高能量密度放射性同位素微电源制造技术

技术编号:7284132 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-20 06:03
一种构建固态高能量密度微放射性同位素电源设备(10)的方法。在这些实施例中,所述方法包括将预伏打半导体合成物(38A)(包括半导体材料和放射性同位素材料)沉积至微腔室(28),其中,所述微腔室形成在电源设备的主体(14)内。此方法另外包括加热所述主体(14)至一温度,在所述温度下,所述预伏打半导体合成物(38A)将在所述微腔室(28)内液化,以提供液态合成混合物(38B)。进一步地,此方法包括冷却所述主体(14)和所述液态合成混合物(38B),使得所述液态合成混合物(38B)固化以提供固态合成伏打半导体(38),由此提供固态高能量密度微放射性同位素电源设备(10)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:权载万彤塔维·瓦查拉新德胡约翰·大卫·罗伯森
申请(专利权)人:密苏里大学管理委员会
类型:发明
国别省市:

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