【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金手指结构，尤其是涉及一种新型金手指结构。
技术介绍
目前，随着电子技术的发展，印制线路板向高密度发展，层数也越来越高，但对于金手指板，金手指的厚度通常要求在1. 6mm--l. 8mm，超过1. 8mm就否则无法满足组装要求， 所以，如层数超过14层，且需要进行阻抗控制时印制板板厚很难控制在1. 8mm以下，此时如果仍需要采用金手指工艺，只能把层数降低或牺牲阻抗匹配来满足要求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种生产流程简单、 可批量化生产的新型金手指结构。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种新型金手指结构，其特征在于，包括金手指指体、金手指本体，所述的金手指指体与金手指本体一端连接，所述的金手指指体的厚度比金手指本体要薄。所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方及下方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。所述的金手指指体的板厚为1. 6mm 1. 8mm。与现有技术相比，本专利技术具有在保证阻抗控制和板厚的前题下，满足了金手指装配的要求，且生产流程简单、可批量化生产。附图说明图1为本专利技术的实施例1的结构示意图；图2为本专利技术的实施例2的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例如图1所示，一种新型金手指结构，包括金手指指体1、金手指本体2，所述的金手指指体1与金手指本体2 —端连接，所述的金手指指体1的厚度比金手...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄开锋，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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