雨传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种雨传感器，具有防水的壳体，呈包裹状，包括下壳体和与其分离的上壳体，其中，所述下壳体和所述上壳体沿壳体分割线(5，5′)相互连接从而形成所述壳体；所述上壳体包括：MID部件，所述MID部件包括采用非导电材料制成的基体，所述基体的形状体现了所述上壳体的外部形状；若干个采用导体材料制成的传感器导体元件，设于所述基体上和/或所述基体内，所述传感器导体元件构成了至少部分用于检测湿度的传感元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于检测湿度或液体的雨传感器。
技术介绍
雨传感器被用于检测是否下雨，和/或雨量的大小，从而根据检测的结果来触发相应动作。例如，雨传感器可以用于检测是否开始下雨，万一下雨可以自动关闭房屋的窗户，或启动卷闸，或外部的百页窗。雨传感器通常包括不能与水或其它待检测的液体接触的电子部件。
技术实现思路
本专利技术提出一种雨传感器，制造简单，低成本，能够有效地对电子部件和雨传感器的其它部件进行保护，使其不被液体损坏，比如，雨水。为实现上述专利技术目的，本专利技术的一种雨传感器，具有防水的壳体，其四周封闭，包括下壳体和与其分离的上壳体，其中，所述下壳体和所述上壳体沿壳体分割线相互连接从而构成所述壳体；所述上壳体包括MID部件，尤其所述上壳体本身作为MID部件，其包括采用非导体材料制成的基体，所述基体的形状体现了所述上壳体的外部形状；还具有若干个采用导体材料制成的传感器导体元件，所述传感器导体元件设于所述基体上和/或所述基体内，所述传感器导体元件构成了至少部分用于检测湿度的传感元件。此处，MID部件一词表示采用 MID (Molded Interconnected Devices，中文为“模塑互连装置”)技术的部件，即，一个具有集成导体结构的模塑部件，也可以是一种注压互连装置(Injection-Molded Interconnected Device)。集成在作为MID部件的上壳体上的传感器导体元件至少构成部分传感元件。然而，采用MID技术的雨传感器的全部传感元件可以与作为MID部件的上壳体部件一体成型。作为MID部件的上壳体的基体采用塑料制成， 所述塑料可以为热塑性塑料，该材料不受天气影响，如，可以防水，对入射的太阳辐射不敏感等。传感器导体元件可以是至少部分结构由金属制成，比如，铜，可以用于形成导电通路， 或者传感元件的电极。上壳体作为MID部件，其中，在所述MID部件内集成有部分的传感元件，或全部集成于其内部的传感元件，由于所述上壳体的构造，上壳体的外表面，即，构成壳体表面的上壳体表面可以同时作为传感面和受湿面，从而使雨传感器能检测是否有液体落于所述传感面上，和/或落于雨传感面上的液量的多少。将上壳体和传感元件集成于单一的部件内可以有效地防止液体的浸入，比如，防止雨水浸入壳体。例如，作为传感面的上壳体外表面可以为一体成型结构且无开口，其上壳体与传感元件间不须设密封件。由于密封连接件，尤其是位于雨传感器受湿面的密封件，往往会导致液体浸入到壳体中，本专利技术所提出的雨传感器可以有效地防止液体浸入到所述壳体中。另外，上述部件的集成构造可以减少用于构成雨传感器的单一部件的数量，从而实质性地简化了雨传感器的制造。密封件，比如，硅胶块和密封圈等，可以设于上壳体和下壳体间用于更好地防止液体对壳体的浸入。然而，为了实现上述目的，上壳体和下壳体也要沿壳体分割线或壳体连接线形成一种曲径式密封。根据本专利技术的实施例，所述下壳体呈桶状，具有由于其形状而形成的开口，所述壳体分割线延所述开口延伸，所述开口被所述上壳体采用密封的方式闭合。所述开口为近似圆形结构。部分传感元件或其它部件，比如雨传感器的电子部件，被容纳于由桶状结构所形成的腔体中。另外，通过向外弯曲的桶状结构可以提高壳体的刚性和稳定性。根据本专利技术的实施例，作为MID部件的所述上壳体为圆顶状，具有自所述下壳体延伸的凸曲率。由于其向外的弯曲的凸起形状，壳体的刚性或稳定性得到了提高。另外，这种形状确保了液体能从上面流走，比如，雨水可以从作为传感面和受湿面的上壳体外表面上流走。MID技术尤其适用于实现上壳体的圆顶状结构和弯曲传感面的成型。另外，上壳体其它的形状通过此技术也可以很容易的成型。根据本专利技术的实施例，所述传感器导体元件一体成型于作为MID部件的上壳体的外表面上，且传感器导体元件表面具有漆层；或一体成型于作为MID部件的所述上壳体的内表面上。另外，所述雨传感器优选为包括与传感器导体元件连接的评估单元，且所述传感器导体元件间由于湿度变化而导致的电容量的变化可以通过所述传感器导体元件来检测。 因此，在这种情况下，传感器导体元件用于构成电容的电极，作为容性传感元件。由于上述传感器导体元件的设置和形状，杂散电场可以根据想要的来分布，当电容电压被加载到两个传感器导体元件间时就能产生所述杂散电场。例如，传感元件可以包括两个分别与上壳体的内表面一体成型的传感器导体元件，即，一体成型于用于形成壳体的内表面的上壳体的表面部分上；并且所述传感器导体元件可以在以下情况下被设置，当电容电压被加载时，杂散电场延伸至作为传感面的上壳体外表面区域。或者，两个传感器导体元件与上壳体外表面一体成型，且被驱液保护层所覆盖，比如，用于防潮的漆层。所述两个传感器导体元件为同心分布的导体元件，例如同心分布的导电表面，其中一个所述传感器导体元件被另一个所述传感器导体元件完全包围。然而，两个所述传感器导体元件又均可以为梳状，并呈互锁状态。评估单元可以为一块电路板，用于评估的必须的电子元件被设于所述电路板上， 并相应地连接在一起。所述评估单元被安置于所述壳体内部，且固定在所述上壳体或下壳体上，或与其一体成型。如果雨水撞击到传感面的杂散电场区域里，电容率和电容大小会在该区域内发生变化，用于构成电容电极的所述传感器导体电极与待测液体间无须有电接触。电容大小的变化可以通过所述评估单元来检测和评估作为传感面相应湿度的函数，其中，电容量的可再现的值可被测定；并且根据评估结果来发出控制信号，所述控制信号可被传输到待控制的外部装置上。根据本专利技术的实施例，所述传感器导体元件分别一体成型于作为MID部件的所述上壳体的外表面，且与外部环境接触，其中，所述雨传感器优选为包括与传感器导体元件连接和电子评估单元，所述传感器导体元件间由于湿度变化而导致的电阻值变化可以通过所述电子评估单元来检测。因此，作为阻性传感元件的所述传感器导体元件构成了电阻。例如，传感元件包括两个与作为传感面的上壳体的外表面一体成型的传感器导体元件，且两个传感器导体元件相互远离，在干燥状态下两个所述传感器导体元件间的电阻值非常大，然而，如果传感面遇雨水变得潮湿，两个所述传感器导体元件间将变为导通，电阻值的变化可以采用向传感器导体元件上加载电流和电压的方式来检测，其中，可再现的电阻值作为传感面相应受湿程度函数被评估。与上述设于内部的传感器导体元件类似，设于外部的传感器导体元件同样为同心分布的导体元件或可以呈梳状，且呈互锁状态。电子评估单元为电路板，所述电路板上设有用于评估的电子部件，所述电子部件相应地连接在一起，其中，所述电子评估单元如上所述设于所述壳体内部。根据本专利技术的实施例，作为MID部件的所述上壳体分别包括与其一体成型的加热电阻器，所述加热电阻器为导电性加热电阻器导体元件。所述加热电阻器导体元件可以为高阻值导体元件，所述高阻值导体元件采用MID技术成型于所述MID部件的基体上和/或所述基体内，其中，所述高阻值导体元件可以被设于作为MID部件的所述上壳体的内表面上。所述加热电阻器与雨传感器的电子控制单元连接，通过所述电子控制单元可以根据需要在所述加热电阻器上加载电压，从而所述加热电阻器可以分别对所述壳体和所述上壳体进行加热。因此，当周围的温度低于一个预定值时，加热器被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：托比阿斯·海尔特，佛克马尔·雷贝尔，
申请(专利权)人：尚飞公司，
类型：发明
国别省市：