一种通风制曲多回路温度控制器制造技术

本实用新型专利技术提供一种通风制曲多回路温度控制器，其包括：至少两个温感器、至少两个温控器、多回路处理器、降温执行器、给湿执行器和升温执行器，所述温控器与所述温感器的数量相同，且所述温控器与所述温感器一一对应连接，所述温控器都连接所述多回路处理器，所述多回路处理器连接所述降温执行器、所述给湿执行器和升温执行器。本实用新型专利技术提供采用多回路温度控制器，多温控器、多回路温度控制系统，来提高温度控制精度和温度控制安全；采用多温感器、多回路温度控制系统，来扩大温度信息采集面积，缩小局部温差，避免温度控制失败。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及酿造设备
，特别涉及一种通风制曲多回路温度控制器。
技术介绍
酿造通风制曲，是将植入曲种的豆粕置于通风池中，要求曲品(M小时内)着霉快、 着霉好，所以对通风池中的曲品植养温度、湿度要求严格，曲品植养温度不能低于;34°c度， 不能高于36°C度。低于34°C度时，曲种繁殖慢，曲品着霉时间长，着霉差；高于36°C度，曲种被烧坏，制曲失败。
技术实现思路
本技术提供一种通风制曲多回路温度控制器，以提高温度控制精度和温度控制安全。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案一种通风制曲多回路温度控制器，其包括至少两个温感器、至少两个温控器、多回路处理器、降温执行器、给湿执行器和升温执行器，所述温控器与所述温感器的数量相同，且所述温控器与所述温感器一一对应连接，所述温控器都连接所述多回路处理器，所述多回路处理器连接所述降温执行器、所述给湿执行器和升温执行器。优选地，所述多回路处理器包括第一多回路处理器、第二多回路处理器，所述温控器都连接所述第一多回路处理器，且所述温控器都连接所述第二多回路处理器，所述第一多回路处理器连接所述降温执行器，所述第二多回路处理器分别连接所述给湿执行器和升温执行器。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本技术提供采用多回路温度控制器。采用多温控器、多回路温度控制系统，来提高温度控制精度和温度控制安全；采用多温感器、多回路温度控制系统，来扩大温度信息采集面积，缩小局部温差，避免温度控制失败。附图说明图1为本技术实施例提供的通风制曲多回路温度控制器的结构示意图。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，以下结合附图详细描述本技术提供的实施例。本技术实施例提供一种通风制曲多回路温度控制器，如图1所示，包括至少两个温感器(图1中有第一温感器1、第二温感器2、第三温感器3、第四温感器4和第五温感器5)、至少两个温控器(图1中有第一温控器6、第二温控器7、第三温控器8、第四温控器9 和第五温控器10)、多回路处理器、降温执行器13、给湿执行器14和升温执行器15，所述温3控器与所述温感器的数量相同，且所述温控器与所述温感器一一对应连接，在图1中，第一温感器1连接第一温控器6，第二温感器2连接第二温控器7，第三温感器3连接第三温控器8，第四温感器4连接第四温控器9，第五温感器5连接第五温控器10。五个所述温控器都连接所述多回路处理器，所述多回路处理器连接所述降温执行器13、所述给湿执行器14和升温执行器15。在本实施例中，更为具体的，所述多回路处理器包括第一多回路处理器11、第二多回路处理器12，五个所述温控器都连接所述第一多回路处理器11，且五个所述温控器都连接所述第二多回路处理器12，所述第一多回路处理器11连接所述降温执行器13，所述第二多回路处理器12分别连接所述给湿执行器14和升温执行器15。下面提供该通风制曲多回路温度控制器的应用例升温过程在制曲过程中，当第一温感器1、第二温感器2、第三温感器3、第四温感器4和第五温感器5测量到曲品温度低于34°C度时，将信息分别传递给第一温控器6、第二温控器7、第三温控器8、第四温控器9和第五温控器10，进行单回路信息比较处理，再将处理好的信息传递给第二多回路处理器12进行信息比较处理，锁定第一多回路处理器11，升温执行器15 开始工作，直至升温完成。给湿过程当第一温感器1、第二温感器2、第三温感器3、第四温感器4和第五温感器5测量到曲品温度低于34°C度、相对湿度低于80%时，将信息分别传递给第一温控器6、第二温控器7、第三温控器8、第四温控器9和第五温控器10，进行单回路信息比较处理，再将处理好的信息传递给第二多回路处理器12进行信息比较处理，锁定第一多回路处理器11，湿度执行器14开始工作，直至给湿完成。降温过程当第一温感器1、第二温感器2、第三温感器3、第四温感器4和第五温感器5测量到曲品温度高于36°C度时，将信息分别传递给第一温控器6、第二温控器7、第三温控器8、 第四温控器9和第五温控器10，进行单回路信息比较处理，再将处理好的信息传递给第一多回路处理器11进行信息比较处理，锁定第二多回路处理器12，降温执行器13开始工作， 直至降温完成。故障自排过程当单回路第一温控器6、第二温控器7、第三温控器8、第四温控器9和第五温控器 10中的其中一个或四个出现故障，第一多回路处理器11、第二多回路处理器12，可依据单回路第一温控器6、第二温控器7、第三温控器8、第四温控器9和第五温控器10中的一个或四个提供的信息进行工作，不会造成温度失控。以上对本技术实施例所提供的一种通风制曲多回路温度控制器进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种通风制曲多回路温度控制器，其特征在于，包括至少两个温感器、至少两个温控器、多回路处理器、降温执行器、给湿执行器和升温执行器，所述温控器与所述温感器的数量相同，且所述温控器与所述温感器一一对应连接，所述温控器都连接所述多回路处理器，所述多回路处理器连接所述降温执行器、所述给湿执行器和升温执行器。2.如权利要求1所述通风制曲多回路温度控制器，其特征在于，所述多回路处理器包括第一多回路处理器、第二多回路处理器，所述温控器都连接所述第一多回路处理器，且所述温控器都连接所述第二多回路处理器，所述第一多回路处理器连接所述降温执行器， 所述第二多回路处理器分别连接所述给湿执行器和升温执行器。专利摘要本技术提供一种通风制曲多回路温度控制器，其包括至少两个温感器、至少两个温控器、多回路处理器、降温执行器、给湿执行器和升温执行器，所述温控器与所述温感器的数量相同，且所述温控器与所述温感器一一对应连接，所述温控器都连接所述多回路处理器，所述多回路处理器连接所述降温执行器、所述给湿执行器和升温执行器。本技术提供采用多回路温度控制器，多温控器、多回路温度控制系统，来提高温度控制精度和温度控制安全；采用多温感器、多回路温度控制系统，来扩大温度信息采集面积，缩小局部温差，避免温度控制失败。文档编号G05D23/19GK202205109SQ20112031471公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日专利技术者张绍清 申请人:重庆兴奎酿造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张绍清，
申请(专利权)人：重庆兴奎酿造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：