【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板散热领域，特别是一种环形散热装置。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制，不仅如此，传统散热片只能对其覆盖区域及很小的周边范围进行散热，对四散的多个散热区域需要有多个散热片分别对应进行散热，每个散热片形状都受到电路板上电子元件的排布的限制，安装工作量大，费时费力。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，节省空间，安装方便，可以同时对电路板上四个分散区域进行散热且散热性好的一种环形散热装置。为解决上述技术问题，本技术提供一种环形散热装置，包括散热片主体，其特征在于所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体折弯成矩形管状。矩形管状散热片主体的四个面可以分别视为四个单独的直立散热片，可以同时对四个不同的区域进行散热，但其又是一个整体，因此在制造和装配时省时省力，结构简单也节省空间，散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，可以同时满足四个分散区域上的多个电子元件的散热需求。前述的一种环形散热装置，其特征在于，所述散热片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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