导电性热塑性树脂组合物、导电性聚酰胺树脂组合物和导电性聚酰胺膜制造技术

技术编号:7237920 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
1.一种导电性聚酰胺树脂组合物,该导电性聚酰胺树脂组合物含有聚酰胺树脂和导电性赋予剂,所述聚酰胺树脂至少含有以下聚酰胺(下文中称为“聚酰胺5X”),所述聚酰胺具有相当于由使用包含五亚甲基二胺的二胺和二羧酸作为单体成分的缩聚反应得到的缩聚物的结构,该导电性聚酰胺树脂组合物的灰分残渣和由该导电性聚酰胺树脂组合物成型的膜的体积固有电阻值在特定范围;2.一种导电性热塑性树脂组合物,其含有选自聚酰胺树脂5X中的热塑性树脂a、具有与该热塑性树脂a不同的溶解度参数的热塑性树脂b、和导电性赋予剂;3.一种导电性聚酰胺树脂组合物,其含有特定量的聚酰胺5X和改性弹性体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性聚酰胺树脂组合物和由此得到的导电性聚酰胺膜,详细地说, 涉及一种通过使用聚酰胺5X作为聚酰胺树脂,可以以较少的导电性赋予剂的混合量就显示出优异的导电性的导电性聚酰胺树脂组合物、和由此形成的不损害成型性(制膜性)和柔软性等特性并且实现了导电性的提高的导电性聚酰胺膜。另外,本专利技术涉及导电性热塑性树脂组合物、导电性热塑性树脂组合物的制造方法以及由此得到的注射成型品以及挤出成型品,详细地说,涉及通过比较少量的导电性赋予剂的添加而具有良好的导电性的热塑性树脂组合物。此外,本专利技术涉及导电性聚酰胺树脂组合物、导电性聚酰胺树脂组合物的制造方法以及由此得到的注射成型品以及挤出成型品,详细地说,涉及通过比较少量的导电性赋予剂的添加而具有良好的导电性的导电性聚酰胺树脂组合物。
技术介绍
聚酰胺树脂在成型性、耐化学药品性、抗拉强度、弯曲强度等机械性能、和耐磨耗性等方面优异,被用于电气/电子部件、机械部件、汽车部件等广泛的领域中。另外,近年来,对电绝缘性的聚酰胺树脂赋予了导电性的导电性聚酰胺树脂组合物被用于以汽车外装材料为中心的静电涂装用途、以电气/电子部件为中心的抗静电用途、导电用途等。例如,专利文献1中报道了一种导电性聚酰胺树脂组合物,其具有适合于汽车外板等利用静电涂装进行涂装的用途的导电性,同时机械强度、成型加工性优异。在该专利文献1所记载的专利技术中,通过对聚酰胺6等聚酰胺树脂混合导电性炭黑,赋予了导电性。另外,例如专利文献2、3中,为了改善聚酰胺树脂的耐冲击性,进行了对聚酰胺树脂混合改性弹性体的研究。以往,这些混合了改性弹性体的聚酰胺树脂组合物、混合了导电性赋予剂的聚酰胺树脂组合物的聚酰胺树脂使用聚酰胺6、聚酰胺66等通常的聚酰胺树脂,但没有使用本专利技术中使用的聚酰胺5X的例子。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2004-182866号公报专利文献2 日本特公第4018139号公报专利文献3 日本特开昭62-59653号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题通常,作为添加到热塑性树脂中的导电性赋予剂,除了离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂、具有聚乙二醇单元或离子性官能团的高分子抗静电剂等有机化合物之外, 可以举出炭黑、碳纤维、金属纤维、金属粉末、金属氧化物等无机物等。特别是,从即使以比较少量的添加也可以表现出高导电性,并得到良好的外观的方面出发,导电性炭黑和中空碳原纤被广泛使用。但是,这些导电性赋予剂虽然在增加其混合量时所得到的树脂组合物的导电性会提高,但成型性(制膜性)、机械特性降低。因此,为了兼顾导电性和其他特性,期望以更少的导电性赋予剂的混合而得到高导电性。但是,例如,对于在电容器、锂离子电池等中使用的导电性膜,要求具有体积固有电阻值为1Χ103Ω · cm以下这样的极高的导电性,因此导电性与成型性(制膜性)、机械特性等的兼顾处于极其困难的状况。另外,为了弥补成型性(制膜性)、机械特性的问题,若混合弹性体以改善降低了的耐冲击性,则这次会发生成型品的强度、刚性降低等问题。此外,这些导电性赋予剂与热塑性树脂相比更昂贵,从经济性的方面出发,也期望一种以少量的导电性赋予剂的添加而具有更高的导电性的热塑性树脂组合物。因此,本专利技术的课题在于,提供一种以少量的导电性赋予剂的混合量不损害成型性、机械特性、柔软性等特性并且导电性优异的热塑性树脂组合物、导电性聚酰胺树脂组合物和由其形成的导电性聚酰胺膜。用于解决课题的方案本专利技术人发现,通过使用聚酰胺5X作为聚酰胺树脂,能够实现以少量的导电性赋予剂的混合量而表现出优异的导电性的导电性聚酰胺树脂组合物、和由此形成的不损害成型性(制膜性)和柔软性等特性并且导电性优异的聚酰胺膜。另外,本专利技术人为了解决上述课题进行了深入研究,结果发现,作为热塑性树脂, 通过使用具有相当于以下缩聚物的结构的聚酰胺树脂(下文中称为“聚酰胺5X”),所述缩聚物由使用主要包含五亚甲基二胺的二胺和二羧酸作为单体成分的缩聚反应而得到,进而使特定的两种热塑性树脂的溶解度参数值之差在特定的范围内,能够以少量的导电性赋予剂的混合量得到不损害成型性、机械特性、柔软性等特性并且导电性优异的热塑性树脂组合物。此外,本专利技术人发现,通过使用聚酰胺5X作为聚酰胺树脂,并同时混合改性弹性体,能够实现一种以少量的导电性赋予剂的混合量不损害成型性和机械特性等特性且通过混合改性弹性体而获得耐冲击性和柔软性的改善效果、并且导电性优异的聚酰胺树脂组合物。本专利技术人基于上述见解完成了本专利技术。即,本专利技术由下述方案构成。1. 一种导电性聚酰胺树脂组合物,该导电性聚酰胺树脂组合物含有聚酰胺树脂和导电性赋予剂,其特征在于,该聚酰胺树脂至少含有聚酰胺5X,该导电性聚酰胺树脂组合物的灰分残渣为0. 5重量%以下,由该导电性聚酰胺树脂组合物成型的膜的体积固有电阻值为1.0Χ108Ω · cm以下。2.如前项1所述的导电性聚酰胺树脂组合物,其特征在于,上述导电性赋予剂为选自由炭黑和中空碳原纤组成的组中的至少一种。3.如前项1或2所述的导电性聚酰胺树脂组合物,其特征在于,上述聚酰胺树脂的末端氨基浓度为16 μ eq/g 100 μ eq/g。4.如前项1 3的任一项所述的导电性聚酰胺树脂组合物,其特征在于,上述导电性聚酰胺树脂组合物中的导电性赋予剂的含量为0. 1重量% 65重量%。5.如前项1 4的任一项所述的导电性聚酰胺树脂组合物,其特征在于,上述导电性聚酰胺树脂组合物的在温度280°C、剪切速度91. Bsec-1下的熔融粘度为IOOPa · s 4000Pa · S。6. 一种导电性聚酰胺膜,其是由前项1 5的任一项所述的导电性聚酰胺树脂组合物成型的。7.如前项6所述的导电性聚酰胺膜,其特征在于,该膜厚度为5 μ m 200 μ m。8.如前项1 5的任一项所述的导电性聚酰胺树脂组合物,其特征在于,该组合物在频率5MHz 800MHz下测定的电场屏蔽性为-IOdB以下且在频率200MHz 1000MHz下测定的磁场屏蔽性为-IOdB以下。9. 一种电磁波屏蔽性成型品,其通过将前项8所述的导电性聚酰胺树脂组合物注射成型而形成。10. 一种电磁波屏蔽性成型品,其通过将前项8所述的导电性聚酰胺树脂组合物挤出成型而形成。11.如前项10所述的电磁波屏蔽性成型品,其特征在于,该成型品厚度为5μπι 200 μ m012. 一种汽车/铁道车辆用部件或电气/电子/OA(办公自动化)用部件,其特征在于,其至少一部分由前项9 11的任一项所述的成型品构成。13. 一种导电性热塑性树脂组合物,其为含有两种以上的热塑性树脂和导电性赋予剂的导电性热塑性树脂组合物,其特征在于,该热塑性树脂至少含有聚酰胺5Χ,该聚酰胺5Χ中,将混合量最多的聚酰胺5Χ作为“热塑性树脂a”,在用于该导电性热塑性树脂组合物的除该热塑性树脂a以外的热塑性树脂中,将混合量最多的热塑性树脂作为“热塑性树脂b”时,该热塑性树脂a的溶解度参数值与该热塑性树脂b的溶解度参数值之差的绝对值为0.2以上且3. 7以下。14.如前项13所述的导电性热塑性树脂组合物,其特征在于,上述聚酰胺5X为选自由聚酰胺56、聚酰胺59、聚酰胺510和聚酰胺56/6组成的组中的至少一种。15.如前项13或14所述本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:人见达也中田道生山本正规草野一直角田守男渡部健
申请(专利权)人:三菱化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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