本灯点保护式大功率高亮度LED光源模组采取了在每个串联连接的发光芯片上并联一个稳压器件、对每个串联支路独立恒流供电和分列独立封装，有效地解决了因单个发光芯片断路、短路损坏而造成整个电路损坏，不能正常运作的问题，从而保障了LED发光模组在个别发光芯片损坏时单个串联支路和整个模组不受影响，仍能继续有效工作，同时，也大大提高了集成式大功率高亮度LED光源模组的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED光源集成模组，特别是一种大幅度提高LED光源模组寿命的灯点保护式大功率高亮度LED光源模组。
技术介绍
现有的集成式大功率高亮度LED光源模组都是将IW或3W的发光芯片串联后再并联，组成大功率光源模组。一般是每10个LED光源串联连接成一列。电路中只要有一个芯片出现断路或内阻变大时，都将导致该列芯片均无法正常工作。如果每列电路中都有芯片损坏，则整个模组将无法使用；电路中只要有一个芯片出现短路时，该列电路的电流会受其影响而增大。由于是串、并联电路和集中控制技术，继而会波及四周，损坏其他芯片，最终导致整个模组将无法正常工作。
技术实现思路
鉴于目前集成式大功率高亮度LED光源模组存在的不足，本专利技术的目的是设计一种当个别芯片发生断路、内阻变大或短路的不同故障时，仍能保证该列发光芯片和整个LED 光源模组正常工作的大功率高亮度LED光源模组。本专利技术通过以下技术措施实现上述设计目的本灯点保护式大功率高亮度LED光源模组，包括集成模组载体、AC/DC电源转换器、恒流控制器和分列串联连接的LED光源芯片，其特征在于每一个LED芯片并联一个稳压器件。为了保持每列串联芯片相对独立，彼此不受影响，本专利技术将每列LED芯片电路独立封装，并且每一列LED芯片电路均通过一个独立的恒流控制器与AC/DC电源转换器连接。上述的封装形式也可以是将每列LED芯片与对应的恒流控制器一并独立封装后再与AC/DC电源转换器连接。本专利技术的工作原理是当某一发光芯片断路或内阻变大损坏时，发光芯片两端电压升高，击穿稳压器件，保证LED芯片所需电流流通，使整个串联电路因稳压器件的导通而仍能正常运行；当某一发光芯片短路损坏时，该电路的总电流因芯片短路而增大，由于采用分列式封装以及独立恒流驱动，独立的恒流控制器将自动调整、控制电流，使整个串联电路不会因为芯片短路电流增大而损坏所有发光芯片，从而确保整个LED光源模组正常稳定工作。由于本专利技术采取了在每个发光芯片上并联一个稳压器件，采用分列独立恒流供电和分列独立封装，有效地解决了因单个发光芯片断路、短路损坏而对整个电路造成损坏，使整个LED发光模组不能正常运作的问题，从而保障了 LED发光模组在个别发光芯片损坏时单个串联支路和整个模组不受影响，仍能继续有效工作，同时，也大大提高了集成式大功率高亮度LED光源模组的使用寿命。附图说明图1是已有集成式大功率LED光源模组电路结构示意图。图2是本灯点保护式大功率高亮度LED光源模组电路结构示意图。具体实施例方式实施例1如图2所示，LED光源模组是将每一组的LEDl至LEDlO串联，分别在每一个LED芯片上并联一个稳压二极管Dl至D10，然后分列封装。AC/DC转换器分别通过一个恒流控制器与各路LED串联芯片连接，组成大功率高亮度LED光源模组。AC/DC转换器(整流全桥)将220V市电变成直流电压后，通过各恒流控制器为每一列LED发光芯片提供电源。本实施例中，AC/DC转换器采用KBTO005G桥式全波整流转换器，恒流控制器采用 HV9906, LED发光芯片采用1W-3W B4545A高亮度芯片，稳压二极管采用1N4730。上述器件的技术参数分别是1、AC/DC转换器整流全桥主要技术参数；电流3—6A电压800—1000V工作环境温度-40-+85 °C2、恒流控制器HV9906主要技术参数；交流输入电压范围85V_280V直流输入电压范围12-400V稳压器输入电压范围10-400V工作电流小于1. 5mA工作环境温度-40-+85 °C3、1W-3W高亮度芯片B4M5A主要技术参数；电压3. 2-3. 6V电流;350mA—1400mA工作环境温度-40-+85 °C4、稳压二极管1N4730主要技术参数；电压3· 6—3. 9V电流1-3A工作环境温度-40—+85°C。权利要求1.一种灯点保护式大功率高亮度LED光源模组，包括集成模组载体、AC/DC电源转换器、恒流控制器和分列串联连接的LED光源芯片，其特征在于每一个LED芯片并联一个稳压器件。2.根据权利要求1所述的灯点保护式大功率高亮度LED光源模组，其特征在于每一列 LED芯片电路独立封装。3.根据权利要求2所述的灯点保护式大功率高亮度LED光源模组，其特征在于AC/DC 电源转换器与多个恒流控制器连接，各恒流控制器分别与一列独立封装的LED芯片电路连接。4.根据权利要求3所述的灯点保护式大功率高亮度LED光源模组，其特征在于每一列 LED芯片电路和恒流控制器独立封装。全文摘要本灯点保护式大功率高亮度LED光源模组采取了在每个串联连接的发光芯片上并联一个稳压器件、对每个串联支路独立恒流供电和分列独立封装，有效地解决了因单个发光芯片断路、短路损坏而造成整个电路损坏，不能正常运作的问题，从而保障了LED发光模组在个别发光芯片损坏时单个串联支路和整个模组不受影响，仍能继续有效工作，同时，也大大提高了集成式大功率高亮度LED光源模组的使用寿命。文档编号H05B37/02GK102444808SQ20101050565公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日专利技术者罗业富 申请人:罗业富本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗业富，
申请(专利权)人：罗业富，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。