本发明专利技术涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶，其含有一种活性较高的潜伏性固化剂，可在短时间内使各向异性导电胶固化，该导电胶的组成以重量百分比计为：导电胶基体85～95份，微米镀金聚合物球5～15份，其中导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂70～85份，功能型稀释剂5～20份，有机硅类偶联剂0.5～2份，咪唑类固化剂8～16份。本发明专利技术具有普通各向异性导电胶的基本性能，且固化温度低，固化时间短，适用于微电子工业中的电子封装技术。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶。
技术介绍
随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进。各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料，广泛应用于电子产品中。它的最大优点是环境兼容性好，无环境污染；具有高、低温工艺能力；具有细间距和超细间距的互连能力；成本低，工艺灵活，操作简单。但此类各向异性导电胶固化温度较高，固化时间较长，这一缺陷在很大程度上限制了其在某些
的应用。因此，在不影响其性能的基础上通过选择合适的树脂与固化剂来缩短固化时间一直是业界研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于采用一种咪唑类固化剂缩短各向异性导电胶的固化时间，从而使其可以广泛用于微电子封装中。此种固化剂是一种活性较高的潜伏性固化剂，可在短时间内使各向异性导电胶固化，同时其工艺过程简单，固化温度低，可以应用于多种微电子
本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的。，其特征在于由下列配方组成含改性环氧树脂和特殊咪唑类固化剂的导电胶基体、微米镀金聚合物球。咪唑类固化剂含有甲基、 乙基或氨基乙基中的一种或多种，其活性基团能在较低温度、短时间内使改性环氧树脂交联固化。该快速固化各向异性导电胶的组成以重量分数计为 导电胶基体85 95份微米镀金聚合物球5 15份上述导电胶基体由改性环氧树脂、功能型稀释剂、有机硅类偶联剂和咪唑类固化剂四部分组成。这四部分在导电胶基体中所占的比重，以重量分数计为 改性环氧树脂70 85份功能型稀释剂5 20份有机硅类偶联剂0. 5 2份咪唑类固化剂8 16份所述的一种快速固化各向异性导电胶制备方法，其特征在于所述的改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。所述的，其特征在于所述的功能型稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚功能性稀释剂中的一种。所述的一种快速固化各向异性导电胶制备方法，其特征在于所述的有机硅类偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷中的一种。所述的，其特征在于所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和1-氨基乙基-2-甲基咪唑中的一种。所述的，其特征在于所述的微米镀金聚合物球粒径为1 10 μ m。附图说明图1含有不同固化剂的各向异性导电胶基体差示扫描量热图(DSC)图2含有不同质量分数固化剂的各向异性导电胶基体差示扫描量热图(DSC)。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术进行详细描述。实施例1:具体步骤如下本实施例的，由含改性环氧树脂和特殊咪唑类固化剂的导电胶基体和微米镀金聚合物球组成， 其组成以重量分数计为 导电胶基体90份直径4微米聚苯乙烯镀镍金球 10份A.按适当比例配制导电胶基体，以重量分数计为 有机硅改性环氧树脂70份3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷 1份乙二醇二缩水甘油醚19份2-乙基4-甲基咪唑10份B.将配制好的基体与微米镀镍金聚合物球混合均勻。C.将配好的导电胶在180°C进行等温DSC测试。实施例2本实施例与实施例1的方法步骤和参数基本相同，所不同的是，将固化剂2-乙基4-甲基咪唑含量提高到15份。如图1所示，在180°C下，含固化剂2-乙基4-甲基咪唑的各向异性导电胶(快速固化各向异性导电胶)，其固化时间是使用2-甲基咪唑的导电胶(非快速固化各向异性导电胶)的固化时间的289L由此证明，由于固化剂2-乙基4-甲基咪唑，导电胶的固化时间显著缩短。如图2所示，固化剂含量对导电胶的固化时间有一定影响，当固化剂含量在15份时，固化时间缩短到25秒以内，这利于各向异性导电胶的施工。权利要求1.，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为导电胶基体85 95份微米镀金聚合物球5 15份其中导电胶基体的组成以重量分数计为改性环氧树脂70 85份功能型稀释剂5 20份有机硅类偶联剂0. 5 2份咪唑类固化剂8 16份。2.如权利要求书1所述的，其特征在于所述的改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。3.如权利要求书1所述的，其特征在于所述的功能型稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚功能性稀释剂中的一种。4.如权利要求书1所述的，其特征在于所述的有机硅类偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷中的一种。5.如权利要求书1所述的，其特征在于所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和1-氨基乙基-2-甲基咪唑中的一种。6.如权利要求书1所述的，其特征在于所述的微米镀金聚合物球粒径为1 10 μ m。全文摘要本专利技术涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶，其含有一种活性较高的潜伏性固化剂，可在短时间内使各向异性导电胶固化，该导电胶的组成以重量百分比计为导电胶基体85～95份，微米镀金聚合物球5～15份，其中导电胶基体的组成以重量分数计为改性环氧树脂70～85份，功能型稀释剂5～20份，有机硅类偶联剂0.5～2份，咪唑类固化剂8～16份。本专利技术具有普通各向异性导电胶的基本性能，且固化温度低，固化时间短，适用于微电子工业中的电子封装技术。文档编号C09J11/08GK102391807SQ20111018786公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月6日 优先权日2011年7月6日专利技术者刘建影, 范琼 申请人:上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建影，范琼，
申请(专利权)人：上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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