布线电路板制造技术

本发明专利技术提供一种布线电路板。该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于基底绝缘层上的导体图案及以覆盖导体图案的方式层叠在基底绝缘层上的覆盖绝缘层。导体图案具有在沿基底绝缘层、导体图案及覆盖绝缘层的层叠方向投影时自基底绝缘层及覆盖绝缘层暴露出的端子部。端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面。在露出面上形成有朝向与外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。

【技术实现步骤摘要】
布线电路板
本专利技术涉及一种布线电路板，详细地讲是涉及一种适合用作带电路的悬挂基板的布线电路板。
技术介绍
在电子、电气设备等所采用的布线电路板上通常形成有用于和外部端子相连接的端子部。作为这种端子部，近年来，为了应对电子、电气设备的高密度化及小型化，正在普及一种不仅形成于导体图案的一个面、而且形成于该导体图案的两面上的所谓的跨线(flyinglead)，例如，对于硬盘驱动器所采用的带电路的悬挂基板等，公知有将端子部形成为跨线的做法。例如，对于具有支承基板、形成于支承基板上的基底层、在基底层上形成为规定的布线电路图案的导体图案、覆盖导体图案的覆盖层的带电路的悬挂基板，公开有将覆盖层形成开口而使导体图案的表面暴露出，并且将支承基板及基底层开口而使导体图案的背面暴露出，将暴露出的导体图案做成跨线。并且，这种跨线例如使用接合工具等，通过施加超声波振动来与外部端子相连接(例如参照日本特开2003-31915号公报)。然而，为了将日本特开2003-31915号公报所述的跨线与外部端子相连接，在跨线的一个面与外部端子接触的状态下，使接合工具与跨线的另一个面接触，一边利用接合工具将跨线朝向外部端子按压，一边施加超声波振动。此时，由于接合工具的按压力在跨线的一个面分散，所以，存在跨线对于外部端子的压力降低的情况。在跨线对于外部端子的压力不足时，存在跨线与外部端子的连接不充分这样的不良。另一方面，如果加大接合工具的按压力，则连接强度升高，而会导致接合工具的寿命降低或者在端子部施加过度的应力。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种即使不加大接合工具的按压力、也能够将端子部充分地连接于外部端子的布线电路板。本专利技术的布线电路板的特征在于，其具有基底绝缘层、层叠于上述基底绝缘层上的导体图案及以覆盖上述导体图案的方式层叠在上述基底绝缘层上的覆盖绝缘层，上述导体图案具有在沿上述基底绝缘层、上述导体图案及上述覆盖绝缘层的层叠方向投影时自上述基底绝缘层及上述覆盖绝缘层暴露出的端子部，上述端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面，在上述露出面上形成有朝向与上述外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。并且，在本专利技术的布线电路板中，优选上述鼓出部的鼓出高度为上述基底绝缘层的在上述层叠方向上的厚度的80％以下。并且，在本专利技术的布线电路板中，优选在沿上述层叠方向投影时，上述鼓出部的面积是上述露出面的面积的10～90％。采用本专利技术的布线电路板，在与外部端子接触的端子部的露出面上形成有朝向与外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。因此，在利用接合工具将端子部朝向外部端子按压时，在鼓出部处，端子部被强有力地按压于外部端子，所以，能够确保在鼓出部处端子部充分地连接于外部端子。结果，即使不增大接合工具的按压力，也能够将端子部充分地连接于外部端子。附图说明图1是表示作为本专利技术的布线电路板的一实施方式的带电路的悬挂基板和中继基板的连接的俯视图。图2是图1中的A-A截面的主要部位放大图。图3是图1中的B-B截面的主要部位放大图。图4是说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造工序的工序图，图4的(a)表示准备金属支承基板的工序，图4的(b)表示在金属支承基板上形成基底绝缘层的工序，图4的(c)表示在基底绝缘层上形成导体图案的工序，图4的(d)表示在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层的工序，图4的(e)表示蚀刻端子部之下的金属支承基板的工序，图4的(f)表示蚀刻端子部之下的基底绝缘层的工序。具体实施方式图1是表示作为本专利技术的布线电路板的一实施方式的带电路的悬挂基板与中继基板的连接的俯视图。图2是图1中的A-A截面的主要部位放大图。图3是图1中的B-B截面的主要部位放大图。如图1所示，带电路的悬挂基板1形成为沿长度方向延伸的大致平带形状。在带电路的悬挂基板1的长度方向一端部设置有用于安装滑块(未图示)的悬架部2，该滑块用于安装磁头(未图示)。并且，带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部连接于中继基板10，该中继基板10连接于控制基板(未图示)。悬架部2形成为俯视大致矩形，在其大致中央形成有朝向长度方向一方开放的、被切削成俯视大致U字形状的狭缝3。并且，在悬架部2中，利用狭缝3隔开地划分有悬臂部4和舌部5。悬臂部4在悬架部2中是狭缝3的宽度方向(与长度方向正交的方向，下同)外侧部分，舌部5在悬架部2中是被狭缝3所夹着的宽度方向内侧部分。并且，如图1及图3所示，带电路的悬挂基板1具有金属支承基板11、层叠于金属支承基板11上的基底绝缘层12、层叠于基底绝缘层12上的导体图案13、以覆盖导体图案13的方式层叠于基底绝缘层12上的覆盖绝缘层14。金属支承基板11形成为与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应的形状。基底绝缘层12形成于形成有导体图案13的部分及舌部5的整个面。导体图案13一体地具有：多个(4个)磁头侧端子17，其沿着带电路的悬挂基板1的长度方向延伸，连接于磁头(未图示)的连接端子(未图示)；外部侧端子18，其作为连接于中继基板10的连接端子31(后述)的多个(4个)端子部；多条(4条)布线19，分别连接相对应的磁头侧端子17和外部侧端子18。各磁头侧端子17形成为俯视大致矩形(方焊盘形状)，其在舌部5的长度方向大致中央处沿着宽度方向相互隔开间隔地并列配置。各外部侧端子18在带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部形成为自金属支承基板11、基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的长度方向另一端部向长度方向另一侧突出的纵长的大致平板形状的跨线。并且，各外部侧端子18沿着宽度方向相互隔开间隔地并列配置。并且，在各外部侧端子18中分别形成有鼓出部20。鼓出部20在外部侧端子18的宽度方向大致中央形成为沿着外部侧端子18的大致整个长度方向延伸的俯视大致矩形。并且，鼓出部20以下表面朝向中继基板10鼓出的方式形成为向下方凹陷的槽状(即，朝向上方开放的大致U字形的槽状)(参照图2)。即，在外部侧端子18的下表面22上形成有朝向下方鼓出的鼓出部20。各布线19自各外部侧端子18朝向长度方向一个方向延伸，在悬架部2中，以与悬臂部4相对应地向宽度方向鼓出的方式弯曲并朝向长度方向一个方向延伸，在悬架部2的长度方向一端部向长度方向另一个方向折回之后，在舌部5处连接于各磁头侧端子17。如图3所示，覆盖绝缘层14以覆盖各布线19并使各磁头侧端子17及各外部侧端子18暴露出的方式形成于基底绝缘层12上。图4是说明图1所示的带电路的悬挂基板1的制造工序的工序图。下面，参照图4说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。为了制造带电路的悬挂基板1，首先如图4的(a)所示地准备金属支承基板11。作为形成金属支承基板11的金属，例如可采用不锈钢、42合金等，优选采用不锈钢。并且，金属支承基板11的厚度例如为8～50μm，优选为10～30μm。接着，为了制造带电路的悬挂基板1，如图4的(b)所示那样在金属支承基板11上形成基底绝缘层12。作为形成基底绝缘层12的绝缘材料，例如可使用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，优选使用感光性合成树脂，更优选使用感光性聚酰亚胺。为了利用感光性合成树脂形成基底绝缘层12，首先在金属支承基板11的整个面上涂敷感光性合成树脂前体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.11.05 JP 2010-2484661.一种布线电路板，其特征在于，该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于上述基底绝缘层上的导体图案及以覆盖上述导体图案的方式层叠在上述基底绝缘层上的覆盖绝缘层；上述导体图案具有在沿上述基底绝缘层、上述导体图案及上述覆盖绝缘层的层叠方向投影时自上述基底绝缘层及上述覆盖绝缘层暴露出的、沿长度方向突出的纵长的平板形状的端子部；上述端子部具...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟井胜利，一之濑幸史，杉本悠，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：