硅麦克风及其应用产品的封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种硅麦克风及其应用产品的封装结构，硅麦克风包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，在所述声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层。本发明专利技术仅通过在硅麦克风外表面的声孔周围设置能够吸收光线的深色涂层的方式实现很好的降光噪效果，设计简单并且易于实现，不会增加产品的生产成本和尺寸，并且对产品的拾音效果不会产生影响。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋青林，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：