本发明专利技术涉及组合物，包含(A)具有Si-键合羟基的有机聚硅氧烷、(B)具有Si-键合氢原子的有机聚硅氧烷、(C)铂催化剂、(D)增强填料、(E)可选的非增强填料和(F)可选的抑制剂，其延缓Si-键合羟基与Si-键合氢原子在室温下铂催化反应，其附带条件为：有机聚硅氧烷(A)在25℃下具有的粘度为500至100000000mPa·s；铂催化剂(C)无磷酸三酰胺配体；相对于组合物的总质量，增强填料(D)存在量为至少按重量计3％；非增强填料(F)存在量低于增强填料(D)；排除使用能加速Si-键合羟基和/或烷氧基缩合反应的反应性硅烷作为粘合剂和额外的缩合催化剂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种组合物，其包含具有Si-键合羟基的有机聚硅氧烷以及具有 Si-键合氢原子的有机聚硅氧烷，并且还涉及其生产方法。本专利技术进一步涉及由这些组合物产生的成形体，例如涂层，在基材(例如织物)上生产涂层的方法，以及还有涂覆的织物。
技术介绍
通过SiOH官能和SiH官能有机聚硅氧烷的反应形成硅酮网络已早为所知。US 3，922，443A描述了一种组合物，其包括端OH 二有机聚硅氧烷、以及有机氢聚硅氧烷，其优选用于纸张涂层并且包含多达IOOOppm钼金属卤化物作为催化剂。US 4，071，644A描述了一种无溶剂组合物，其包括端OH 二有机聚硅氧烷以及有机氢聚硅氧烷，用于生产剥离涂层，其优选通过含锡催化剂交联。US 4，028，298A描述了硅氧烷混合物的非粘涂层，该硅氧烷混合物通过端OH 二有机聚硅氧烷以及有机氢聚硅氧烷的缩合反应进行交联，并且包含具有磷酰胺配体的氯化钼 (II)络合物作为催化剂。US 4，262，107A描述了一种硅氧烷混合物，其通过端OH 二有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的缩合反应进行交联，并且包含铑基催化剂。EP 0103639 Al描述了一种无溶剂组合物，包括端OH 二有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷，用于生产的剥离涂层，其含高分子量(200000-400000g/mol ；按重量计的0.5%)的端乙烯基聚硅氧烷胶以加速缩合反应。EP 0186439 A2描述了一种硅氧烷混合物，其通过端OH 二有机聚硅氧烷 (IOOmPa · s-lOOOOOPa · s)和有机氢聚硅氧烷(I-IOOmPa · s)的缩合反应进行交联，并且包含钼金属作为催化剂并且还有马来酸双(2-甲氧基异丙基)酯作为抑制剂。US 5,036, 117 A描述了一种硅氧烷混合物，其通过端OH 二有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的缩合反应进行交联，并且优选包含100至300ppm的钼催化剂、马来酸二酯或富马酸二酯作为抑制剂，并且还有有机化合物(例如，伯醇或仲醇)作为可使用时间(或贮存期，pot-life)延长剂。US 2007/0027286 Al描述了一种硅氧烷混合物，其通过端OH 二有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的缩合反应进行交联，并且包含铱络合物作为催化剂。US 5，705，445 A描述了一种用于涂覆织物的水性硅酮乳液，其通过具有SiOH基团的聚硅氧烷与具有SiH基团的聚硅氧烷的乳液聚合形成，并含有作为粘附促进剂高达按重量计20%的例如具有羰基、环氧基或酰胺基的反应性有机烷氧基硅烷。WO 2006/083339 Al描述了一种用于涂覆织物表面的树脂浸式加成交联硅酮混合物，其除了网络形成硅(氧)烷之外，还与粘附促进剂结合，优选作为多种化合物的组合。这些物质包括高反应性硅烷，例如(甲基)丙烯酰氧基官能化烷氧基硅烷或环氧官能化烷氧基娃焼。US 2007/054137 A描述了加成交联硅酮组合物，其也包括缩合交联反应配对物(reaction partner)，例如带有SiOH基团的聚硅氧烷。除了钼类催化剂、缩合催化剂，优选地以锆或钛化合物形式以及还有高反应性硅烷形式例如含乙烯基_、环氧_、丙烯酰_或乙酸基-的烷氧基硅烷作为粘附促进剂也包括在内。US 2005/205829 Al描述了织物表面的硅酮涂层，其包含聚酰胺树脂颗粒或按重量计高达60%的硅氧烷树脂以及按重量计高达30%的CaCO3以降低摩擦系数以及，例如， 作为粘附促进剂的环氧_或烷氧基官能化硅烷。WO 2006/134400 Al描述了缩合交联或加成交联有机聚硅氧烷组合物，其包括作为填料的高岭土并可包括诸如环氧或烷氧基官能化硅烷作为粘附促进剂。WO 02/061200 Al描述了具有硅酮的织物涂层的工艺，其中该涂层被于两个步骤中施加以在织物基材上获得良好的粘附性，并且也获得具有非常低的摩擦系数的表面。WO 01/12895 Al描述了不超过15g/m2的硅酮涂层，其除了非增强填料，还可选地包含增强填料，例如量不超过按重量计的3%的二氧化硅以获得涂覆的织物上非常低的摩擦系数。EP 0953675 A2描述了一种用于织物涂层的硅酮组合物，其除了增强填料(例如疏水(hydrophobicized) 二氧化硅)，还包含数量上至少两倍于层状增强填料的其他填料， 以在涂覆的织物上获得非常低的摩擦系数。已知的组合物有许多缺点。例如，非常昂贵的化合物例如铑或大量钼被用作催化剂。使用诸如锡化合物或者磷酰胺配体的破坏生态或有毒物质与需要添加的物质以获得期望的混合物属性(例如用于更快固化的乙烯基官能化聚硅氧烷，或作为可使用时间调节剂的伯/仲醇)一样是不利的。硅烷化合物通常作为粘附促进剂(具有可水解或其他反应性基团)添加，增加了这样的系统的成本并且缺点还包括当与填料(例如胶体二氧化硅)一起使用于混合物中时，它们导致粘度极大增加。粘度增加降低了混合物的可加工性，甚至对于某些需要高流动性的加工方法变得无法实施。此类组合物除了包括来至于钼基团化合物，还包括加速羟基硅(氧)烷或烷氧基硅(氧)烷化合物缩合反应的其他催化剂(例如，锆或钛化合物)，其缺点是在许多应用中可使用时间太短，和/或导致粘度增加。其结果是导致这样的混合物的可加工性降低，甚至使该组合物相对于某些需要足够长的可使用时间和/或良好流动性的加工方法中变得无法实施。在两个或三个步骤中将硅酮层施加于织物支撑的工艺也是不利的，因为这些操作方法相对于一次性将整个硅酮层施加于织物表层更耗时间和成本更高。
技术实现思路
因此，本专利技术其目的是消除上述缺点并改善现有技术，更特别是提供配制和加工非常简单的组合物，并提供具有低摩擦系数并还对基材有良好粘附性的涂层，更特别是涉及纺织基材，以及提供一种方法，使其非常简单地使用本专利技术的组合物用于纺织品表面的涂层。该目标通过本专利技术实现。本专利技术提供组合物，包含(A)具有Si-键合羟基的有机聚硅氧烷，(B)具有Si-键合氢原子的有机聚硅氧烷，(C)钼催化剂，(D) ±曾强填料(reinforcing filler),(E)可选的非增强填料，以及(F)可选的抑制剂，用于减缓Si-键合羟基和Si-键合氢原子在室温下的钼催化反应，附带条件为有机聚硅氧烷㈧在25°C下具有的粘度为500至lOOOOOOOOmPa-s,钼催化剂(C)无磷酰胺配体(phosphoramideligand)，基于组合物总重量，所包括的增强填料⑶的量至少为以重量计3%，所包括的非增强填料(F)的量少于增强填料(D)，排除使用反应性硅烷作为粘附促进剂(adhesion promoter)以及排除使用加速 Si-键合羟基和/或烷氧基的缩合反应的附加缩合催化剂。有机聚硅氧烷(A)优选为直链或支链有机聚硅氧烷，包括通式I的单元其中R1表示单价、脂肪族的、可选取代的C1-Cltl烃部分(从加成交联材料中去掉、消除， 见对比试验)，->同意R2表示羟基、烷氧基，a表示数值0、1、2或3，并且b表示数值0、1、2或3，附带条件为a+b的和为< 3，并且各分子平均具有至少2个为羟基的R2部分。有机聚硅氧烷可具有端和/或侧链Si-键合羟基。未取代烃部分R1的实例为C1-Cltl烷基、烷基部分饱和的C1-Cltl烷芳基或C1-Cltl芳烷基部分，或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯蒂安·佩斯科，约翰·米勒，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：
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