用于微电路测试器的导电引脚制造技术

待测器件的端子通过一系列导电引脚对被临时电连接到负载板上的相应接触焊盘。各个引脚对被中介层隔膜保持就位，所述中介层隔膜包括面对待测器件的顶部接触板、面对负载板的底部接触板以及顶部和底部接触板之间的具有垂直韧性的不导电构件。每一个引脚对包括顶部和底部引脚，其分别朝向待测器件和负载板延伸超出顶部和底部接触板。顶部和底部引脚在相对于隔膜表面法线倾斜的界面处彼此接触。当被纵向压缩时，引脚通过沿着界面滑动而朝向彼此平移。所述滑动在很大程度上是纵向的，并且具有由界面的倾斜所决定的较小的合乎期望的横向分量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术针对用于测试微电路的装备。
技术介绍
随着微电路持续演进得更小并且更加复杂，测试微电路的测试装备也在演进。现在正努力改进微电路测试装备，所述改进导致提高可靠性、增加吞吐量并且/或者减少开销。把有缺陷的微电路安放到电路板上的代价相对较高。安装通常涉及将微电路焊接到电路板上。一旦被安放在电路板上之后，移除微电路就成为问题，这是因为第二次熔化焊料的行为就会毁坏电路板。因此，如果微电路存在缺陷，则电路板本身也可能被毁坏，这意味着此时附加到电路板上的所有价值都已丧失。出于所有这些原因，通常在安装到电路板上之前对微电路进行测试。必须测试每一个微电路，从而识别出所有存在缺陷的器件，但是不能错误地将良好的器件识别为存在缺陷。任何一种错误如果频繁发生的话都会大大增加电路板制造工艺的总体成本，并且可能会增加对于被错误地识别为有缺陷器件的器件的重新测试成本。微电路测试装备本身非常复杂。首先，测试装备必须与每一个紧密间隔的微电路接触件进行精确并且低电阻的非破坏性临时电接触。由于微电路接触件及其之间的间隔尺寸较小，所以在进行接触时的即使很小的误差也将导致不正确的连接。而连接到失准的或者在其他方面不正确的微电路将会导致测试装备把待测器件(DUT)识别为存在缺陷，尽管导致这一错误的原因是测试装备与DUT之间的存在缺陷的电连接，而不是DUT本身中的缺陷。微电路测试装备中的另一个问题出现在自动化测试中。测试装备可以每分钟测试 100个器件或者甚至更多。测试的数目众多导致在测试期间与微电路端子进行电连接的测试器接触件上的磨损。这种磨损会导致从测试器接触件和DUT端子脱落导电碎片，其会污染测试装备以及DUT本身。所述碎片最终会导致测试期间的电连接变差并且导致表明DUT存在缺陷的错误指示。除非从微电路中去除所述碎片，否则粘附到微电路上的碎片可能会导致套件故障。去除碎片又会增加成本并且在微电路本身当中弓丨入另一个缺陷来源。此外还存在其他考虑因素。性能良好又便宜的测试器接触件是有利的。使得更换测试器接触件所需的时间最小化也是合乎期望的，这是因为测试装备较为昂贵。如果测试装备长时间离线以进行延长周期的正常维护，则测试一个单独微电路的成本会增加。当前使用的测试装备具有一个测试器接触件阵列，其模拟微电路端子阵列的模式。测试器接触件阵列在一个精确保持接触件相对于彼此对准的结构中得到支撑。由一个对准模板或板盘将微电路本身与测试接触件对准。测试接触件和对准板被安放在负载板上，负载板具有电连接到测试接触件的导电焊盘。负载板焊盘连接到在测试装备电子装置与测试接触件之间承载信号和电力的电路路径。对于电测试，希望在待测器件上的每一个端子与负载板上的相应电焊盘之间形成临时电连接。一般来说，焊接并移除由测试台上的相应电探头接触的微电路上的每一个电端子的做法是不切实际的。取代焊接并移除每一个端子，测试器可以采用设置成一定模式的一系列导电引脚，其中所述模式对应于待测器件上的端子和负载板上的电焊盘。当施力令待测器件与测试器接触时，所述引脚完成各个待测器件接触件与相应的负载板焊盘之间的电路。在测试之后，当释放待测器件时，所述端子与引脚分离，并且电路被断开。本申请是针对这些引脚的改进的。存在一种被称作“Kelvin”测试的测试类型，其测量待测器件上的两个端子之间的电阻。基本上来说，Kelvin测试涉及到强制一个电流在两个端子之间流动，从而测量两个端子之间的电压差，并且利用欧姆定律导出所述端子之间的电阻，即由电压除以电流给出。待测器件上的每一个端子电连接到负载板上的两个接触焊盘。两个焊盘的其中一个提供已知数量的电流。另一个焊盘是充当伏特计的高阻抗连接，其只汲取少量电流。换句话说，经历 Kelvin测试的待测器件上的每一个端子同时电连接到负载板上的两个焊盘，其中一个焊盘提供已知数量的电流，另一个焊盘测量电压并且与此同时只汲取少量电流。每次对两个端子进行Kelvin测试，从而单次电阻测量使用负载板上的两个端子和四个接触焊盘。在本申请中，可以按照几种方式来使用形成待测器件与负载板之间的临时电连接的引脚。在“标准”测试中，每一个引脚将待测器件上的特定端子连接到负载板上的特定焊盘，其中端子与焊盘成一对一关系。对于这些标准测试，每一个端子精确地对应于一个焊盘，并且每一个焊盘精确地对应于一个端子。在“Kelvin”测试中，有两个引脚接触待测器件上的每一个端子，正如前面所描述的那样。对于这些Kelvin测试，(待测器件上的)每一个端子对应于(负载板上的)两个焊盘，并且(负载板上的)每一个焊盘精确地对应于 (待测器件上的)一个端子。虽然测试方案可以不同，但是不管测试方案如何，引脚的机械结构和使用实质上是相同的。所述测试台的许多方面可以从旧有或现有的测试台合并。举例来说，可以使用来自现有测试系统的许多机械基础设施和电路，其可以与这里所公开的导电引脚相兼容。下面将列出并概括这样的现有系统。在 2007 年 8 月 30 日公开的标题为 “Test contact system for testingintegrated circuits with packages having an array of signal and power contacts (用于测试其封装具有信号和电力接触件阵列的集成电路的测试接触系统)，，的美国专利申请公开号US 2007/0202714 Al中公开了一种示例性微电路测试器，其专利技术人为 Jeffrey C. Sierry，并且将其全文合并在此以作参考。对于‘714的测试器，顺序地测试一系列微电路，其中每一个微电路(或者“待测器件”)被附着到测试台，对其进行电测试并且随后将其从测试台移除。这样的测试台的机械和电方面通常是自动化的，从而可以把测试台的吞吐量保持得尽可能高。在‘714中，用于与微电路端子进行临时电接触的测试接触元件包括至少一个韧性耙指，其从绝缘接触隔膜突出以作为悬梁。所述耙指在其接触侧具有用于接触微电路端子的导电接触焊盘。测试接触元件优选地具有多个耙指，其可以有利地具有馅饼状设置。在这样的设置中，每一个耙指至少部分地由隔膜中的两个径向指向的沟槽所限定，所述沟槽将每一个耙指与形成测试接触元件的多个耙指当中的每一个其他耙指机械地分离。在‘714中，多个测试接触元件可以形成测试接触元件阵列，其包括以预定模式设置的测试接触元件。实质上按照测试接触元件的预定模式来设置多个连接通路，每一个所述连接通路与其中一个测试接触元件对准。优选地，由界面隔膜以预定模式支撑所述多个连接通路。可以把许多通路远离器件接触区域嵌入在馅饼件中，以便延长使用寿命。可以对分离耙指的沟槽进行电镀以便产生I形梁，从而防止耙指变形并且也延长使用寿命。‘714的连接通路可以是具有开放末端的杯状，其中杯状通路的开放末端与对准的测试接触元件接触。由于从测试装备加载及卸载DUT而产生的碎片可以穿过测试接触元件落下，其中杯状通路收容碎片。‘714的接触和界面隔膜可以被用作包括负载板的测试容器的一部分。负载板具有实质上依照测试接触元件的预定模式的多个连接焊盘。负载板支撑界面隔膜，其中负载板上的每一个连接焊盘实质上与其中一个连接通路对准并且与之电接触。在‘714中，器件使用具有保持属性的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·E·纳尔逊，杰弗里·C·谢里，帕特里克·J·阿拉戴奥，罗素·F·奥伯格，布赖恩·沃里克，加里·W·米哈尔科，
申请(专利权)人：约翰国际有限公司，
类型：发明
国别省市：