一种适用电子设备中发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体及附着体所构成，金属薄条主体为一体成型具有防氧化处理厚度不超过1mm的金属薄条，而整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围适当位置放置。本发明专利技术增加散热效能、降低占所需安装的空间、并得将热导向预定散热位置进行散热，加工简单、成本低，且条体用手即能挠卷布设在发热元件周围空间中，用黏贴方式即可固定金属薄条，使得安装施工容易，使向空气发散热量能力更增强。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种适用电子设备发热 元件的挠折性散热条。
技术介绍
由于时代的进步，使得各项电子产品越发小巧轻盈，但产品内做功的电子元件，功率效能却不断提升，发出的工作热也越多越快，使得解决发热电子元件的散热问题，日趋重要。而现有解决电子设备内发热元件工作过热的散热结构，是于发热元件外露的发热部位，叠设一只占地面积不远超出该发热元件周围范围，具多散热表面鳍片的散热块或电子风扇，而不论是散热块或电子风扇，要达到所要发散发热元件热量的功效，都要有相当高的厚重形体，极占空间，连带使得电子产品整个外装壳体，要缩得更玲珑轻巧，又要在狭窄壳内空间，有足够的传导散热能力极为困难，影响电子产品发展得更轻薄短小，难以呼应时代潮流。有鉴于现有对发热元件的散热结构，有上述无法顺应在狭小空间安放的缺点，本创作人乃积极研究改进之道，经过一番艰辛的专利技术过程，终于研制出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，增加散热效能、降低占所需安装的空间、并得将热导向预定散热位置进行散热，加工简单、成本低，且条体用手即能挠卷布设在发热元件周围空间中，用黏贴方式即可固定金属薄条，使得安装施工容易，使向空气发散热量能力更增强。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是—种适用于电子设备中发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体及附着体所构成，其特征在于金属薄条主体为一体成型具有防氧化处理厚度不超过Imm的金属薄条，而整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围适当位置放置。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条一端有胶粘性的附着体，覆布于部分金属薄条主体上，并使金属薄条主体一条端的局部条面，以胶粘性的附着体粘至发热元件外露发热部位固定。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体，为自黏性硅胶。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体的胶内含有阻热涂料。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体为含有散热涂料的导热胶。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条一端以螺丝、卡榫方式将金属薄条主体一端，使金属薄条主体一端的局部条面，与发热元件外露发热部位固定。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜合金。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铝合金。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为镁合金。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，从全无卷折角到繁多卷折角皆能成形的圈卷形体。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中整段条体长度远远超过发热元件长宽范围，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围空缝间放置的形体，为摊平伸展搭接黏至偏离发热电子元件外部适当位置的摊展折叠形体。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中圈卷形体各环卷圈相对应一点，相捆束固定。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜合金线。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铝合金线。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为镁合金线。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜箔。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体为溶固性的胶液混合陶瓷颗粒，以形成强化散热的附着体。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体是涂布于金属薄条主体一条面全部。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体是涂布于金属薄条主体一条面局部。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为碳化硅。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为氮化铝。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒氧化锌。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为氧化铝。前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为石墨。因此，本专利技术即适用电子设备发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体所构成，其金属薄条主体为一体成型，可挠弯具有防氧化处理厚度不超过Imm的金属薄条，金属薄条一端可部分附着含有胶的覆着体，或以螺丝、卡榫等接合方式，使金属薄条主体一端与发热发热元件外露发热部位固定，而金属薄条另一端部分则挠卷成适应在该发热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，由于整个金属薄条因薄片有很高的灵活度，挠塑性高，因而能挠卷成适应在该发热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，或伸展至偏离发热元件外部的适当位置形成圈卷形体，借由整段条体有极薄的条体厚度，且整段条体长度远远超过发热元件长宽范围及一端型成圈卷形体大幅增加散热表面积，因圈卷形体因体积小、表面积大，而增加散热效能、降低占所需安装的空间、并得将热导向预定散热位置进行散热，改进电子设备内，发热元件周围狭窄空间，不易传导出热量的缺点。又，本专利技术此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，其粘着至发热元件外露发热部位的胶，可为自黏性薄硅胶片，得以借由生产组装时的无尘室粘装，使自黏性薄硅胶片与发热元件贴合时，因本身静电力及未夹入灰尘的粘合面，造成压力差，使其与金属薄条主体及与发热元件之间，均产生附壁现象，能慢慢自行排出包附的空气，自然贴附，且方便维修时再撕开暂时移除，等维修后将接触面清洁，就可调整重贴本专利技术此种挠折性散热条， 无须担心重粘黏胶黏性不足问题。再者，本专利技术此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，其金属薄条一面的附着体可为粘着至发热电子元件外露发热部位的胶黏性附着体，金属薄条另一面也可选含有阻热的附着体材料，或选择含有散热涂料的导热材料，作为另种附着体，使条体散热性更佳，还能再以溶固性的胶液混合适当粒径大小、占混合比例的陶瓷颗粒，以形成强化散热的附着体，将此种混合附着体涂布于金属薄条主体一条面全部，或一条面局部，得以借由陶瓷颗粒易吸、散热的特性，更加强化整体散热效 益，且因陶瓷颗粒表面为微粒径的不规则球状，与胶混合后，能顺应金属薄条主体跟着一同受折弯挠，且混入陶瓷颗粒的附着体，其粘贴金属薄条主体的另面，与胶粘固妥当即可，不必修光磨平，使得部分陶瓷颗粒部分粒面， 能不等高地凸出胶粘平面，增加与空气接触对流的散热表面积，使向空气发散热量能力更增强。更特别地，如数字摄像机的镜头模块背面，传统散热方式为于镜头模块背面叠设一只散热表面鳍片的散热块，倘使用者不甚碰撞散热块位置，即可能会导致数字摄像机的镜头偏离设位置的问题，而本专利技术此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，由于整个金属薄条因薄片有很高的灵活度，挠塑性高，故只需将本专利技术散热条的一端固定于镜头模块背面，再伸展至偏离镜头模块外部的适当位置，于散热条的另一端在形成圈卷形体散热， 将主要散热的圈卷形体位置偏离镜头模块，如此，即可避免镜头模块遭传统散热块的碰撞或本专利技术散热条的圈卷形体的碰撞偏离预设位置的问题。另外，传统导热片与散热鳍片的散热块间，使用点焊、卡榫等接合方式，但点焊、卡榫处造成阻隔，将使热传导效率降低，而本专利技术此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，由于条体制作上，采一体成型，无焊点、接合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧俊庆，张江忠，
申请(专利权)人：华广光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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