【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型半导体测试夹具。
技术介绍
随着科技的发展电子芯片已经越来越多的被运用到我们的生活及生产中。芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用。但是受一些使用条件或使用环境等因素的限制，一些电子芯片的外形会被封装的比较特殊。在芯片进行量产时，最终完成出货前都需对其进行测试，以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。然而这类封装特殊的芯片在进行最终测试时，如果使用传统的芯片测试插座时会存在一些不便更甚者不能够使用传统的芯片测试插座进行测试。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有封装芯片的手动测试技术问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种手动式芯片测试夹具，其结构包括了连接器7，连接器导向块3、连接器导向块紧固螺丝1、连接器导向块定位销钉4、连接器紧固螺丝5，以及垂直方向微调螺杆2和测试探针6 ；所述垂直方向微调螺杆2调整连接器7中测试探针6与电子芯片8接触点的高度。本技术采用从侧边接触芯片引脚的方式，并且与芯片的接触点高度可以调整，即可以根据芯片所需的检测点高度进行相应的调整，避免与引脚脆弱部分接触，损毁芯片。本技术方案为手动方案，当芯片安装固定好开始测试时。操作者可以根据已安装的芯片，调整连接器的位置。确保连接器中的探针与芯片的引脚完全接触。附图说明图1是本技术手动测试夹具的结构示意图。图2是本技术手动测试夹具适用的特殊封装的芯片外形。图3是本技术手动测试夹具适用的特殊封装的芯片外形。图中1——连接器导向块紧固螺丝；2——垂直方向微调螺杆；3——连接器导向块；4——连接器导向块定位销钉；5——连接器紧固螺丝；6——测试探针；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙鸿斐，田治峰，高凯，王强，
申请(专利权)人：上海韬盛电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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