一种元器件定点开封的方法技术

本发明专利技术提供了一种元器件定点开封的方法，包括以下步骤：A、确认需要进行开封试验的元器件，确定元器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中将被腐蚀的塑封料清洗除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥。本发明专利技术方法步骤简单，操作方便，使用耗材少，降低了元器件开封的成本；本发明专利技术方法通过对元器件需要的位置进行开窗，可以保证元器件上引脚不受腐蚀，便于后续的电测工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元器件的失效分析方法，特别涉及一种对元器件使用定点开封对元器件进行失效分析的方法。
技术介绍
开封试验是一种破坏性试验，主要针对封装器件。对于EMC封装的元器件一般利用混酸把元器件外面的封装体腐蚀掉露出芯片，为后续的实验做准备。业内一般使用自动开封机器开封，或者是把元器件焊接在铜框架上，焊接时一般把铜框架沾上助焊剂，然后插入锡炉，沾上锡后，将框架沾锡部分平放在锡液表面，用镊子夹住元器件沾上助焊剂，放到框架上，等元器件全部焊接好以后，把元器件放入预备好的混酸中开封。自动开封机器开封的优点是比较安全也比较方便，缺点是不能很好的控制腐蚀时间，只能根据个人经验来设定时间，如果时间太短，不能把芯片表面的塑封体除尽，如果时间太长，铜线器件上的铜线有可能被腐蚀掉，而且实验中元器件表面开封窗口的大小完全取决于机器配套的治具，不能根据需要任意设定开封的位置。第二种方法的优点是批量实验的时候速度快，后续拍照比较方便，缺点是使用铜框架等耗材成本高，而且不能定点开封。因此，如何对元器件进行定点开封且降低开封成本，成为该
亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有开封方法不能针对需要分析的位置进行开封试验以及开封成本高的问题，本专利技术提出以下技术方案，包括以下步骤A、确认需要进行开封试验的元器件，拍摄元器件的实物照片和X-ray照片，根据照片确定元器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中对元器件进行清洗，直至元器件表面被腐蚀的塑封料除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤C中的热混酸温度为90°C。作为本专利技术的另一种优选方案，所述步骤E中元器件的干燥方法为热风吹干。本专利技术带来的有益效果是1、本专利技术方法步骤简单，操作方便，使用耗材少，降低了元器件开封的成本；2、本专利技术方法可根据元器件需要开封观察的特定位置进行定位开封；3、本专利技术方法通过对元器件需要分析的位置进行开窗，可以保证元器件上引脚不受腐蚀，便于后续的电测工序；4、本专利技术方法可以随时观察元器件表面塑封料的腐蚀程度，确保不会损坏打线。 具体实施例方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实施例对一 C-MOS器件进行开封检测，其具体操作步骤如下A、拍摄该C-MOS器件的实物照片和X-ray照片，根据实物照片和X_ray照片确定该C-MOS器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将该C-MOS器件紧密包裹起来，确保铝箔纸与该C-MOS 器件紧密贴合，然后用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、将调好的混酸加热到90°C，用吸管将调好的热混酸滴在该C-MOS器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中对元器件进行清洗，直至元器件表面被腐蚀的塑封料除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并使用热风吹干的方法将元器件干燥，将开封好的元器件进行后续的观察分析，发现该C-MOS器件的芯片有烧伤的痕迹。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.，其特征在于该方法包括以下步骤A、确认需要进行开封试验的元器件，拍摄元器件的实物照片和X-ray照片，根据照片确定元器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗， 直至元器件表面被腐蚀的塑封料除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥。2.根据权利要求1所述的，其特征在于所述步骤C中的热混酸温度为90°C。3.根据权利要求1所述的，其特征在于所述步骤E中元器件的干燥方法为热风吹干。全文摘要本专利技术提供了，包括以下步骤A、确认需要进行开封试验的元器件，确定元器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中将被腐蚀的塑封料清洗除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥。本专利技术方法步骤简单，操作方便，使用耗材少，降低了元器件开封的成本；本专利技术方法通过对元器件需要的位置进行开窗，可以保证元器件上引脚不受腐蚀，便于后续的电测工序。文档编号G01N1/28GK102426121SQ20111025198公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月30日 优先权日2011年8月30日专利技术者纪强 申请人:上海华碧检测技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：纪强，
申请(专利权)人：上海华碧检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：