二复合体，最后将第二复合体与键帽部(4)用双面胶或胶水配合装配治具粘结。本专利技术中，键盘支架( 设有供键盘底板C3)与键帽部(4)粘结的通孔，成型第一复合体后给键盘底板材料填充，供键帽粘结在上面。键盘支架( 的材料为金属或塑料，为保证足够的强度，键盘支架最薄厚度为0. 05mm。所述键盘底板C3)模内成型的材料是硅胶或TPU(热塑性弹性体橡胶)中的一种， 或者是硅胶及TPU的组合体。键盘底板C3)下表面与键帽对应处伸出圆形凸台，圆形凸台的直径0. 8-5mm,高度0. 1-2. 5mm,圆形凸台可以增强键盘按压手感。所述外壳本体(1)模内成型的材料为PC、ABS或PC与ABS的合金料，通过嵌件注塑成型。本专利技术的优点在于1、键盘支架对整个键盘起稳定、支撑作用，键盘固定，平整度好，强度高，与键盘底板结合牢靠，键帽部不易脱落，寿命得到提高。2、键盘底板与键盘支架模内复合成型，再与外壳本体嵌件注塑成型，避免了装配的误差，提高了装配精度，节约了装配成本。33、键盘与外壳本体为一体成型，结合紧密，可以防止水及灰尘的进入，而且不用防水圈，结构简单成本低，密封效果可靠。附图说明图1为现有电子产品键盘外壳结构示意图；图2为本专利技术的一个剖面结构示意图；图3为本专利技术的一个三维爆炸示意图；图4为本专利技术的一个工艺流程具体实施例方式下面举例说明本专利技术的具体实施方式。实施例1首先将键盘支架( 通过注塑工艺制成，将键盘支架( 用I^rimer介面剂表面处理，随后作为嵌件放入键盘底板(3)的硅胶模具中，利用硅胶油压工艺压制成型硅胶底板 (3)，两者完全结合在一起，制成第一复合体。然后将第一复合体用I^rimer介面剂表面处理，随后作为嵌件放入外壳本体(1)的注塑模具中，通过注塑工艺复合成型外壳本体(1)，制成第二复合体。键帽部(4)需要经过印刷、喷漆、激光切割等工艺制作字符，装配时通过装配治具将键帽部(4)与第二复合体用胶水进行粘结，最后形成一个完整的与键盘复合成型的外壳面板。实施例2首先将键盘支架( 采用金属冲压成型，将键盘支架( 用I^rimer介面剂表面处理，随后作为嵌件放入键盘底板(3)的注塑模具中，利用注塑工艺注塑TPU (热塑性弹性体橡胶)，复合成型键盘底板( ，制成第一复合体。然后将第一复合体用I^rimer介面剂表面处理，随后作为嵌件放入外壳本体(1)的注塑模具中，通过注塑工艺复合成型外壳本体(1)，制成第二复合体。将预先做完工艺处理的键帽部(4)通过装配治具与第二复合体用双面胶进行粘结，最后形成一个完整的与键盘复合成型的外壳面板。以上对本专利技术的具体实施方式，举例进行了详细说明，但本专利技术并不限于上述实施方式，一切可由本领域技术人员基于上述实施例所能想到的技术变更或修改，均在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种与键盘复合成型的外壳面板，包含外壳本体(1)、键盘支架( 、键盘底板(3)及键帽部G)，其特征在于键盘支架( 置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板(3)，制成第一复合体，第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体(1)，制成第二复合体，再将第二复合体与键帽部(4)采用粘结的方式进行装配。2.根据权利要求1所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于上述键盘支架⑵设有供键盘底板⑶与键帽部⑷粘结的通孔。3.根据权利要求1或2所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于所述键盘支架( 材料为金属或塑料，最薄厚度为0. 05mm。4.根据权利要求1所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于第一复合体成型前，上述键盘支架( 经过I^imer介面剂处理。5.根据权利要求1所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于第二复合体成型前，第一复合体经过I^rimer介面剂处理。6.根据权利要求1所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于键帽部与第二复合体中的键帽底板之间采用双面胶或胶水粘结。7.根据权利要求1所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于键盘底板(3) 模内成型的材料是硅胶或TPU(热塑性弹性体橡胶)中的一种，或者是硅胶及TPU的组合体。8.根据权利要求1或7所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于键盘底板(3)下表面与键帽对应处伸出圆形凸台，圆形凸台的直径0.8-5mm，高度0. 1-2. 5mm。9.根据权利要求1所述的一种与键盘复合成型的外壳面板，其特征在于外壳本体(1) 模内成型的材料为PC、ABS或PC与ABS的合金料。全文摘要本专利技术公开了一种与键盘复合成型的外壳面板，可用于电子产品领域。所述外壳面板包括外壳本体、键盘支架、键盘底板及键帽部。将键盘支架置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板，制成第一复合体；将第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体，制成第二复合体；将第二复合体与键帽部采用粘结的方式进行装配。本专利技术所述一种与键盘复合成型的外壳面板，与现有技术相比，键盘与外壳面板无需装配，结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。文档编号H01H5/00GK102456486SQ201010513618公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月14日 优先权日2010年10月14日专利技术者严晓建, 李敏, 管建华, 黄志宏 申请人:南通万德科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：管建华，黄志宏，严晓建，李敏，
申请(专利权)人：南通万德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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