电子部件的连接方法及接合体技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明专利技术的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件的连接方法，尤其涉及一种使用各向异导电性粘结剂连接电子部件的连接方法及接合体。
技术介绍
以往，在电子部件的连接中，使用将导电性粒子分散在粘结剂中的各向异导电性粘结剂。但是，近年来，随着电子产品端子的窄节距化，在连接电子部件时，导电性粒子在相邻的端子之间凝聚，从而导致端子之间发生短路(short)。尤其，将载带上连接有半导体芯片的设备(TAB =Tape Automated Bonding)或膜形载体上连接有半导体芯片的设备(C0F:Chip On Film)连接到IXD面板(液晶面板)边缘部分的端子上时，压接工具发生偏离而压接LCD面板的角部分(边缘部)，则导电性粒子在边缘部上受到拦截而发生粒子的凝聚，从而存在相邻端子之间发生短路的问题。作为降低由这种导电性粒子的凝聚引起的短路的技术，提出的方案有，使用在导电性粒子的表面实施绝缘性覆膜的粒子、缩小导电性粒子的粒子直径、减小导电性粒子的也/又寸。实施绝缘性覆膜的粒子存在如下问题发生凝聚时只施加破坏其绝缘覆膜的外部应力，则会引起短路。并且，仅仅依靠单纯地缩小导电性粒子的粒子直径，不仅不能完全解决粒子凝聚所引起的短路，而且还会降低导电性粒子自身的特性(恢复力等)，因此并不优选。另外，通过降低粒子密度来抑制粒子凝聚的方法则存在端子之间的粒子捕捉不充分而导致导通不良等问题。并且，为了完全防止由粒子的凝聚引起的短路而与导电性粒子一起添加绝缘性粒子的各向异导电性粘结剂属于公知技术(参照专利文献1 5)。但是，当绝缘性粒子的粒径较大时，在导电性粒子被电子部件的端子之间夹持之前，绝缘性粒子会先被夹持。在这里，当绝缘性粒子先被夹持时，导电性粒子不能与端子接触，或就算有接触也会因施加到导电性粒子上的挤压力变小而变形量变小，进而引起端子之间的导通不良的问题。并且，在完成电子部件的连接后，为了确认连接的可靠性，进行导电性粒子的捕捉数检查。当端子之间夹持有导电性粒子时，由于导电性粒子变形时产生的回弹力，端子的背面上会产生微小的凸起。因此，从LCD面板的玻璃基板背面侧，利用微分显微镜(微分干涉仪)观察该玻璃基板表面上的端子的背面，对微小凸起进行计数，则能够得到端子之间夹持的导电性粒子个数。但是，当绝缘性粒子夹持在端子之间时，也发生与导电性粒子夹持在端子之间时相同的微小凸起。在这里，由于无法区分端子之间所夹持的绝缘性粒子而引起的微小凸起和端子之间所夹持的导电性粒子而引起的微小凸起，因此不能正确测定导电性粒子的捕捉数。并且，为了增大导电性粒子与端子之间的接触面积，通过挤压来使导电性粒子发生变形的情况下，绝缘性粒子夹持在端子之间的概率变高，因此这种问题特别深刻。并且，绝缘性粒子一般由树脂粒子构成，因此在制造各向异导电性粘结剂时，或在制造之后，容易吸收各向异导电性粘结剂中的溶剂。当绝缘性粒子吸收溶剂时，发生膨胀而粒径变大，因此端子之间的导通不良、捕捉数计测问题更为严重。另外，若绝缘性粒子吸收溶剂，则在加热各向异导电性粘结剂时，会从绝缘性粒子释放溶剂，该溶剂发生蒸发，从而在各向异导电性粘结剂中产生气泡(空洞)。当发生空洞时，电子部件的连接强度变低，长时间放置时，电子部件从各向异导电性粘结剂浮起(脱离)，从而发生导通不良。专利文献1 日本特开2001-85083号公报专利文献2 日本特开2005-347273号公报专利文献3 日本特开2002-7M88号公报专利文献4 日本特开2003-165825号公报专利文献5 日本特开平8-1136M号公报
技术实现思路
本专利技术的课题为，解决上述诸多问题，实现以下目的S卩，本专利技术的目的在于提供能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且提供连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。(1) 一种电子部件的连接方法，其特征在于，包括混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。(2)如(1)所述的电子部件的连接方法，其中，绝缘性粒子的总体积为，导电性粒子总体积的0. 2倍以上、2倍以下。(3)如(1)至( 中任一项所述的电子部件的连接方法，其中，绝缘性粒子为，不会因与分散溶剂的接触而发生膨胀的绝缘性粒子。(4)如⑴至(3)中任一项所述的电子部件的连接方法，其中，绝缘性粒子为在无机粒子的表面上结合官能单体的有机无机混合粒子，粘结剂树脂包含能够与所述有机无机混合粒子中的所述官能单体聚合的聚合树脂。(5)如⑴至(3)中任一项所述的电子部件的连接方法，其中，绝缘性粒子为在有机粒子的表面上结合无机材料的有机无机混合粒子。(6)如(1)至C3)中任一项所述的电子部件的连接方法，其中，绝缘性粒子为，在有机聚合物骨架中至少与一个无机材料骨架化学结合的无机含有树脂。(7) 一种各向异性导电接合体，其特征在于，使用如⑴至(6)中任一项所述的电子部件的连接方法。按照本专利技术，能够解决现存问题，实现上述目的。即，按照本专利技术，能够提供可正确计测导电性粒子的捕捉数，并且提供连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本专利技术按照如上所述构成，在基板上连接电子部件之前，通过预试验预先求解导电性粒子被破坏时的导电性粒子的破坏粒径、与导电性粒子的粒径及挤压力的关系。另外，导电性粒子被破坏的状态是指，即使解除挤压力导电性粒子的粒径也不能复原的失去恢复特性的状态，例如，导电性粒子为在树脂粒子表面上形成有金属覆膜的金属覆膜树脂粒子的情况下，表示树脂粒子本身被破坏了的状态。事先知道在基板和电子部件的连接上所使用的各向异导电性粘结剂的组成、配合比例、膜厚、平面形状的面积及向该各向异导电性粘结剂中所添加的导电性粒子的粒径 (变形前)。在预试验中，首先将由与基板和电子部件的连接上所使用的各向异导电性粘结剂相同的各向异导电性粘结剂构成的，具有相同膜厚、相同面积的试验片，用表面平坦的两片试验板夹持，在与基板和电子部件的连接时的温度相同的温度下进行挤压，通过挤压力与试验板之间的距离，预先求解出挤压力与导电性粒子的粒径之间的关系。并且，挤压添加在各向异导电性粘结剂中的导电性粒子使之变形，预先求解导电性粒子的破坏粒径。并且，若预先求解出绝缘性粒子的粒径，则能知道绝缘性粒子的粒径和导电性粒子的破坏粒径哪一个更大，进而可以确定将以导电性粒子被破坏的破坏挤压力和后文说明的变形挤压力中的哪一个为上限值，以便在能够不破坏导电性粒子并且使导电性粒子在大于绝缘性粒子的范围下进行变形，从而正确计测导电性粒子的捕捉数。另外，在制造各向异导电性粘结剂时，或者制造之后，若绝缘性粒子由于与分散溶剂的接触而发生膨胀时，则预先求解绝缘性粒子膨胀时的膨胀粒径，将使导电性粒子变成与膨胀粒径相同的挤压力设为变形挤压力。按照本专利技术，绝缘性粒子不膨胀、不会大于导电性粒子。并且，导电性粒子就本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：石松朋之，佐藤大祐，大关裕树，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：