用于控制电镀层厚度均匀性的装置制造方法及图纸

技术编号:7275530 阅读:414 留言:0更新日期:2012-04-18 22:59
本实用新型专利技术公开了一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置,包括V形槽,其特征在于所述V形槽有两根,两根V形槽沿开口方向对置设置,所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。本实用新型专利技术用于材料电镀过程中控制电镀层厚度均匀性,适用于各种电镀工艺,减少设备使用,通用性广,使电镀层更加均匀。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱虬
申请(专利权)人:无锡鼎亚电子材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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