【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶振，特别涉及一种晶振的保护结构。
技术介绍
晶振是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成是从石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称晶片)，通过真空蒸镀等工艺在薄片上生成两个电极，通过回流焊接把两个电极连接到管脚上，频率微调后封装上外壳就形成了晶振。在封装上外壳的过程中，其端口处的玻璃体与金属外壳之间的连接，使用的焊剂是锡，其熔点为231. 9°C。在晶振的后道塑封过程中，通过点焊工艺把晶振芯焊接到金属框架上，经过塑封工艺把焊接好的晶振芯封装在热固性的塑封料中，再经过管脚成型、镀锡、切筋等工序，这样塑封贴片晶振就封装成成品了。其不足之处在于由于现在的线路板大都采用的是无铅焊接，要求的焊接温度比传统的要高20°C左右，即达到240°C左右(高于锡的熔点)，焊接时间在5 10S之间，在这样的条件下，极易造成晶振芯封口处的锡熔化，熔化的锡顺着玻璃体光滑的表面流动，造成晶振的两只引线短路，这就使得晶振成品在回流焊的过程中易发生短路。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耐高温晶振的保护结构，使得其耐高温性能好，避免锡溶化导致的短路发生。本技术的目的是这样实现的一种耐高温晶振的保护结构，包括固定在塑封体内的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃体与框架经锡焊连接在一起，所述晶振芯的端口玻璃体周围的锡焊的表面附着有保护层。本技术中，将晶振安装上线路板时，通过无铅焊接，焊接温度可达对01(高于锡的熔点)，设置晶振芯的端口玻璃体锡焊表面的保护层对锡焊起到隔热的作用，避免了锡焊的溶化，与现有技术相比，本技术的有益效果在于本技术耐高温性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高潮，
申请(专利权)人：扬州江新电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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