强化玻璃切割方法、薄膜制程、切割预置结构及切割件技术

一种强化玻璃切割件，其是由一经离子强化处理的玻璃基材切割而成且包含彼此相对的一顶面及一底面、一切割面。切割面连接于顶面及底面间，且一离子交换层形成于顶面及底面且实质上未形成于切割面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种强化玻璃切割方法及强化玻璃薄膜制程，以及用于该强化玻璃切割方法的强化玻璃切割预置结构及切割后产生的强化玻璃切割件。
技术介绍
公知的玻璃强化方式主要有两种，一种是热强化方式，另一种是化学离子强化方式。举例而言，于一化学离子强化过程中，待强化的玻璃基材例如可置入熔融的钾盐中，使钾离子与玻璃表层的钠离子进行离子交换，而使玻璃基材表层形成一层很薄的压应力层。 如图IA及图IB所示，对应压应力层D0L，强化玻璃100内部会衍生出适当的张应力TS使整体达到力平衡。比较图IA及图IB可知，当压应力层DOL越厚(图IB的压力层厚度大于图 IA的压力层厚度)，强化玻璃100的强度就越强，但其内部的张应力TS就越大。因此，当张应力TS过大时，会使强化玻璃100在切割时容易不规则地裂开，导致一极低的切割良率。当欲使用这种离子强化玻璃来制作产品时，为避免上述低切割良率的问题，通常的制作流程为先将一中片原始玻璃进行切割，产生具有成品尺寸与外型的半成品，再对半成品进行化学离子强化后进行其它必须的制程。换言之，该制作方式需于切割后再对每个切割单元逐一进行离子强化及产品制程，如此不仅耗费工序、工时且提高制造成本。因此，若能先对一中片原始玻璃进行离子强化及必须的产品制程后再进行切割， 即可于切割后直接形成一个个具膜层堆叠结构的产品单元。此一制程即为可节省工序及工时的“中片玻璃制程”，但对于离子强化后的中片玻璃无法实施中片玻璃制程，因为离子强化后的中片玻璃在切割时容易碎裂而导致极低的良率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可大幅提高切割良率的强化玻璃切割方法及强化玻璃切割预置结构。本专利技术的另一目的是提供一种可有效节省工序、工时及制造成本的强化玻璃薄膜制程。为了达到上述实施目的，本专利技术提出了一种强化玻璃切割方法包含如下步骤于一玻璃基材上一预定切割路径会行经的局部表面形成一屏蔽层；对玻璃基材进行离子强化处理，其中被屏蔽层覆盖的局部表面实质上不产生离子交换；及沿预定切割路径切割玻璃基材。本专利技术还提出了一种强化玻璃切割预置结构，包含一经离子强化处理的玻璃基材以及至少一屏蔽层。屏蔽层形成于玻璃基材的局部表面上并实质上重合一预定切割走道， 且被屏蔽层覆盖的局部表面实质上不产生离子交换。本专利技术还提出了一种强化玻璃薄膜制程包含如下步骤于一玻璃基材的预定切割走道上形成一屏蔽层；对玻璃基材进行离子强化处理；于经离子强化处理后的玻璃基材上进行一中片制程；及沿预定切割走道切割玻璃基材。如上所述的强化玻璃薄膜制程，其中，屏蔽层形成步骤包含于玻璃基材的至少一表面上整面分布一无机材料膜；于无机材料膜上设定切割走道；及移除玻璃基材的表面上位于切割走道外的无机材料膜。如上所述的强化玻璃薄膜制程，其中，中片制程可包含一黄光制程或一网印制程。 当强化玻璃为一触控面板的基板或覆盖板(cover glass)时，中片制程例如包含如下步骤 利用一第一黄光制程形成金属走线；利用一第二黄光制程形成绝缘层；利用一第三黄光制程形成透明X轴线迹及透明Y轴线迹；及利用一网印制程形成装饰层。如上所述的强化玻璃薄膜制程，其中，强化玻璃为一显示面板的一透明基板。如上所述的强化玻璃薄膜制程，其中，强化玻璃薄膜制程更包含对切割后的玻璃基材的边缘进行边缘强化或外观修饰处理的步骤。边缘强化处理例如为利用一蚀刻媒介蚀刻经切割处理后的玻璃基材的边缘。本专利技术另提供一种强化玻璃切割件，其是由一经离子强化处理的玻璃基材切割而成且包含彼此相对的一顶面及一底面、一切割面及一离子交换层。切割面连接于顶面及底面间，离子交换层形成于顶面及底面且实质上未形成于切割面。如上所述的强化玻璃切割件，其中，强化玻璃切割件更包含一屏蔽层，且屏蔽层形成于顶面及底面上的邻接切割面位置处。如上所述的强化玻璃切割件，其中，强化玻璃切割件更包含一屏蔽层，且屏蔽层实质上重合玻璃基材的一预定切割走道。如上所述的强化玻璃切割件，其中，强化玻璃切割件更包含一装饰层，且装饰层形成于顶面及底面的至少其中之一上。装饰层例如可由类钻、陶瓷、油墨及光阻材料的至少其中之一所构成。借由上述各个实施例的设计，因为屏蔽层覆盖的玻璃表层不会产生离子交换，因此屏蔽层覆盖的玻璃表层无离子交换衍生的压应力，相对地使屏蔽层下方的玻璃基材内部的张应力大幅降低，如此切割时即可形成切口平整且符合所需尺寸的强化玻璃块件，大幅提高切割良率。另一方面，因未被屏蔽层覆盖的玻璃表层仍会进行离子交换，故玻璃基材整体仍保有原先的强化效果。再者，因上述实施例可大幅提高离子强化后的中片玻璃的切割良率，因此可采用中片玻璃制程制造产品，有效节省工序、工时及制造成本。本专利技术的其它目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。 为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合附图，作详细说明如下。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中，图IA及图IB为一公知的化学离子强化玻璃的示意图。图2为说明强化玻璃切割问题的示意图。图3及图4为本专利技术一实施例的强化玻璃切割方法的示意图。图5为本专利技术一实施例的强化玻璃薄膜制程的示意图。图6为本专利技术一实施例的一强化玻璃切割件与公知的强化玻璃切割件的对照图。图7为本专利技术另一实施例的一强化玻璃切割件与公知的强化玻璃切割件的对照图。附图标记说明10 强化玻璃12 玻璃基材12a 玻璃基材顶面12b 玻璃基材底面14 屏蔽层16 切割走道18 强化玻璃单元20、30 强化玻璃切割件20a、30a 玻璃切割件顶面20b、30b 玻璃切割件底面20c、30c 切割面22 无机材料膜层24 离子交换层100 强化玻璃200、300 强化玻璃切割件200a,300a 玻璃切割件顶面200b、300b 玻璃切割件底面200c、300c 切割面CS 压应力TS 张应力DOL 压应力层TOL 张应力层具体实施例方式有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。如图2所示，专利技术一实施例的强化玻璃10是先经由强化处理强化一玻璃基材12。 举例而言，该强化处理可为一化学离子强化处理。于化学离子强化处理过程中，可将待强化的玻璃基材12置入熔融的钾盐中，使钾离子与玻璃基材12表层的钠离子进行离子交换，如此可使玻璃基材12表层形成一层压应力层D0L，并使玻璃基材12内部衍生出适当的张应力 TS以使整体达到力平衡。换言之，经由上述的强化处理过程，玻璃基材12可由其表面往内部依序形成对应的一压应力层DOL及一张应力层T0L。当压应力层DOL越厚，强化玻璃10 表现出来的强度越强，但其内部的张应力TS就越大。当对强化玻璃10进行切割时，适当的切割深度一定会超过压应力层D0L，亦即切割裂痕的尖端将深入到玻璃基材12内部的张应力层T0L。当张应力TS过大时，会使切割裂痕的尖端处，如图2所示，因张应力TS的拉扯直接裂开，该裂开方式通常为不规则，导致无法切割出所需的尺寸。由于强化玻璃10内部的张应力TS，是因压应力层DOL所衍生，所以如图3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：康恒达，洪钲杰，陈永霖，
申请(专利权)人：东莞联胜液晶显示器有限公司，胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：