一种分体式探针型测试机头制造技术

一种分体式探针型测试机头，采用分体式结构，机头与测试机间采用端子连线的方式进行连接；包括测试基座，扇形低漏电主体，扇形SMB端子主体，外接引线导引盖和引线保护盖；其中，扇形低漏电主体通过定位销钉与测试基座定位，以螺丝锁附在测试基座上；基座的另一端安装有扇形SMB端子主体，扇形SMB端子主体和扇形低漏电主体通过同轴电缆连接；SMB端子主体上方装有外接引线导引盖。本实用新型专利技术采用的是分体结构，可以方便的应用在不同的晶圆分选平台上。同时，由于采用了8个相互独立扇形低漏电主体和8个相互独立扇形SMB端子主体，测试机头的漏电性能和维护性能大大提升。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试机头，尤其涉及一种用于半导体测试的分体式探针型测试机头。
技术介绍
半导体硅片在完成所有制程工艺后，针对硅片上的各种器件结构需要做晶片允收测试(WAT)。现有的测试方案是将测试机头集成在一个专用的平台上，应用有很大局限性， 必须专机专用。
技术实现思路
本技术的目的是通过对现有测试方案，机头结构，连接接口的改进，以提高测试机头参数性能，增强其适应性和使用维护性。本技术的机头采用分体式结构，机头与测试机间采用端子连线的方式进行连接。分体式探针型测试机头的主要结构包括测试基座，扇形低漏电主体，扇形SMB端子主体，外接引线导引盖和引线保护盖。测试信号从被测PCB开始，经由扇形低漏电主体上弹簧探针和低漏电主体与SMB端子间的同轴电缆，传递至SMB端子主体上的SMB端子，最后通过外接引线到达测试机台。每个SMB端子都单独对应两支弹簧探针(信号和接地)，这样通过改变SMB端子与外接引线的对应关系，可以很方便的在不同的信号通道进行切换。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种分体式探针型测试机头，包括测试基座1，扇形低漏电主体2，扇形SMB端子主体3，外接引线导引盖4和引线保护盖5。扇形低漏电主体2通过定位销钉与测试基座1定位，然后用螺丝锁附在基座上。基座的另一端安装有扇形SMB端子主体3，扇形SMB端子主体3和扇形低漏电主体2通过同轴电缆连接，实现信号PCB侧到SMB端子侧的转移。SMB端子主体上方装有外接引线导引盖4。进一步的，扇形低漏电主体2由探针固定基座21和弹簧探针22组成。弹簧探针22 采用低阻抗30πιΩ大电流1.5Α探针，其寿命可达100万次。基座21由高绝缘材料制成，理论阻抗大于10Ε13Ω。实验室中测试，此低漏电主体在IOV电压下，漏电仅为2ρΑ，低于InA 的漏电参数，性能远高于实际测试需求。进一步的，扇形SMB端子主体3由端子固定基座31和SMB端子(公模)32组成。 端子固定基座31与探针固定基座一样，均有高绝缘材料制成。SMB端子(公模)为标准同轴电缆接口端子，能提供稳定高效的连接，最大工作频率达到4GHZ。SMB端子(公模)一端通过同轴电缆与低漏电主体2上的弹簧探针22连接，另一端通过SMB端子(母模)与测试仪器连接。由于采用了 SMB端子，测试仪器可以方便的通过改变SMB端子间的连接来实现不同信号通道直接的切换。附图说明图1是本技术分体式探针型测试机头结构图；图2是本技术分体式探针型测试机头的扇形低漏电主体结构图；图3是本技术分体式探针型测试机头的扇形SMB端子主体结构图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。请参看图1所示，本技术分体式探针型测试机头包括测试基座1，扇形低漏电主体2，扇形SMB端子主体3，外接引线导引盖4和引线保护盖5组成。扇形低漏电主体2 通过定位销钉与测试基座1定位，然后用螺丝锁附在基座上。基座的另一端安装有扇形SMB 端子主体3，扇形SMB端子主体3和扇形低漏电主体2通过同轴电缆连接，实现信号PCB侧到SMB端子侧的转移。SMB端子主体上方装有外接引线导引盖4。请参看图2所示，扇形低漏电主体2由探针固定基座21和弹簧探针22组成。弹簧探针22采用低阻抗30πιΩ大电流1.5Α探针，其寿命可达100万次。基座21由高绝缘材料制成，理论阻抗大于10Ε13Ω。实验室中测试，此低漏电主体在IOV电压下，漏电仅为2ρΑ， 低于InA的漏电参数，性能远高于实际测试需求。请参看图3所示，扇形SMB端子主体3由端子固定基座31和SMB端子(公模)32 组成。端子固定基座31与探针固定基座一样，均有高绝缘材料制成。SMB端子(公模)为标准同轴电缆接口端子，能提供稳定高效的连接，最大工作频率达到4GHZ。SMB端子(公模)一端通过同轴电缆与低漏电主体2上的弹簧探针22连接，另一端通过SMB端子(母模) 与测试仪器连接。由于采用了 SMB端子，测试仪器可以方便的通过改变SMB端子间的连接来实现不同信号通道直接的切换。本技术采用的是分体结构，可以方便的应用在不同的晶圆分选平台上。同时， 由于采用了 8个相互独立扇形低漏电主体和8个相互独立扇形SMB端子主体，测试机头的漏电性能和维护性能大大提升。权利要求1.一种分体式探针型测试机头，其特征在于，采用分体式结构，机头与测试机间采用端子连线的方式进行连接；包括测试基座(1)，扇形低漏电主体(2)，扇形SMB端子主体(3)， 外接引线导引盖(4)和引线保护盖(5)；其中，扇形低漏电主体(2)通过定位销钉与测试基座(1)定位，以螺丝锁附在测试基座上；基座的另一端安装有扇形SMB端子主体(3)，扇形 SMB端子主体(3 )和扇形低漏电主体(2 )通过同轴电缆连接；SMB端子主体上方装有外接引线导引盖(4)。2.根据权利要求1所述的分体式探针型测试机头，其特征在于，所述扇形低漏电主体(2)由探针固定基座(21)和弹簧探针(22)组成。3.根据权利要求2所述的分体式探针型测试机头，其特征在于，所述弹簧探针(22)采用低阻抗30πιΩ大电流1.5Α探针。4.根据权利要求2所述的分体式探针型测试机头，其特征在于，所述探针固定基座 (21)由高绝缘材料制成，阻抗大于10Ε13Ω。5.根据权利要求1所述的分体式探针型测试机头，其特征在于，所述扇形SMB端子单独对应信号和接地的两支弹簧探针。6.根据权利要求1所述的分体式探针型测试机头，其特征在于，所述扇形SMB端子主体(3)由端子固定基座(31)和SMB端子公模(32)组成；SMB端子公模为标准同轴电缆接口端子，SMB端子公模一端通过同轴电缆与低漏电主体(2)上的弹簧探针(22)连接，另一端通过 SMB端子母模与测试仪器连接。专利摘要一种分体式探针型测试机头，采用分体式结构，机头与测试机间采用端子连线的方式进行连接；包括测试基座，扇形低漏电主体，扇形SMB端子主体，外接引线导引盖和引线保护盖；其中，扇形低漏电主体通过定位销钉与测试基座定位，以螺丝锁附在测试基座上；基座的另一端安装有扇形SMB端子主体，扇形SMB端子主体和扇形低漏电主体通过同轴电缆连接；SMB端子主体上方装有外接引线导引盖。本技术采用的是分体结构，可以方便的应用在不同的晶圆分选平台上。同时，由于采用了8个相互独立扇形低漏电主体和8个相互独立扇形SMB端子主体，测试机头的漏电性能和维护性能大大提升。文档编号G01R1/04GK202204832SQ201120312268公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日专利技术者王强, 田治峰, 贺涛, 高凯 申请人:上海韬盛电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺涛，田治峰，高凯，王强，
申请(专利权)人：上海韬盛电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：