本实用新型专利技术涉及等离子体增强化学气相沉积技术，公开了一种电极对接装置，包括电极插头和插座，所述电极插头和插座通过球面适配连接；所述电极插头前端部为凸出的球形部，所述插座与电极插头相接触的端面为与球形部相适配的凹面；所述电极插头后端部连接有弹性支撑模块，将电极插头压入插座的凹面内。本实用新型专利技术结构简单、紧凑，易于安装，接触良好，达到弥补偏差过大、对接性差的问题；长期使用，也不会产生放电现象，寿命长，经济可靠，可以满足规模化生产需求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及等离子体增强化学气相沉积技术，特别是涉及一种用于四管卧式等离子体增强化学气相沉积的电极对接装置。
技术介绍
四管卧式等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)设备的功能是，在高真空石英腔体内利用高频电场激发，分解工艺气体 SiH4, NH3，在样品表面的沉积形成Si3N4薄膜。淀积Si3N4时，同时生成了大量的氢原子，氢原子不但具有表面钝化作用，同时可以钝化硅中的位错、表面悬挂键，从而提高硅片中载流子迁移率，具有体钝化的作用，极大的提高电池片转换效率。该设备自动化程度高，能够满足太阳能生产线需求。四管卧式PECVD电极头结构装置，是设备的关键部件之一，直接影响电池片稳定性和可靠性。现有的电极头结构装置，由于电极头比较细长，插座孔小，两者之间配合精度比较高，运动过程中容易造成电极头弯曲、接触不良等现象，工艺一致性难以保证，电极头经过多次工艺使用后，容易产生放电现象，需进行不定期更换，影响生产。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是如何简化电接头与插座孔之间的对接操作，实现良性接触，并能够延长电极头的使用寿命。( 二 )技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供一种电极对接装置，包括电极插头和插座，所述电极插头和插座通过球面适配连接。其中，所述电极插头前端部为凸出的球形部，所述插座与电极插头相接触的端面为与球形部相适配的凹面。其中，所述电极插头后端部连接有弹性支撑模块，将电极插头压入插座的凹面内。其中，所述弹性支撑模块包括锁紧套管，其一端设置开口，内部设置有预紧压簧； 所述电极插头后端部设置连接座，连接座卡在锁紧套管开口内部。其中，所述锁紧套管开口的直径不小于所述电极插头前端部的直径，且所述锁紧套管开口的直径小于所述连接座的直径。其中，所述锁紧套管另一端由锁紧螺母锁紧。(三)有益效果上述技术方案所提供的电极对接装置，结构简单、紧凑，易于安装，接触良好，达到弥补偏差过大、对接性差的问题；长期使用，也不会产生放电现象，寿命长，经济可靠，可以满足规模化生产需求。附图说明图1是本技术实施例的电极对接装置的结构示意图。其中，1 锁紧螺母；2 预紧压簧；3 锁紧套管；4 电极插头；5 插座。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。图1示出了本技术实施例的电极对接装置的结构示意图，其包括电极插头4 和插座5，电极插头4和插座5之间的连接方式由传统的插入式连接改为球面适配连接，相应地，需要将电极插头4设置为球型插头，即电极插头4前端部为凸出的球形部，插座5与电极插头4相接触的端面设置为与球形部相适配的凹面，球形部与凹面的直接接触即能实现电极插头4与插座5的电连接，该连接方式不会在运动过程中造成球形部和凹面的变形、 接触不良以及放电现象。为了提高电极插头4与插座5的良性接触，在电极插头4后端部设置弹性支撑模块，以将电极插头4压入插座5的凹面内。具体地，弹性支撑模块包括锁紧套管3，其一端设置开口，内部设置预紧压簧2，电极插头4后端部设置连接座(图中未标示)，连接座卡在锁紧套管3开口内部，即由预紧压簧2通过其预压力压紧电极插头4的连接座，将电极插头 4压紧在插座5的凹面内，使电极插头4与插座5紧密良性接触。为了有效实现弹性支撑模块对电极插头4的弹性支承，优选将锁紧套管3开口的直径设置为不小于电极插头4前端部的直径，保证电极插头4前端部自由通过锁紧套管3 开口，且将锁紧套管3开口的直径设置为小于连接座的直径，保证连接座被卡在锁紧套管3 内部而不脱落。本实施例中，与其开口端相对的锁紧套管3的另一端密封，优选采用锁紧螺母1将其密封，便于拆卸和更换预紧压簧2。由以上实施例可以看出，本技术实施例结构简单、紧凑，易于安装，接触良好， 达到弥补偏差过大、对接性差的问题；长期使用，也不会产生放电现象，寿命长，经济可靠， 可以满足规模化生产需求。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。权利要求1.电极对接装置，包括电极插头和插座，其特征在于，所述电极插头和插座通过球面适配连接。2.如权利要求1所述的电极对接装置，其特征在于，所述电极插头前端部为凸出的球形部，所述插座与电极插头相接触的端面为与球形部相适配的凹面。3.如权利要求2所述的电极对接装置，其特征在于，所述电极插头后端部连接有弹性支撑模块，将电极插头压入插座的凹面内。4.如权利要求3所述的电极对接装置，其特征在于，所述弹性支撑模块包括锁紧套管，其一端设置开口，内部设置有预紧压簧；所述电极插头后端部设置连接座，连接座卡在锁紧套管开口内部。5.如权利要求4所述的电极对接装置，其特征在于，所述锁紧套管开口的直径不小于所述电极插头前端部的直径，且所述锁紧套管开口的直径小于所述连接座的直径。6.如权利要求4所述的电极对接装置，其特征在于，所述锁紧套管另一端由锁紧螺母锁紧。专利摘要本技术涉及等离子体增强化学气相沉积技术，公开了一种电极对接装置，包括电极插头和插座，所述电极插头和插座通过球面适配连接；所述电极插头前端部为凸出的球形部，所述插座与电极插头相接触的端面为与球形部相适配的凹面；所述电极插头后端部连接有弹性支撑模块，将电极插头压入插座的凹面内。本技术结构简单、紧凑，易于安装，接触良好，达到弥补偏差过大、对接性差的问题；长期使用，也不会产生放电现象，寿命长，经济可靠，可以满足规模化生产需求。文档编号H01R13/24GK202178437SQ20112028805公开日2012年3月28日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日专利技术者朱旺平 申请人:北京飞行博达电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱旺平，
申请(专利权)人：北京飞行博达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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