本发明专利技术公开了一种带有真空基座的半导体光源结构，其特征在于：所述芯片基座内腔呈真空状。其将传统意义上的芯片基座真空化、变形化、拉伸化，形成一种新型半导体光源结构，将灯具和光源一次成型，拉伸后的芯片基座完全能够满足灯具的散热率，将灯具简化至极限，省去了传统半导体灯具中必须的金属外壳、内部光源安装支架、导热管、外部散热装置、灯体支架等部件，大大降低了灯具的制造成本和维护成本，有效提高了产品的市场竞争力，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进步。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明灯具的
，具体的说是一种带有真空基座的半导体光源结构，特别涉及其机械连接结构。
技术介绍
对比文件，专利号ZL200620047418. 9，专利权人金松山，申请日:2006. 11.02，本案公开了一种“半导体灯组合灯具”，包括绝缘外壳、驱动电源、隔热架、散热器和一组半导体灯，该散热器为漏斗形散热器，半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上，半导体灯被透明灯罩和密封环包围。在漏斗形散热器上设置有进线孔和连接孔，并在其外表面上设置有散热肋片。在隔热架底面上设置有长柱子、短柱子、引线孔和固定孔。从上述对比文件中不能看出，现有的半导体照明灯具外部均设有金属或非金属外壳、内部光源安装支架、导热管、外部散热装置、灯体支架等部件，由于半导体光源的发热量较高，外部散热器成为现有半导体照明灯具中必不可少重要部件，其制造成本较高，而且半导体光源与外部散热器之间的热传导效果也不甚理想。由于上述技术的缺陷，故仍然需要对现有半导体照明灯具结构进行进一步的改进，尤其是半导体光源结构，要求在不影响散热功能的前提下，尽量简化灯具结构，减少灯具组装工序，降低制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种带有真空基座的半导体光源结构，其采用真空状的芯片基座，将原有散热器和光源合而为一，有些灯具可一次成型，无需另外进行部件装配，减少了制造工序，简化了日常维护流程，克服了现有技术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是一种带有真空基座的半导体光源结构， 它主要包括芯片基座，芯片基座表面覆有1+N颗微型半导体芯片，微型半导体芯片由金属丝线引出正负电极，微型半导体芯片和金属丝线表面覆有封装硅胶层，其特征在于所述芯片基座内腔呈真空状。本专利技术公开了一种带有真空基座的半导体光源结构，将传统意义上的芯片基座真空化、变形化、拉伸化，形成一种新型半导体光源结构，将灯具和光源一次成型，拉伸后的芯片基座完全能够满足灯具的散热率，将灯具简化至极限，省去了传统半导体灯具中必须的金属外壳、内部光源安装支架、导热管、外部散热装置、灯体支架等部件，大大降低了灯具的制造成本和维护成本，有效提高了产品的市场竞争力，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进步。附图说明图1为本专利技术第一实施例结构示意图。图2为图1的仰视图。图3为本专利技术第二实施例结构示意图。图4为图3的仰视图。图5为本专利技术灯具第一实施例结构示意图。图6为图5中芯片基座第一实施例结构示意图。图7为图5中芯片基座第二实施例结构示意图。图8为专利技术灯具第二实施例结构示意9为图8中芯片基座第一实施例结构示意图。图10为图8中芯片基座第二实施例结构示意图。图11为图8中芯片基座第三实施例结构示意图。图12为本专利技术第三实施例结构示意13为图12第一实施例局部侧视14为图12第二实施例局部侧视15为图12第三实施例局部侧视16为本专利技术第四实施例结构示意17为本专利技术第五实施例结构示意18为图17的侧视19为本专利技术第六实施例结构示意20为本专利技术第七实施例结构示意21为本专利技术第八实施例结构示意22为本专利技术第九实施例结构示意23为本专利技术第十实施例结构示意M为本专利技术第十一实施例结构示意图具体实施例方式下面参照附图，对本专利技术进一步进行描述本专利技术为一种带有真空基座的半导体光源结构，如图1-图4中所示，它主要包括芯片基座2，芯片基座2表面覆有1+N颗微型半导体芯片1 (其中N为自然数)，微型半导体芯片1由金属丝线引出正负电极，微型半导体芯片1和金属丝线表面覆有封装硅胶层3，其特征在于所述芯片基座2内腔呈真空状。在具体实施时，为了加快导热速度，所述芯片基座2的真空腔体4内设有超导液、 纯水、无机元素液态混合物，所述芯片基座2为金属材质、导热炭材质、导热陶瓷材质。所述芯片基座2为矩形、圆形、椭圆形、三角形、柱形。为了符合某些灯具的设计需求，所述真空腔体4处设有隔断层6，将整个真空腔体隔断成一些独立的真空腔体。为了配合某些大功率的半导体光源，所述芯片基座2表面设有散热片7，能增加芯片基座的散热面积。如图5中-图7中所示，为本专利技术所述的半导体光源在路灯灯具中的一种应用结构，其中，金属芯片基座分别为矩形和圆柱行，芯片基座处开设有圆形的安装孔，安装孔的直径可直接与传统的路灯支架杆5相配合，两者采用插入式对接方式连接成一体结构，芯片基座内腔为真空状，其内注有超超导液或纯水，便于导热散热。如图8-图11中所示，为专利技术所述的半导体光源在路灯灯具中的另一种应用结构， 与上述实施例不同之处在于，其在金属芯片基座两侧表面设有平行排列的金属散热片组， 散热片与芯片基座一次加工成型，芯片基座与传统的路灯支架杆同样可采用上述实施例中的插入式对接方式连接成一体结构，也可通过其它传统的固定连接方式进行紧固连接，在此，不详细一一进行描述。如图12-图15中所示，此为本专利技术所述半导体光源的一种特殊变形结构，将金属芯片基拉伸成圆管状，并弯折形成直角状，微型半导体芯片直接一颗颗贴覆在金属芯片基座一端面上，两者为非电器连接微型半导体芯片有独立的金属丝引线导出正负电极，金属芯片基座另一端则固定在地面，同时，为了便于提高散热效率，圆管状金属芯片基座表面设有呈发散状或平行状排列的散热片组，散热片与圆管状金属芯片基座一次加工成型，圆管状金属芯片基座内腔真空，其内注有超导液或纯水。如图16中所示，其为本专利技术第四实施例，其可配合传统路灯支架杆，其主要特征在于设有两个独立的真空腔体，它们之间用隔断层进行分隔。如图17中所示，为本专利技术第五实施例，其也是本半导体光源的一种特殊变形结构，矩形方管状的金属芯片基座内腔为真空状，其内注有超导液或纯水，便于快速导热，矩形方管状金属芯片基座外表面设有平行状分布的散热片组，微型半导体芯片直接一颗颗贴覆在金属芯片基座一端面上，两者为非电器连接微型半导体芯片有独立的金属丝引线导出正负电极，金属芯片基座另一端则固定在垂直的固定面上。如图19中所示，为本专利技术所述的半导体光源在泛光灯灯具中的一种应用结构，其采用矩形金属芯片基座，其内腔呈真空状，其内注有超导液或纯水，微型半导体芯片直接一颗颗贴覆在金属芯片基座表面，矩形金属芯片基座两侧与U形支架8活动连接，组成完整的泛光灯灯具。如图20中所示，为本专利技术所述的半导体光源在泛光灯灯具中的另一种应用结构， 其采用圆柱状金属芯片基座，其内腔呈真空状，其内注有超导液或纯水，微型半导体芯片直接一颗颗贴覆在金属芯片基座端表面，圆柱状金属芯片基座外壁设有呈发散状均勻分布的散热片组，两者一次加工成型，圆柱状金属芯片基座两侧与U形支架8活动连接，组成完整的泛光灯灯具。如图21中所示，为本专利技术所述的半导体光源在隧道灯灯具中的一种应用结构，其采用矩形金属芯片基座，其内腔呈真空状，其内注有超导液或纯水，微型半导体芯片直接一颗颗贴覆在金属芯片基座下端面，矩形金属芯片基座两侧外壁设有平行状均勻分布的散热片组，两者一次加工成型，矩形金属芯片基座两侧与U形支架8活动连接，U形支架8可固定在顶部或腔体处。如图22中所示，为本专利技术所述的半导体光源在筒灯灯具中的一种应用结构，其采用圆柱状金属芯片基座，其内腔呈真空状，其内注有超导液或纯水，微型半导体芯片直接一颗颗贴覆在金属芯片基座端表面，圆柱状金属芯片基座外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周恩兰，
申请(专利权)人：上海耶璐沙新能源技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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