一种继电器安装件制造技术

一种继电器安装件，该安装件为“L”形结构，其中一面与继电器罩壳体通过焊接固定，该安装件与继电器罩壳体焊接的平面设有工艺孔。本实用新型专利技术继电器安装件因增加工艺孔，彻底解决了原安装件钎焊后四周凹凸不平、整机电镀出现微孔，导致腐蚀发黑的问题，完全达到预期的使用效果。尤其是在安装件外形尺寸大于10mm×10mm时具有明显的改进效果，保证焊料外观光滑均匀一致，提高焊接质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种继电器安装件，属于继电器

技术介绍
目前，继电器的安装件与继电器罩壳的连接是通过点焊定位后，再用钎料钎焊加固，保证其牢度可靠性，安装件钎焊时常常是在其一侧添加钎料，并使钎料在助焊剂作用下流动到其它三个边沿，由于钎料为一侧添加，使添料面的对面一侧常常因钎料流动过程中冷却收缩而出现凹坑、微孔、不光滑等现象；尤其在安装件外形尺寸大于IOmmX IOmm时，安装件四周均可能出现上述现象，导致整机电镀时在微孔处出现酸液，放置一段时间后腐蚀发黑，影响产品外观和质量。
技术实现思路
本技术的目的是，为解决上述问题，提供一种继电器安装件结构，克服其焊接时外观缺陷，提高产品质量。本技术采用如下技术方案所述继电器安装件，为“L”形结构，其中一面与继电器罩壳体通过焊接固定，该安装件与继电器罩壳体焊接的平面设有工艺孔。所述工艺孔数量及大小与安装件的焊接面的大小相适应。本技术安装件因在焊接面增加工艺孔，彻底解决了原安装件出现的钎焊后四周凹凸不平、整机电镀出现微孔导致腐蚀发黑的问题，完全达到预期的使用效果。尤其是对安装件外形尺寸大于IOmmX 10mm，需要进行电镀处理的产品具有明显的改进效果，可保证焊料外观光滑均勻一致，提高产品钎焊处的焊接质量，杜绝安装件钎焊不良的缺陷。附图说明图1是本技术所述继电器安装件结构主视图。图2是图1的右视图。图3是本技术所述继电器安装件与继电器罩壳体组装图。图中1-安装件、2-工艺孔、3-继电器罩壳体。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明如图1-2所示，本技术继电器安装件1为“L”形结构加工时在与继电器罩壳体3贴合焊接面增加工艺孔2，工艺孔2大小、位置根据安装件大小确定。安装件加工好后与继电器罩壳体3进行电阻点焊组合，如图3所示，由于安装件较厚且大，电阻点焊时只有原有凸包能进行有效的熔合，仅靠凸包熔合的焊接强度不能满足产品的使用要求，需要将安装件与继电器罩壳体添加焊料进行钎焊，因位置限制，焊接时钎焊料只能在安装件与罩3壳体贴合面的一侧面添加，低温钎焊料从该侧添加后，在自身及助焊剂作用下流动至工艺孔及其它侧面，此过程中工艺孔中焊料可补充其它侧面因焊料冷却收缩而出现的凹坑微孔等，保证各侧焊料表面光滑，杜绝安装件因焊料不均勻、不光滑，出现表面凹凸不平微孔现象的发生，外观质量得到提高，安装件焊接强度增强。 本技术继电器安装件增加工艺孔，对产品外观没有任何影响，在安装件钎焊后焊料能够全部充满工艺孔，冷却收缩后工艺孔内的焊料能减少边沿焊料收缩，对产品外观，焊接强度的可靠性没有任何影响。权利要求1. 一种继电器安装件，该安装件为“L”形结构，其中一面与继电器罩壳体通过焊接固定，其特征在于该安装件(1)与继电器罩壳体(3)焊接的平面设有工艺孔(2)。专利摘要一种继电器安装件，该安装件为“L”形结构，其中一面与继电器罩壳体通过焊接固定，该安装件与继电器罩壳体焊接的平面设有工艺孔。本技术继电器安装件因增加工艺孔，彻底解决了原安装件钎焊后四周凹凸不平、整机电镀出现微孔，导致腐蚀发黑的问题，完全达到预期的使用效果。尤其是在安装件外形尺寸大于10mm×10mm时具有明显的改进效果，保证焊料外观光滑均匀一致，提高焊接质量。文档编号B23K3/08GK202199887SQ20112019012公开日2012年4月25日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日专利技术者周乾 申请人:贵州航天电器股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周乾，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：