微小化的红外线热感测组件及其制造方法技术

一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括：提供一晶圆与一基板，晶圆设有数个晶片。于晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻以及一红外线热感测层，该四个焊垫部分别电性连接于热敏电阻与红外线热感测层。将数个焊料分别固定于焊垫部上。将晶片顶面进行背向蚀刻，使晶片成形一感测薄膜及环绕连接于感测薄膜周围的一环侧壁。将晶圆与基板对接。加热焊料，使每一晶片与基板焊接在一起。将数个滤光片分别插设于每一晶片的环侧壁内。切割晶圆与基板以成形数个红外线热感测组件。此外，本发明专利技术另提供一种微小化的红外线热感测组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种微小化的红外线热感测组件，尤指一种接收红外线的热感测组件及其制造方法。
技术介绍
请参阅图1至图2，此为习知的红外线热感测组件，其包括一基座la、数个接脚 2a、一晶片3a、数个导线4a、一盖体5a、一滤光片6a以及一热敏电阻7a。该基座Ia形成数个贯穿基座Ia的穿孔11a，该些接脚加分别设置于穿孔Ila ；该晶片3a具有一感测薄膜31a以及环绕于感测薄膜31a周围的一环侧壁32a，环侧壁3 底面形成一开口 321a，并且环侧壁32a的底面固定于基座Ia上，该热敏电阻7a设置于基座 Ia上，该些导线如分别将该些接脚加连接于环侧壁3 顶面以及热敏电阻7a ；该盖体fe 固定于基座Ia上且晶片3a设置于盖体fe内，盖体fe对应于感测薄膜31a的部位形成一固定孔51a，该滤光片6a固定于固定孔51a上。上述结构的成形，主要是先准备一晶圆(图略)，该晶圆具有数个晶片3a，并且该些晶片3a于组装前，其皆先进行背向蚀刻，藉以将各晶片3a内形成一凹槽状结构。接着，再将晶圆做切割，藉以形成数个晶片3a，取其中一个晶片3a，以黏晶机(图略)将晶片3a黏接于具有接脚加的基座Ia上，且将热敏电阻7a设置于基座Ia上，其后以打线机(图略)将晶片3a与热敏电阻7a分别连接于接脚加上，最后，将装设有滤光片 6a的盖体fe密合于基座Ia上。其中，接脚加装设于基座Ia内以及滤光片6a固定于盖体 fe，此两部分须在进行上述组装前就准备完成。习知的红外线热感测组件主要由红外线穿透滤光片6a，进而被感测薄膜31a所接收。但滤光片6a与感测薄膜31a之间的距离过大，所以容易产生目标红外线辐射的重叠干扰现象。再者，于生产时须以单颗红外线热感测组件为一个单位进行生产，并且接脚加装设于基座Ia内、滤光片6a固定于盖体5a，以及热敏电阻7a需黏接于基座la，且接线至接脚加，此三部分须有额外的制程，使得整体生产成本过高。因此，本专利技术人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种尺寸小、生产成本低以及可避免红外线重叠干扰现象的红外线热感测组件。为达上述的目的，本专利技术提供一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括提供一晶圆以及一基板，该晶圆设有数个晶片；于每一晶片底部成形四个焊垫部、 一热敏电阻以及一红外线热感测层，将该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层；将数个焊料分别固定于该四个焊垫部上；将每一晶片顶面进行背向蚀刻，使每一晶片内皆成形一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁；将数个焊料分别固定于该至少两焊垫与该热敏电阻上；将该晶圆与该基板对接；加热该些焊料，使每一晶片与该基板焊接在一起；将数个滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内；以及切割该晶圆与该基板以成形数个红外线热感测组件。本专利技术另提供一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括提供一晶圆以及一基板，该晶圆设有数个晶片；于每一晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻与一红外线热感测层，将该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层；将数个焊料分别固定于该四个焊垫部上；将每一晶片顶面进行背向蚀刻，使每一晶片内皆成形一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁；切割该晶圆为数个晶片；将数个焊料分别固定于该至少两焊垫与该热敏电阻上；将每一晶片接合于该基板上；加热该些焊料，使每一晶片与该基板焊接在一起；将数个滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内；以及切割该基板以成形数个红外线热感测组件。本专利技术又提供一种微小化的红外线热感测组件，包括一晶片，其具有一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁，该感测薄膜内形成有一红外线热感测层，该环侧壁顶面形成一开口，该环侧壁底部形成有四个焊垫部以及一热敏电阻；以及一滤光片， 其通过该开口设置于该环侧壁内缘；其中，该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻， 另两焊垫部电性连接于该红外线热感测层。本专利技术具有下述有益的效果(1)可批量生产降低生产成本本专利技术的制造方法可进行大规模的量产制造，而不须以单个进行生产，因此，可大幅地降低生产成本。(2)避免红外线的重叠干扰现象本专利技术将滤光片设置于环侧壁的内缘，使得滤光片与感测薄膜之间的距离大幅的缩短，进而可有效地避免红外线的重叠干扰现象。(3)大幅缩小尺寸本专利技术将滤光片的一部份设置于环侧壁内缘所包覆的空间， 使得红外线热感测组件的高度大幅降低，进而缩小尺寸。并且，使用电路板令尺寸更进一步的缩小。(4)降低原料耗费成本本专利技术不须使用盖体，并且将热敏电阻直接形成于环侧壁底部，因此，每个红外线热感测组件所需耗费的原料成本将显著地下降。(5)应用范围广本专利技术的整体大小与一个晶片的尺寸相当，因此，本专利技术的微小化的红外线热感测组件的应用范围更广，如可应用于手机、耳温枪以及传感器等装置，并且使该些装置具有缩小尺寸的空间。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅是用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为习知红外线感测组件的示意图。图2为习知红外线感测组件的剖视图。图3为本专利技术第一实施例的步骤流程图。图4为本专利技术第二实施例的步骤流程图。图5为本专利技术第三实施例的俯视图。图6为本专利技术第三实施例的仰视图。图7为本专利技术第三实施例反射层涂设于感测薄膜的剖视图。图8为本专利技术第三实施例反射层涂设于电路板的剖视图。图9为本专利技术第四实施例反射层涂设于感测薄膜的剖视图。图10为本专利技术第四实施例反射层涂设于电路板的剖视图。符号说明Ia基座Ila穿孔加接脚3a晶片31a感测薄膜3 环侧壁321a 开口4a 导线盖体51a固定孔6a滤光片7a热敏电阻1基板11电路板111接点112线路2晶片21感测薄膜211红外线热感测材料212开孔22环侧壁221开口222斜面223阶梯面23焊垫部231焊垫对热敏电阻3焊料4第一黏接件5滤光片6第二黏接件7反射层具体实施例方式请参阅图3并且参酌图5至图10，其为本专利技术的第一实施例，本实施例为一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括提供一晶圆(图略)以及一基板1，该晶圆设有数个晶片2。其中，该基板1可为电路板11、陶瓷板或硅晶圆(图略)。请参阅图6，于每一晶片2底部成形四个焊垫部23、一热敏电阻M以及一红外线热感测层211。热敏电阻M以薄膜制程成形，并且将该四个焊垫部23其中两个电性连接于热敏电阻对，另两个焊垫部23电性连接于红外线热感测层211。其中，该四个焊垫部23各成形至少一焊垫231，且焊垫部23成形于红外线热感测层211的外侧。此外，本实施例的焊垫部23数量以四个为例，每一焊垫部23的焊垫231以三个为例，但并不以此为限。其后，将数个焊料3 (如图7所示)分别固定于焊垫部23的焊垫231上。其中，该些焊料3可固定于每一焊垫部23中的至少一个焊垫231上，或者，该些焊料3可固定于每一焊垫部23的所有焊垫231上。请参阅图5，将每一晶片2顶面进行背向蚀刻，使每一晶片2内皆成形一感测薄膜 21以及环绕连接于该感测薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗昇，
申请(专利权)人：友丽系统制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：