本发明专利技术涉及一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤：1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8钻孔；13)L7、L8孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15)L1至L?8压合；16)L1至L8打通孔；17)L1至L8孔金属化；18)L1至L8线路制作。与现有技术相比，本发明专利技术具有提高生产效率及节约生产成本等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印制板的生产方法，尤其是涉及。
技术介绍
特殊结构的盲埋孔特殊材料印制板，其中L3-4、L3-6为埋孔，L4_8、L2_8、L7_8为盲孔。整个结构属于交叉盲埋结构，现有的工艺制作流程为下料一L3-4钻孔一L3-4孔金属化一L4线路制作一L3-6压合一L3-6钻孔一L3-6 孔金属化一L3-6线路制作一L1-8压合一L1-8打通孔、激光打盲孔一L1-8孔金属化一L1-8 线路制作。由于板子较厚，激光打孔无法完成，且不能良好的使每层的地很好的接触，达不到客户设计的意图。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高生产效率及节约生产成本的对叠孔印制板的生产方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现—种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤1)下料；”L3、L4 钻孔；3)L3、L4 孔金属化；4) L4线路制作；QL5、L6 钻孔；6)L5、L6 孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3 至 L6 压合；9)L3 至 L6 钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；U)L7、L8 钻孔；13)L7、L8 孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15) Ll 至 L8 压合；16) Ll 至 L8 打通孔；17) Ll至L8孔金属化；18) Ll至L8线路制作；其中Ll至L8从上到下依次排列。所述的Ll与L2均为单面覆铜芯板。所述的Ll与L2之间、L2与L3之间、L4与L5之间、L6与L7之间均为特殊化片。所述的L3与L4之间、L5与L6之间、L7与L8之间均为双面覆铜芯板。与现有技术相比，本专利技术具有能很好的完成各层之间的对接，使每层的地层都能很好的导通，并且减少了工艺流程步骤，大大提高了生产效率及节约生产成本，另一方面通过此专利技术工艺，可制作许多较复杂的特殊盲埋孔印制板的制作，不受盲埋孔结构的限制。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例，包括以下步骤1)下料；2)L3、L4 钻孔；3)L3、L4 孔金属化；4) L4线路制作；QL5、L6 钻孔；6)L5、L6 孔金属化；7) L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3 至 L6 压合；9) L3 至 L6 钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8 钻孔；13)L7、L8 孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15) Ll 至 L8 压合；16) Ll 至 L8 打通孔；17) Ll至L8孔金属化；18) Ll至L8线路制作；其中Ll至L8从上到下依次排列。所述的Ll与L2均为单面覆铜芯板。所述的Ll与L2之间、L2与L3之间、L4与L5之间、L6与L7之间均为特殊化片。所述的L3与L4之间、L5与L6之间、L7与L8之间均为双面覆铜芯板。通过使用本专利技术工艺完成多款复杂盲埋孔特殊印制板的制作。并且满足客户的设计和测试要求。权利要求1.，其特征在于，包括以下步骤1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8钻孔；13)L7、L8孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15)L1至L8压合；16)L1至L8打通孔；17)L1至L8孔金属化；18)L1至L8线路制作；其中L1至L8从上到下依次排列。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述的Ll与L2 均为单面覆铜芯板。3.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述的Ll与L2 之间、L2与L3之间、L4与L5之间、L6与L7之间均为特殊化片。4.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述的L3与L4 之间、L5与L6之间、L7与L8之间均为双面覆铜芯板。全文摘要本专利技术涉及，包括以下步骤1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8钻孔；13)L7、L8孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15)L1至L 8压合；16)L1至L8打通孔；17)L1至L8孔金属化；18)L1至L8线路制作。与现有技术相比，本专利技术具有提高生产效率及节约生产成本等优点。文档编号H05K3/42GK102458049SQ20101051332公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月20日 优先权日2010年10月20日专利技术者姚宇国 申请人:上海嘉捷通电路科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚宇国，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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