具有节能高粘结功能的砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有节能高粘结功能的砖，采用的技术方案是：在砖的粘合面设置有凹坑，凹坑既可是椭圆、不规则圆更可是正圆，凹坑设置在砖的上下两面和左右端头，由于凹坑具有增强粘结度的功能，所以可以适当减少水泥的比例。有益效果是粘合度高，可适当减少水泥比例，墙体坚固耐用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑材料，尤其是一种具有节能高粘结功能的砖。
技术介绍
现有技术中，建筑用砖普遍用条形砖，由于上述条形砖的水泥粘合面是平面，粘结度不高坚固性差。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种表面有凹坑、可设当减少水泥比例具有高粘结功能的砖。本技术所采用的技术方案是在砖的粘合面设置有凹坑，凹坑既可是椭圆、不规则圆更可是正圆，凹坑设置在砖的上下两面和左右端头，由于凹坑具有增强粘结度的功能，所以可以适当减少水泥的比例。本技术的有益效果是粘合度高，可适当减少水泥比例，墙体坚固耐用。附图说明以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术实施例主视图。图2是本技术实施例左视图。图3是本技术实施例俯视图。图中1.砖，2.凹坑。具体实施方式如附图所示，在砖1的粘合面设置有凹坑2。凹坑2为正圆。凹坑2设置在砖1的上下两面和左右端头。权利要求1.一种具有节能高粘结功能的砖，其特征是在砖(1)的粘合面设置有凹坑(2)。2.根据权利要求1所述的一种具有节能高粘结功能的砖，其特征是凹坑(2)为正圆。3.根据权利要求1所述的一种具有节能高粘结功能的砖，其特征是凹坑(2)设置在砖 (1)的上下两面和左右端头。专利摘要本技术涉及一种具有节能高粘结功能的砖，采用的技术方案是在砖的粘合面设置有凹坑，凹坑既可是椭圆、不规则圆更可是正圆，凹坑设置在砖的上下两面和左右端头，由于凹坑具有增强粘结度的功能，所以可以适当减少水泥的比例。有益效果是粘合度高，可适当减少水泥比例，墙体坚固耐用。文档编号E04C1/00GK202214894SQ20112036741公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日专利技术者陈同星 申请人:陈同星本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈同星，
申请(专利权)人：陈同星，
类型：实用新型
国别省市：