【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产
，特别是涉及一种生产致冷件的瓷板。
技术介绍
致冷件包括瓷板，为了使致冷件具有良好的导热性能，所用的瓷板是比较薄的，这时很薄的瓷板具有强度差的缺点，影响了致冷件的整体强度，实际使用的过程中，致冷件的破碎往往是瓷板周围的破碎。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种强度高、不易损坏、导热效果好的生产致冷件的瓷板。本技术所采取的技术方案是这样的，一种生产致冷件的瓷板，包括瓷板本体， 其特征是所述的瓷板本体周围具有一圈凸起的棱。较好的技术效果是所述的凸起的棱的宽度是2毫米，高是2毫米。本技术的有益效果是这样结构的生产致冷件的瓷板具有强度高、不易损坏、 导热效果好的优点。附图说明图1为本技术生产致冷件的瓷板的结构示意图。其中1、瓷板本体2、凸起的棱。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种生产致冷件的瓷板，包括瓷板本体1，其特征是所述的瓷板本体 1周围具有一圈凸起的棱2。较好的技术效果是所述的凸起的棱2的宽度是2毫米，高是2毫米。权利要求1.一种生产致冷件的瓷板，包括瓷板本体，其特征是所述的瓷板本体周围具有一圈凸起的棱。2.根据权利要求1所述的瓷板，其特征是所述的凸起的棱的宽度是2毫米，高是2毫米。专利摘要本技术涉及半导体生产
，特别是涉及一种生产致冷件的瓷板，它包括瓷板本体，所述的瓷板本体周围具有一圈凸起的棱，所述的凸起的棱的宽度是2毫米，高是2毫米，这样结构的生产致冷件的瓷板具有强度高、不易损坏、导热效果好的优点。文档编号H01L23/367GK202196773SQ20112036614公...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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