本实用新型专利技术涉及一种户外陶瓷大功率LED光源。主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题，LED光源，包括基板和设置在基板正面上的发光芯片，所述基板为DPC陶瓷板制成的基板，在基板正面中间上注塑形成有透光体，所述透光体覆盖在发光芯片上，透光体与发光芯片、基板表面密封连接。本实用新型专利技术具有的优点是：采用DPC陶瓷板制成的基板，不会吸水吸潮，保证了LED光源使用寿命；透光体采用注塑方式成型，保证了大功率LED光源的气密性；陶瓷大功率LED光源可以过回流焊，提高了生产效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源，尤其是涉及一种防潮、气密性好、生产效率高的户外陶瓷大功率LED光源。
技术介绍
传统大功率LED是以高温PPA材料为基座的，该材料的特性是易吸潮吸水，且与灌封胶的粘结性不好，很容易使大功率LED受潮失效，受潮后会导致大功率LED死灯，目前市面上大功率LED死灯大部分都是由于LED气密性差造成受潮，使得大功率LED无法广泛地用到户外，同时传统的大功率LED大部分无法过回流焊，只能靠手动焊接，所以应用时生产效率低。如授权公告号为CN201562691U，名称为一种全彩SMD LED的中国技术专利，其包括支架、芯片、金线，所述金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，PPA塑胶板表面设有圆形区域，所述芯片一字型排列在所述圆形区域中，封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该技术专利就具有以上缺点，容易吸潮吸水，使得LED死灯，且PPA塑胶板与灌封胶粘结性不好，造成LED气密性差。
技术实现思路
本技术主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题，提供了一种防潮、气密性好、生产效率高的户外陶瓷大功率LED 光源。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种户外陶瓷大功率LED光源，包括基板和设置在基板正面上的发光芯片，所述基板为DPC陶瓷板制成的基板，在基板正面中间上注塑形成有透光体，所述透光体覆盖在发光芯片上，透光体与发光芯片、基板表面密封连接。本技术中以DPC陶瓷板作为基板，解决了传统LED以高温 PPA材料为基座，容易吸潮吸水、与灌封胶的粘结性不好、无法过回流焊生产效率低的问题。 DPC陶瓷板表面具有线路层，发光芯片连接在线路层上。透光体通过注塑方式成型在DPC陶瓷板上，使得透光体与DPC陶瓷板完全密封，保证了陶瓷大功率LED光源的气密性，完全可以放到室外使用，另外本技术这种封装产品完全可以过回流焊，提高了生产效率。作为一种优选方案，在所述基板上还设置有三个固定孔，所述透光体覆盖在固定孔上，且透光体伸入到固定孔内。在基板正面设计的三个固定孔具有一定深度，保证了注塑成型后的透光体牢牢地与基板粘接着，使得透光体无法移动。作为一种优选方案，在所述基板的背面中间设置有镀膜散热片。镀膜散热片使得整个成品的热阻只有2-6°C /W，保证了陶瓷大功率LED光源的良好散热。作为一种优选方案，在所述基板正面的四个角上分别设置有沉铜孔，在基板背面的两边处设置有沉铜镀膜电极，所述沉铜镀膜电极与沉铜孔相连。使得沉铜镀膜电极与基板表面的电路层连接，为陶瓷大功率LED光源提供电能。作为一种优选方案，所述透光体为半圆形。半圆形结构使得发光芯片光线能够很好的散射开来，且有效提高了出光率。因此，本技术具有的优点是1.采用DPC陶瓷板制成的基板，不会吸水吸潮， 保证了 LED光源使用寿命；2.透光体采用注塑方式成型，保证了大功率LED光源的气密性； 3.陶瓷大功率LED光源可以过回流焊，提高了生产效率。附图说明附图1是本技术的一种正面结构示意图；附图2是本技术的一种反面结构示意图；附图3是附图1中的A-A向剖面结构示意图。1-基板2-发光芯片3-透光体4-固定孔5-镀膜散热片6_沉铜镀膜电极7-沉铜孔。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例本实施例一种户外陶瓷大功率LED光源，如图1和图3所示，包括由基板1，该基板由DPC陶瓷板构成，DPC陶瓷板表面具有一层线路层，发光芯片2安装在基板中间，在基板上还设置有三个用于固定透光体3的固定孔4，透光体3采用注塑方式直接在基板上成型，透光体覆盖住发光芯片，将发光芯片密封住，且透光体伸入到固定孔内。该透光体为半圆形。 如图2所示，在基板的四角上分别设置有沉铜孔7，基板1的背面中间设置有镀膜散热片5， 在基板背面的两边处设置有沉铜镀膜电极6，沉铜镀膜电极与沉铜孔相连，使得沉铜镀膜电极与线路层连接。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了基板、发光芯片、固定孔、透光体等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本技术的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本技术精神相违背的。权利要求1.一种户外陶瓷大功率LED光源，包括基板和设置在基板正面上的发光芯片，其特征在于所述基板(1)为DPC陶瓷板制成的基板，在基板正面中间上注塑形成有透光体(3)，所述透光体覆盖在发光芯片(2 )上，透光体与发光芯片(2 )、基板(1)表面密封连接。2.根据权利要求1所述的户外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板(1)上还设置有三个固定孔(4)，所述透光体(3)覆盖在固定孔(4)上，且透光体伸入到固定孔内。3.根据权利要求1或2所述的户外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板(1)的背面中间设置有镀膜散热片(5 )。4.根据权利要求1或2所述的户外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板(1)的四个角上分别设置有沉铜孔(7)，在基板背面的两边处设置有沉铜镀膜电极(6)，所述沉铜镀膜电极与沉铜孔相连。5.根据权利要求1或2所述的户外陶瓷大功率LED光源，其特征是所述透光体(3)为半圆形。专利摘要本技术涉及一种户外陶瓷大功率LED光源。主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题，LED光源，包括基板和设置在基板正面上的发光芯片，所述基板为DPC陶瓷板制成的基板，在基板正面中间上注塑形成有透光体，所述透光体覆盖在发光芯片上，透光体与发光芯片、基板表面密封连接。本技术具有的优点是采用DPC陶瓷板制成的基板，不会吸水吸潮，保证了LED光源使用寿命；透光体采用注塑方式成型，保证了大功率LED光源的气密性；陶瓷大功率LED光源可以过回流焊，提高了生产效率。文档编号H01L33/48GK202196810SQ20112030611公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日专利技术者李革胜 申请人:浙江英特来光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李革胜，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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