本发明专利技术涉及一种晶片传送方法及装置，该方法包括如下步骤：检测晶片是否偏离指定位置；晶片偏离指定位置时，停止传送晶片。本发明专利技术传送晶片之前，检测晶片是否偏离指定位置，当晶片偏离指定位置时，使晶片存储升降装置停止传送晶片，从而避免了晶片偏离指定位置继续传送造成晶片破片的问题，提高了晶片传送的稳定性和安全性，降低了破片率，大大节约了成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶片的制程，具体涉及一种晶片传送方法及装置。
技术介绍
半导体制造过程中，晶片传送腔体中的晶片存储升降装置负责晶片的传送及其存储。晶片被传送到晶片存储升降装置的指定位置进行传送和存储。晶片存储升降装置对晶片进行传送时，晶片必须在指定位置时才能够进行。但是， 晶片在传送到晶片存储升降装置上时，由于机台的不稳定以及振动等原因，晶片会发生位置偏离，偏离晶片存储升降装置的指定位置(晶舟)。晶片的位置发生偏移时，若不及时发现，晶片存储升降装置会继续上下动作，传送晶片，造成晶片破片。同时，晶片破片时会产生破片碎屑，掉落在晶片传送腔体中的其他晶片上，使其他晶片颗粒超标，不符合制造规格造成报废，从而造成晶片的大量浪费，提高了制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要针对上述晶片传送时偏离指定位置造成破片的问题，提供一种防止晶片破片的晶片传送方法。此外，还有必要提供一种防止晶片破片的晶片传送装置。—种晶片传送方法，包括如下步骤检测晶片是否偏离指定位置；晶片偏离指定位置时，停止传送晶片。优选的，所述检测晶片是否偏离指定位置的步骤通过至少3组检测光路完成，所述检测光路设置在指定位置的边缘且位于同一圆上，并且以任一检测光路为起点依次连接所有检测光路形成的圆弧都为优弧。优选的，每组检测光路包括至少一个光电传感器以及至少一个反光镜，所述反光镜设置在指定位置的边缘且在同一圆上，并且以任一反光镜为起点依次连接所有反光镜形成的圆弧都为优弧；所述光电传感器设置在所述反光镜的法线方向上，包括发射端和接收端，所述发射端向反光镜发射光束，所述接收端接收反光镜反射的光束。优选的，所述检测晶片是否偏离指定位置的步骤具体为根据所述接收端是否全部接收到反光镜反射的光束来检测晶片是否偏离指定位置；当晶片未偏离指定位置时，所述接收端全部能够接收到光束；当晶片偏离指定位置时，所述接收端至少有一个不能接收到光束。优选的，所述检测晶片是否偏离指定位置的步骤采用距离传感器，所述距离传感器检测到指定位置边缘的距离是否发生变化，来判断晶片是否偏离指定位置；当晶片偏离指定位置时，晶片覆盖在指定位置边缘，所述距离传感器与指定位置边缘的距离因晶片厚度而变小，从而检测到晶片的偏离。优选的，晶片偏离指定位置，停止传送后还包括对对晶片进行校正的步骤。一种晶片传送装置，包括位置检测模块，用于检测晶片是否偏离指定位置；控制模块，用于在所述位置检测模块检测到晶片偏离指定位置时，停止传送晶片。优选的，所述位置检测模块包括至少3组连接控制模块的检测光路，所述检测光路设置在指定位置的边缘且位于同一圆上，并且以任一检测光路为起点依次连接所有检测光路形成的圆弧都为优弧。优选的，每组检测光路包括至少一个反光镜以及至少一个光电传感器；反光镜设置在指定位置的边缘且位于同一圆上，并且以任一反光镜为起点依次连接所有反光镜形成的圆弧为优弧；所述光电传感器设置于所述反光镜的法线方向，包括发射端和接收端，所述发射端向所述反光镜发射光束，所述接收端接收所述反光镜反射的光束。优选的，所述位置检测模块根据所述接收端是否全部接收到光束来判断晶片是否偏离指定位置；晶片未偏离指定位置时，所述接收端全部接收到光束；晶片偏离指定位置时，所述接收端至少有一个不能接收到光束。优选的，所述位置检测模块包括距离传感器，所述距离传感器检测到指定位置边缘的距离是否发生变化来判断晶片是否偏离指定位置；晶片偏离指定位置时，晶片覆盖在指定位置边缘，所述距离传感器与指定位置边缘的距离因晶片厚度而变化小，从而检测到晶片的偏离。优选的，所述晶片传送装置还包括校正机械手臂以及报警模块；所述校正机械手臂用于在晶片偏离指定位置时，接收所述控制模块的校正信号， 对晶片进行校正，使晶片在限定时间内回到指定位置；所述报警模块用于在晶片在限定时间内未回到指定位置时进行报警。与现有技术相比本专利技术的技术效果是上述晶片传送方法及装置，传送晶片之前， 检测晶片是否偏离指定位置，当晶片偏离指定位置时，使晶片存储升降装置停止传送晶片， 从而避免了晶片偏离指定位置继续传送造成晶片破片的问题，提高了晶片传送的稳定性和安全性，降低了破片率，大大节约了成本。本专利技术进一步的技术效果还在于采用检测光路和距离传感器避免在指定位置处过多的引入线路和进行过多的改造，影响机台的工作性能以及节约成本。本专利技术通过设置校正机械手臂在晶片发生偏离时对晶片进行校正，使晶片在限定时间内回到指定位置，避免发生破片。本专利技术的报警模块在无法在限定时间内对晶片进行校正时，进行报警，通知机组人员及时进行及时处理，提高生产效率并提供双重保障。附图说明图1是一实施例中的晶片传送装置结构示意图。图2是一个实施例中位置检测模块的结构图。图3是位置检测模块检测晶片是否偏离指定位置的原理图。图4是位置检测模块检测晶片是否偏离指定位置的原理图。图5是一个实施例中晶片传送装置的结构示意图。5图6是一实施例中的晶片传送方法的流程图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述。图1是一实施例中的晶片传送装置结构示意图。该装置包括位置检测模块100、 控制模块200、校正机械手臂300以及报警模块400。位置检测模块100用于检测晶片是否偏离指定位置，并将检测结果传送给控制模块 200。该实施例中，指定位置为晶片存储升降装置上承载晶片的位置。图2是一个实施例中位置检测模块100的结构图。该实施例中，位置检测模块100 包括至少3组检测光路。检测光路设置在指定位置的边缘，位于同一圆上，并且以任一检测光路为起点依次连接所有检测光路形成的圆弧都为优弧。该实施例中，每组检测光路包括至少一个反光镜110以及至少一个光电传感器120，用来检测晶片是否偏离指定位置。反光镜110设置在指定位置的边缘，位于同一圆圈上，并且以任一反光镜110为起点依次连接所有反光镜110形成的所有圆弧(所有圆弧是指从任意一个反光镜开始，朝任意方向连接其他反光镜的形成的圆弧)都为优弧。反光镜110的这种分布方式使得无论晶片向哪个方向偏离，都会遮挡到反光镜110，实现对晶片任意偏离方向的检测，同时降低反光镜110的使用个数。光电传感器120设置于反光镜110的上方，其包括发射端122和接收端124，发射端122向反光镜110发射光束，光束被反光镜110反射后入射到接收端124，接收端IM接收反光镜110发射的光束。结合图3和图4是位置检测模块100检测晶片是否偏离指定位置的原理图。检测模块100在指定位置的边缘设置反光镜110，采用反射的方式进行检测，避免在指定位置处过多的引入线路和进行过多的改造，影响机台的工作性能以及节约成本。晶片30未偏离指定位置时，光束不被晶片30阻挡，接收端IM全部能够接收到反光镜110发射的光束；晶片30偏离指定位置时，晶片30覆盖在至少一个反光镜110上，光束被晶片30阻挡，不能入射到反光镜110上进行反射，则至少有一个接收端IM无法接收到反光镜110反射的光束。位置检测模块100根据接收端IM是否接收到光束，判断晶片是否偏离指定位置。在其他的实施方式，位置检测模块100可只包括光电传感器120，发射端122设置在指定位置的边缘，垂直向上发射光束，接收端1 位于发射端122正上方，接收光束。或者接收端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：毕磊，
申请(专利权)人：无锡华润上华半导体有限公司，无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。