热熔断电阻器制造技术

公开了一种表现出优异的制造效率和装配可靠性的熔断电阻器。所述熔断电阻器包括：电阻器；热熔断器，由于从所述电阻器产生的热而被断开；以及外壳，在所述外壳中容纳所述电阻器和所述热熔断器并且所述外壳具有用于将所述电阻器的辐射热传递到所述热熔断器的空间部分。不需要填料，因而简化了制造过程。由于通过在所述电阻器和所述热熔断器插入到所述壳体中之后，用帽盖住所述外壳的壳体来完成装配过程，因此提高了制造效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及热熔断电阻器(Thermal fuse resister)。更具体地，本公开涉及用于保护电子产品的电源电路的热熔断电阻器。
技术介绍
一般来说，用于保护电源电路的陶瓷电阻器或熔断器安装在电子产品的电路中电源输入端子上，以便保护由于电子产品加电时发生的浪涌电流、内部温度升高或持续过电流而导致的设备故障。然而，由于诸如LCD TV和PDPTV的大型电子设备使用200W或更高的大功率，因此常规的陶瓷电阻器或常规的熔断电阻器不能有效地解决设备故障。因此，被称为热熔断电阻器的新型保护设备已经得到发展和使用。常规的熔断电阻器包括相互串联连接的电阻器和热熔断器。当浪涌电流被引入电子产品中时，电阻器将浪涌电流限制到预定电流的级别。另外，当过电流被引入电子产品中时，由固态铅或聚合物颗粒制成并设置在该热熔断器中的可熔断件被电阻器产生的热熔化，由此将电路断开。另外，根据常规的熔断电阻器，电阻器和热熔断器封装在外壳中以保护电子部件不会由于可熔断件被熔化时产生的颗粒而受损，并且在外壳中填充诸如SiO2等填料，从而提高耐热性、传导性和固化特性。
技术实现思路
技术问题然而，为了在常规熔断电阻器的制造过程中在外壳中填充填料，在陶瓷浆体注入之后需要大约1到2天的长干燥时间。这样长的干燥时间会降低产品的制造效率。另外，根据现有技术，陶瓷填充(浆体注入)是在没有固定电阻器和热熔断器的位置的状态下进行的，因此电阻器会与热熔断器接触或者电阻器固定到接近热熔断器处。另外，电阻器和热熔断器会粘到外壳上，因此降低了装配质量可靠性。技术方案因此，本公开的一个方面是提供一种能够利用提高的制造效率和装配可靠性来制造的熔断电阻器。本公开的其它方面和/或优点将在下面的说明书中部分地描述，并且部分地从说明书中显而易见，或者可以通过实践本公开而明白。本公开的前述和/或其它方面通过提供一种熔断电阻器而实现，所述熔断电阻器包括电阻器；热熔断器，由于从所述电阻器产生的热而被断开；以及外壳，在所述外壳中容纳所述电阻器和所述热熔断器并且所述外壳具有用于将所述电阻器的辐射热传递到所述热熔断器的空间部分。根据本公开，所述外壳包括包围所述电阻器的电阻器固定件、包围所述热熔断器的熔断器固定件、以及将所述电阻器固定件与所述熔断器固定件相连的颈状部分，并且所述空间部分设置在所述颈状部分中。根据本公开，所述电阻器固定件和所述熔断器固定件从所述外壳突出并且具有环形形状，并且所述电阻器固定件和所述熔断器固定件具有包围成超过半圆的弧形部分，从而分别包围所述电阻器和所述热熔断器。根据本公开，所述外壳包含合成树脂。根据本公开，所述外壳包括壳体，所述壳体具有开口的顶部和形成有穿孔的底部，其中所述电阻器和所述热熔断器的导线穿过所述穿孔；以及帽，与所述壳体的顶部装配在一起。根据本公开，所述外壳进一步包括用于固定所述电阻器的紧固部分。根据本公开，所述紧固部分包括从所述帽突出的按压突起；以及用于将与所述热熔断器连接的所述电阻器的导线固定的导线导孔。根据本公开，所述穿孔在所述外壳中是锥形的。根据本公开，在一个方向上倾斜的所述联结突起设置在所述帽和所述壳体中的一个上，而联结槽形成在所述帽和所述壳体中的另一个上，以便将所述帽压配到所述壳体上。有益效果根据本公开的熔断电阻器，由于热熔断器被电阻器的辐射热断开，因而不需要填料，所以熔断电阻器可以在短时间内制成。特别地，通过在电阻器和热熔断器插入到外壳的壳体中之后用帽盖住外壳，可以完成装配过程，从而能够提高制造效率。另外，根据本公开的熔断电阻器，电阻器和热熔断器分别牢固地插入到安装在外壳中的电阻器固定件和熔断器固定件中，从而可以将电阻器与热熔断器之间隔开预定距离。此外，电阻器穿过帽的紧固部分进行固定，因此可以防止电阻器晃动。另外，通过锥形穿孔容易将电阻器和热熔断器装配起来，从而可以提高装配可靠性。附图说明从以下结合附图对实施例的描述，本公开的这些和/或其它方面和优点将变得明显和更容易理解，在附图中图1是示出根据一个实施例的熔断电阻器的透视图；图2是示出根据一个实施例的熔断电阻器的分解透视图；图3是沿图2的III-III线截取的剖视图；图4是沿图2的IV-IV线截取的剖视图；以及图5是沿图2的V-V线截取的剖视图。具体实施例方式现在将详细参考本公开的实施例，其例子在附图中示出，其中相同的附图标记表示相同的元件。下面通过参考附图描述实施例以解释本公开。图1是示出根据一个实施例的熔断电阻器的透视图，图2是熔断电阻器的分解透视图，图3到图5是熔断电阻器的剖视图。参照图1到图5，根据本实施例的熔断电阻器包括电阻器10、热熔断器20以及外壳30 ο4电阻器10可以包括用于电源以限制浪涌电流的一般水泥电阻器或者 NTC(negative temperature coefficient，负温度系数)电阻器。电阻器10由具有在高电流下不会被熔断的优异耐久性的材料制成。电阻器10通过将铜(Cu)和镍(Ni)的合金线缠绕在陶瓷杆上制备。第一导线12设置在电阻器10的上端，以便将电阻器10与其它元件联结，第二导线14设置在电阻器10的下端，以便安装电阻器10。热熔断器20包括缠绕在具有预定长度的绝缘陶瓷杆周围的可熔断件(未示出)， 以及分别与安装在杆的两端的导电帽电连接的第三导线22和第四导线24。热熔断器20被电阻器10产生的热熔断。由于本领域技术人员通常了解各种类型的热熔断器20，因此下面省略其详细描述。电阻器10的第一导线12通过弧焊或点焊与热熔断器20的第三导线22串联连接。电阻器10和热熔断器20容纳在外壳30中，同时彼此隔开。根据本实施例，外壳 30具有空间部分，用于传递电阻器10的辐射热以断开热熔断器20。辐射热表示当物体所吸收的电磁波转换为热时，从该物体产生的能量。由于辐射热没有经过对流或传导而直接传递，因此可以立即发生热传递。由于常规的熔断电阻器中外壳充满了填料，电阻器10的热量通过填料传递到热熔断器，因此热熔断器的反应可能滞后。根据现有技术，为了在大约 139°C温度下断开热熔断器，电阻器的温度必须高于139°C。另外，该温度可以根据电阻器与热熔断器之间的距离而变化。与此相反，根据本实施例，电阻器的辐射热通过形成在外壳的空间部分传递到热熔断器，因此可以持续地保持用于将热熔断器断开的温度和电阻器的加热温度。另外，外壳30由诸如热固性塑料的合成树脂制成。根据现有技术，通过以预定形状形成陶瓷浆体然后将该陶瓷浆体在高温下烧结来制造所述外壳，因此当烧结陶瓷浆体时会由于陶瓷的特性而产生诸如收缩之类的变化。另外，很难在大约士0.5mm的公差范围内处理该变化。与此相反，根据本实施例的由合成树脂制成的外壳30几乎不会发生变化，因此可以在大约士0. Imm的公差范围内处理该变化。具体地，外壳30包括壳体31和帽35。如图2和图3所示，壳体31的顶部是开口的，并且穿孔32和34形成在壳体31的底部，使得电阻器10的第二导线14和热熔断器20的第四导线M可以分别穿过穿孔32和 34。穿孔32和34具有锥形部分3 和34a，以便于将电阻器10和热熔断器20插入外壳 30中。帽35压配到壳体31的开口上，从而牢固地密封外壳30的内部。为此，在一个方向(装配方向)上倾斜的联结突本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁钟一，姜斗园，安奎镇，金城光，李京美，
申请(专利权)人：斯玛特电子公司，
类型：发明
国别省市：