一种多连片基板及其制造方法，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有框架部和多个由布线基板构成的单片部的。
技术介绍
例如在专利文献1 3中公开了多连片基板。这些多连片基板具备框架部和连接到框架部的多个单片部。在多连片基板包括不良单片的情况下，用户从框架切除该不良单片，安装合格单片以代替该不良单片。专利文献1 日本特开平1-48489号公报专利文献2 日本特开2002-43702号公报专利文献3 日本特开2002-232089号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1中记载的多连片基板仅通过凹凸部的嵌合来接合框架部和单片部。 因此，结合部分的粘接力较弱。另外，在专利文献2中记载的多连片基板仅利用粘接剂来接合框架部和单片部。因此，担心由于粘接剂的固化收缩而单片部的位置精确度变差。另外， 在专利文献3中记载的多连片基板的结合部分被上层覆盖。由此，认为结合部分被加强。但是，基板的规格按产品而不同，因此认为在该方法中用于加强的操作(设计、制造工序等) 复杂。本专利技术是鉴于这种情形而完成的，其目的在于提供一种能够以简单的工序来在框架部与单片部的结合部分得到较高连接强度并且电子部件的安装可靠性较高的。用于解决问题的方案本专利技术涉及一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架相连接，该多连片基板的制造方法包括以下步骤在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片，其中，利用激光来形成上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一个凹部。本专利技术涉及一种多连片基板，由框架部和单片部构成，上述单片部通过粘接材料粘接于上述框架部，第一开口部和第二开口部形成用于填充上述粘接材料的第三开口部， 其中，上述第一开口部形成在上述框架部的与上述单片部之间的结合部分，上述第二开口部形成在上述单片部的与上述框架部之间的结合部分，上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一个凹部是通过激光加工来形成。本专利技术的第一观点涉及一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架部相连接，该多连片基板的制造方法包括以下步骤在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片。本专利技术的第二观点涉及一种多连片基板，由框架部和单片部构成，上述单片部通过粘接剂粘接于上述框架部，上述框架部和上述单片部之间的结合部分被平坦化，第一开口部和第二开口部形成用于填充上述粘接剂的第三开口部，其中，上述第一开口部形成在上述框架部的与上述单片部之间的结合部分，上述第二开口部形成在上述单片部的与上述框架部之间的结合部分。专利技术的效果能够提供一种电子部件的安装可靠性较高的。 附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的多连片基板的俯视图。图2是图1的局部放大图。图3是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的多连片基板的制造方法、特别是不良单片的更换处理过程的流程图。图4是表示利用销来固定的多连片基板(第一基板)的图。图5A是用于说明在不良单片与框架部的结合部分形成开口部的工序的图。图5B是图5A的A-A截面图。图6A是用于说明在不良单片与框架部的结合部分开槽的工序的图。图6B是表示从不良单片切除的框架部的图。图6C是图6B的A-A截面图。图7是表示其它多连片基板(第二基板)的图。图8是表示利用销来固定的多连片基板(第二基板)的图。图9A是用于说明在合格单片与框架部的结合部分形成开口部的工序的图。图9B是图9A的A-A截面图。图IOA是用于说明在合格单片与框架部的结合部分开槽的工序的图。图IOB是表示从框架部切出的合格单片的图。图IOC是图IOB的A-A截面图。图11是用于说明将合格单片嵌入到多连片基板(第一基板)的工序的图。图12是表示嵌入合格单片之后的多连片基板(第一基板)的图。图13A是图12的局部放大图。图1 是图13A的A-A截面图。图14A是用于说明使框架部与合格单片的结合部分平坦化的工序的图。图14B是表示平坦化工序的其它例的图。图14C是表示平坦化工序的其它例的图。图15是用于说明检查平坦度的工序的图。图16是用于说明填充粘接剂的工序的图。图17是用于说明使粘接剂固化的工序的图。图18A是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。图18B是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。图19A是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。图19B是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。图20A是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。图20B是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。图21是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。图22k是表示嵌合部的形状的其它例的图。图22B是表示嵌合部的形状的其它例的图。图22C是表示嵌合部的形状的其它例的图。附图标记说明10 多连片基板；lla、llb、21a、21b 框架部；12a 12d、22a 22d 单片部；13a、 13b、23a、23b 狭缝；14a、14b、24a、24b 结合部分；20 多连片基板(其它基板)；100 工件；lllb、211b 开槽部分；121a 121(1、12加 122d 桥；141c 凹部(第一开口部)； 142c:凹部(第一嵌合部)；221a 221d、222a 222d 桥；241d 凹部(第二开口部)； 242d 凸部(第二嵌合部)；301a 手动压力机；301b 自动压力机；301c 辊压机；302 激光位移计；341:凹部(第三开口部)；342 :UV固化型粘接剂。具体实施例方式下面，参照附图来详细说明将本专利技术具体化的一个实施方式。说明本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法。首先，操作者如图1所示，在工件100上制造规定数量的多连片基板。图2示出其中一个多连片基板10。多连片基板10具有框架部IlaUlb以及单片部12a、12b、12c、12d。框架部Ila以及lib是夹持成行的单片部12a 12d的两个细长的棒状部分。但是，框架部Ila以及lib的形状并不限于此。框架部Ila以及lib的形状是任意的，例如也可以是包围单片部12a 12d的平行四边形、圆形或者椭圆形状的框。框架部Ila以及lib 例如由与单片部1 12d相同材质的材料构成。但是，并不必须这样，也可以利用与单片部1 12d不同的材料来制造。例如也可以仅利用绝缘材料来制造。例如通过公知的光刻技术等来制造框架部Ila以及lib。单片部12a 12d由布线基板构成。详细地说，单片部12a 12d由矩形形状的刚性布线基板构成。该刚性布线基板例如包括电子设备的电路。例如通过层叠布线基板的一般的制造方法，例如能够通过层叠预浸料来制本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川泰之，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。