一种电子防伪的内植金属封带的塑料封签制造技术

一种电子防伪的内植金属封带的塑料封签，由封壳、封盖、封带、盖板及射频电子模块组成。该封签的封带由钢丝绳制成，加工时封带的一端被埋植在封壳内部。封盖插入封壳后形成防拆密封结构并且使封带在封壳内部曲折变向，能有效防止拆解。由于封带为金属材料，抗拉能力极强，保证了封签的坚固可靠。盖板和封壳凹槽之间放置射频电子模块，通过焊接的方式形成防拆结构，通过对射频电子模块内加密信息的机器自动识别实现对封签的真伪判断。本封签安全性高，结构简单，使用方便，适用多种行业的安全管理应用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种塑料封签，尤其是一种电子防伪的内植金属封带的塑料封签。
技术介绍
目前，公知的各种形式的塑料封签大都是使用一种塑胶材料加工制成的，封签的真伪识别的方法主要是人工判断防伪标记。塑料封签存在的缺陷是首先是塑料材质的封带存在抗拉强度较低、易受严寒等受恶劣环境影响的缺点，在使用过程中易于断裂，造成非人为原因的损坏，使得出现案件时难以判断责任。其次随着塑料封签加工技术和防伪技术的进步，伪造这种人工识别真伪的塑料封签变得较为容易，造假者只需简单的将原有封签破坏后，利用伪造的封签替换即可，人工难以发现。由上可见，目前塑料封签在坚固和防伪方面存在着不足，需要加以改进。
技术实现思路
为了克服现有塑料封签在坚固和防伪方面的不足，本技术提供了一种电子防伪的内植金属封带的塑料封签，该封签的封带为钢丝绳且内植于封签内，钢丝绳抗拉强度极高，人工不能拉断，只能机械切割。盖板和封壳凹槽之间放置射频电子模块，通过对射频电子模块内加密信息的机器自动识别方式实现对封签的真伪判断。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是本技术由封壳、封盖、封带、盖板及射频电子模块构成。封壳、封盖和盖板由可热塑成型的塑料制成，其中封壳和封盖通过纽带连结在一起，纽带的一端在封壳的表面，另一端在封盖的阶梯状底座下层外沿， 注塑时一次性完成，这样设计一方面使用方便，另一方面增加伪造者仿造的难度。封带由钢丝绳制成，在生产时一端采用金属热熔埋植的工艺嵌入封壳内部，两者融为一体，除非破坏封壳，否则无法实现两者完好分离。封壳通道内相对位置设置凸台，封壳相对表面设有供封带穿过使用的引导孔。封盖整体为箭头状，后端为阶梯状底座，阶梯状底座上层表面到阶梯状底座下层表面的距离等于凸台上表面到封壳入口平面的距离，阶梯状底座上层表面的形状和面积等于封壳入口的形状和面积。封盖前端设有封带卡口，沿封盖两侧自卡口到封盖阶梯状底座下层表面设有引埋封带的引埋槽。封盖前端的两侧设有两个弹性倒钩，两个钩尖之间的距离等于封壳内壁之间的距离，钩尖到阶梯状底座上层表面的距离等于凸台上表面到凸台下表面之间的距离。施封时，将封带从封壳一边的引导孔穿入，从封壳另一边的引导孔穿出，随后将封盖插入封壳，将封盖前端的卡口卡住封带，这样封带将随着封盖一同运动。继续插入封盖，封盖的弹性倒钩接触凸台后在其压力下变形，钩尖之间的距离缩小通过凸台，通过凸台后压力消失，弹性倒钩撑开，钩尖被凸台的下表面挡住，不能退回，阶梯状底座上层表面被凸台上表面挡住，不能前进，此时凸台刚好卡在弹性倒钩的钩尖和阶梯状底座上层表面之间，相互限制移动，完成施封。封带在封壳内的部分被封盖折成U型且卡入封盖两侧的引埋槽内，封盖将封壳入口完全密闭。这样封壳整体形成防拆密封结构，从外无法3窥测内部结构，由于封带为钢丝绳且在封壳内部曲折变向，施封后只能通过机械性破坏才能将封壳和封带分离且不可还原。封壳表面设有凹槽，凹槽设有环绕内壁的台阶，台阶上设有定位连接槽孔。盖板上设有定位连接柱，定位连接柱和定位连接槽孔的数量和位置一一对应，盖板的面积和形状和凹槽的面积和形状相同。封签加工时将射频电子模块用强力胶粘在封壳面上的凹槽内，这样使用加热或机械的方法取出芯片都将损坏芯片。将盖板通过定位连接柱和凹槽台阶上的定位连接槽孔连接，然后使用热熔焊接工艺将盖板和封壳融合成为完整的防拆的整体，盖板只能破坏性取下且不可还原。射频电子模块内设有公认的难以伪造的唯一编码，因为芯片不能和封签分离，所以整体封签也具有了同样的唯一编码，凭该唯一编码即可确认封签的真伪。施封时使用专用专用射频读写器将芯片唯一编码等有关信息加密写入射频电子模块中。解封时通过专用射频读写器对芯片内的加密信息进行解码，以能否还原芯片的唯一编码等信息来判断封签的真伪。本技术的有益效果是，能确保被施封物的真实身份及可靠的密封状态。本封签结构简单牢固，安全可靠，使用方便，适用范围广泛。以下结合附图和实例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术整体结构外观图。图2是盖板同封壳组装后的外观图、主视图和A-A向剖视图。图3是封带和封壳连接过程的阶段示意图。图4是本技术实施例的外观图。图5是图4的主视图和B-B向、C-C向剖视图。图中1.封壳，2.封盖，3.封带，4.盖板，5.射频电子模块，6.纽带，7.凸台，8.凸台上表面，9.凸台下表面，10.引导孔，11.入口，12.阶梯状底座下层表面，13.阶梯状底座下层外沿，14.阶梯状底座上层表面，15.引埋槽，16.卡口，17.弹性倒钩，18.钩尖，19.凹槽，20.台阶，21.定位连接柱，22.定位连接槽孔。具体实施方式在图1中，可见本技术由封壳(1)、封盖O)、封带(3)、盖板G)、射频电子模块( 构成。封带(3)为钢丝绳，在封签整体注塑生产时埋植在封壳(1)中，两者成为一体，除非破坏封壳(1)否则无法完好取出封带(3)。注塑时，封壳(1)外表面和封盖(2)阶梯状底座下层外沿(1 之间通过纽带(6)连接为一体。封壳(1)入口(11)通道内相对位置设置凸台(7)，封壳(1)相对表面设有供封带(3)穿过使用的引导孔(10)。箭头状封盖 (2)的前端设有两个弹性倒钩(17)，弹性倒钩(17)的顶端是钩尖(18)。封盖(2)的后端阶梯状底座上层表面(14)的形状和面积和封壳(1)入口(11)的形状和面积相同。封盖(2) 的前端设有卡口(16)，自卡口(16)沿封盖( 两侧至阶梯状底座下层表面(1 设有两条供封带(3)使用的引埋槽(15)。封壳⑴表面设有凹槽(19)，凹槽(19)设有环绕内壁台阶(20)，台阶00)上设有定位连接槽孔0幻。盖板(4)上设有定位连接柱01)。射频电子模块(5)已被用耐高温的强力胶粘贴在封壳(1)表面的凹槽(19)内。在图2中，可见盖板(4)和封壳(1)通过热熔焊接工艺被焊接为一体，盖板(4)和封壳(1)表面完全密封，只能机械性破坏分离，分离后不能复原。从A-A剖视图中进一步可见盖板同封壳(1)连接后内部的结构，可见盖板(4)上的定位连接柱插入封壳 (1)表面凹槽(19)环绕内壁台阶OO)上的定位连接槽孔0 内，射频电子模块( 被用强力胶粘在封壳面(1)上的凹槽(19)内。在图3中，示意的是封带C3)和封壳(1)连接过程的阶段状态，可见将封带(3)通过封壳(1)相对表面上的引导孔(10)贯穿封壳(1)，之后准备将封盖( 插入封壳(1)的入口(11)，封盖⑵上的卡口(16)即将卡住封带(3)，纽带(6)随封盖⑵的运动而弯曲。图4是本技术实施例的外观图，在图3的基础上，将封盖( 继续完全插入封壳(1)后，封带C3)被密闭固定在封壳(1)内，完成了本技术实施例。施封后只能通过机械性破坏才能将封签解封且不可还原。图5为图4主视图及其B-B向剖视图和C-C向剖视图，进一步说明施封后封签内部的结构及工作原理。在B-B向剖视图中显示本技术实施例中封带(3)在封壳(1)内的状态。可见原本穿过封壳(1)相对面上引导孔(10)呈直线状态的封带C3)被封盖(2) 前端的卡口(16)卡住并随着封盖(2)插入封壳(1)的过程中被折成U型并置于封盖(2) 两侧的引埋槽(1 内被压紧。除非破坏封签，否则无法将封带C3)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于兵，
申请(专利权)人：于兵，
类型：实用新型
国别省市：