本发明专利技术的课题在于得到和基材膜、导体配线的粘合力优良、并且相对介电常数、介电损耗角正切低的热塑性树脂组合物。还提供使用所述热塑性树脂组合物的粘合膜、配线膜。所述热塑性树脂组合物的特征在于，包含结构中具有羟基、且具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物、和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，或者具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物的反应生成物、和氢化苯乙烯系弹性体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热塑性树脂组合物及粘合膜和使用其的柔性扁平电缆等的配线膜，该热塑性树脂组合物具有低介电常数、低介电损耗角正切，并且与基材膜、导体配线的粘合性优良。
技术介绍
近年来，电子设备逐渐小型化、薄型化、轻量化，对于用于其的配线板，要求多层化、微细配线化、薄型化的高密度微细配线。作为该配线技术的一例，已知有如专利文献1 所述的柔性扁平电缆(简称为FFC)，其中在基材膜上平行地形成多个导体配线，用绝缘树脂覆盖导体配线，进而在其外层设置导体层作为屏蔽层。绝缘树脂作为将导体配线和基材膜接合的粘合层起作用。基材膜优选使用聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜，作为绝缘树脂 (以下称为粘合层)，可以使用各种塑料膜及涂料。另一方面，液晶显示器、等离子显示器等所代表的影像设备中，随着高清晰度化， 电信号的高频化在推进，对于适合于薄型框体内的配线的FFC等配线膜，也要求与GHz频带的电信号对应。电信号的传输损耗用介质损耗、导体损耗以及放射损耗之和表示，存在电信号的频率越高，介质损耗、导体损耗以及放射损耗越大的关系。传输损耗使电信号减弱、损害信号的可靠性，因此，对于处理高频信号的配线，需要想办法抑制介质损耗、导体损耗、放射损耗的增大。介质损耗与覆盖电路的粘合层的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切以及使用的信号的频率之积成比例关系。因此，通过选择相对介电常数以及介电损耗角正切小的基材膜、粘合剂，可以抑制介质损耗的增大。FFC中，有如专利文献2所述将发泡弹性体作为基材膜的实例。其是通过在基材膜中设置空孔而降低相对介电常数的技术。由此，可以将基材膜的相对介电常数降低到1.5 左右，实现高速传输。本文献还公开了，作为导体配线，实施锡等镀敷处理过的平角铜配线， 作为发泡基材膜，公开了发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，进而，还公开了基材膜上的粘合层的设置、作为最终制品的FFC外层上的屏蔽层的设置等。专利文献3中，作为基材膜，公开了聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等，作为粘合层，公开了含有阻燃剂的聚酯树脂。进而，专利文献3中还公开了在基材膜的不具有粘合层的面设置含有选自聚碳酸脂、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳酯、氟树脂、苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体的树脂的低介电层。是通过设置低介电层来降低膜整体的相对介电常数的技术。作为对于这些技术的课题，可以举出粘合层本身的介电特性的改善。即，虽然现有技术通过应用具有多孔结构、低介电层的基材膜，可以降低作为粘合膜整体的相对介电常数，可以实现高速传输，但是由于和导体配线直接连接的粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切大，因此存在无法避免传输损耗增大的问题。具有粘合层的FFC等配线膜中，为了应对今后的信号的高频化，降低粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切是重要的课题。专利文献4中，作为粘合层，公开了聚酯系、聚醚系、环氧系的固化性树脂以及聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、AVB系、聚丙烯系、聚乙烯系、聚酯系、PVC系的热塑性树脂。将聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等低极性的聚合物用于粘合层时，粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切均变低，因此，对降低传输损耗有效。但是，这些低极性树脂与导体配线及基材膜的粘合力低，需要进行改善。专利文献5中，公开了除电特性之外还考虑了阻燃性、密合性的具有3层结构的粘合层的粘合膜。该文献中，公开了以配合有25重量％以上的结晶性聚酯、1 50重量％ 的改性聚烯烃的树脂组合物作为主剂的粘合层，还公开了配合有各种阻燃剂的阻燃性粘合层。但是，该公开技术中，为了确保粘合力，需要将改性聚烯烃的含有率抑制在较低的水平， 因此，粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切的降低存在限制。应用于对应高频信号的FFC等配线膜的粘合剂需要降低相对介电常数、介电损耗角正切，同时，需要提高与各种基材膜、导体配线的粘合力。专利文献1 日本实开平01-095014号公报专利文献2 日本特开2003-031033号公报专利文献3 日本特开2008-198592号公报专利文献4 日本特开2007-323918号公报专利文献5 日本特开2006-156243号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供热塑性树脂组合物、将其作为粘合层负载于基材膜上的粘合膜、以及使用该粘合膜制造的兼具高粘合可靠性和低传输损耗的FFC等的配线膜，该热塑性树脂组合物的相对介电常数和介电损耗角正切低，并且与基材膜、导体配线的粘合力尚ο用于解决问题的手段本专利技术人着眼于将清漆化容易、相对介电常数、介电损耗角正切低、作为粘合层的基础树脂的苯乙烯系弹性体。特别是具有全烃骨架的氢化苯乙烯系弹性体优异到10GHz 下的相对介电常数为2. 2 2. 3左右，介电损耗角正切为0. 001 0. 002，因此优选。但是，将苯乙烯系弹性体作为粘合层设置在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，评价其粘合力的结果为，在180°剥离试验中只发现了低粘合力。研究剥离模式的结果为界面剥离，因此确认了粘合层和基材膜间的粘合力不足。认为该问题可以通过在基材膜和粘合层之间形成一次结合而进行改善。一般，在涂装领域中，通过等离子体处理、电晕处理、UV臭氧处理、火焰处理等表面处理在基材表面引入羧基、羟基等官能团以将表面亲水化，从而谋求改善涂料和基材的密合性。对聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚苯硫醚膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚醚醚酮膜、液晶聚合物膜等基材膜实施同样的处理后，确认生成羧基、羟基。对于苯乙烯系弹性体，只要可以不损害介电特性地加以可与羧基、羟基化学键合的改性，就可以实现兼具高粘合力和低的相对介电常数、介电损耗角正切的粘合层。接着对苯乙烯系弹性体的改性进行说明。苯乙烯系弹性体不具有可与羟基或者羧基直接化学键合的官能团。因此，作为苯乙烯系弹性体的简便的改性方法，本专利技术人就聚苯醚系聚合物的配合和聚苯醚系聚合物具有的羟基的改性进行了研究。聚苯醚系聚合物具有与苯乙烯系弹性体的良好相容性，相对介电常数、介电损耗角正切也比较低，因此优选作为与苯乙烯系弹性体的配合材料。作为本专利技术中的聚苯醚系聚合物的简便的改性方法，考虑了利用具有多个异氰酸酯基的化合物的异氰酸酯改性。通过该改性，使聚苯醚系聚合物树脂末端的羟基和异氰酸酯基反应，介由尿烷键，在聚苯醚系聚合物末端引入异氰酸酯基。粘合层中的异氰酸酯改性聚苯醚和基材膜表面的羟基、羧基形成尿烷键、酰胺键等化学键，因此我们认为，只要可将粘合层和基材膜的粘合力增大、可将异氰酸酯改性聚苯醚的添加量充分地降低的话，就可以兼顾低介电常数、低介电损耗角正切。进而我们认为，通过对导体配线也用羟基、氨基等可与异氰酸酯基反应的偶联处理剂处理表面，也可以改善导体配线和粘合层之间的粘合力。专利技术效果依据本专利技术，可以得到和基材膜、导体配线的粘合力优良、并且相对介电常数、介电损耗角正切低的热塑性树脂组合物。进而，通过将本专利技术的热塑性树脂组合物用于粘合层，可以得到和基材膜、导体配线的粘合力优异，相对介电常数、介电损耗角正切低的粘合膜。由此，可以得到高频传输特性、处理性、粘合可靠性优良的柔性扁平电缆等的配线膜。附图说明图1是示出本专利技术的基材膜和粘合层的粘合结构的概念图。图2是示出本专利技术的导体配线和粘合层的第一例的粘合结构的概念图。图3是示出本专利技术的导体配线和粘合层的第二例的粘合结构的概念图。图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：天羽悟，桑原孝介，堆信仁，阿部富也，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：
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