本发明专利技术提供了一种硅片切割用切削液，由环烷酸钠、硫化油脂份、壬基酚聚氧乙烯醚、油酸二乙醇胺、水、椰油酸三乙醇酰胺组成，本发明专利技术可在极低的浓度下大幅度降低切削液的表面张力，极大提高切削液对磨料的润湿性，提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率达到９８％；且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的润滑效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切削液，特别涉及一种硅片切割用的切削液。
技术介绍
随着社会的发展，太阳能光伏产业的成熟，硅片的使用越来越多。由于硅片属于硬性材料，其切割工艺在加工工艺中占有很重要的位置。硅片通过切割线供应带有磨料的砂浆，通过磨料、切割线及硅晶体之间的磨料磨损原理实现硅片的切割，该方式可实现多片硅片的切割，切割效率高，但由于是磨料与切割丝之间有较多的摩擦，对切割丝的冷却及润滑要求更高。现有技术中的硅片切削液，虽然具有较好的润滑及导热性能，但存在磨料分散性差、切割硅片成品率低且不容易清洗的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种磨料分散性好、切割成品率高且容易清洗的硅片切割用切削液。为了解决上述技术问题，本专利技术一种硅片切割用切削液，由环烷酸钠4-6份、硫化油脂7-10份、壬基酚聚氧乙烯醚3-6份、油酸二乙醇胺25-36份、水20-47份、椰油酸三乙醇酰胺2-3份组成，以重量份数计。上述一种硅片切割用切削液，其中，由环烷酸钠4. 5、硫化油脂8、壬基酚聚氧乙烯醚5份、油酸二乙醇胺观份、水39份、椰油酸三乙醇酰胺2. 5份组成。上述一种硅片切割用切削液，其中，所述水为去离子水。本专利技术可在极低的浓度下大幅度降低切削液的表面张力，极大提高切削液对磨料的润湿性，提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率达到98% ；且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的润滑效果。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例一一种硅片切割用切削液，由环烷酸钠4份、硫化油脂7份、壬基酚聚氧乙烯醚3份、 油酸二乙醇胺25份、水20份、椰油酸三乙醇酰胺2份组成，以重量份数计，将上述原料在 120度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。性能指标将此切削液与SiC磨料按1 1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为95. 1%，硅片易清洗。实施例二一种硅片切割用切削液，由由环烷酸钠4. 5、硫化油脂8、壬基酚聚氧乙烯醚5份、 油酸二乙醇胺28份、水39份、椰油酸三乙醇酰胺2. 5份组成，以重量份数计，将上述原料在120度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。性能指标将此切削液与SiC磨料按1 1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为98. 7%，硅片易清洗。实施例三一种硅片切割用切削液，由由环烷酸钠6、硫化油脂10、壬基酚聚氧乙烯醚6份、油酸二乙醇胺36份、水份47、椰油酸三乙醇酰胺3份组成，以重量份数计，将上述原料在120 度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。性能指标将此切削液与SiC磨料按1 1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为97. 7%，硅片易清洗。实施例四一种硅片切割用切削液，由环烷酸钠4份、硫化油脂7份、壬基酚聚氧乙烯醚3份、 油酸二乙醇胺25份、去离子水20份、椰油酸三乙醇酰胺2份组成，以重量份数计，将上述原料在120度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。性能指标将此切削液与SiC磨料按1 1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为95. 5%，硅片易清洗。实施例五一种硅片切割用切削液，由环烷酸钠6、硫化油脂10、壬基酚聚氧乙烯醚6份、油酸二乙醇胺36份、去离子水47份、椰油酸三乙醇酰胺3份组成，以重量份数计，将上述原料在 120度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。性能指标将此切削液与SiC磨料按1 1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为98. 1%，硅片易清洗。本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本专利技术的目的，而并非用作对本专利技术的限定，只要在本专利技术的实质范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本专利技术的权利要求的范围内。权利要求1.一种硅片切割用切削液，其特征在于，由环烷酸钠4-6份、硫化油脂7-10份、壬基酚聚氧乙烯醚3-6份、油酸二乙醇胺25-36份、水20-47份、椰油酸三乙醇酰胺2_3份组成，以重量份数计。2.如权利要求1所述一种硅片切割用切削液，其特征在于，由环烷酸钠4.5、硫化油脂 8、壬基酚聚氧乙烯醚5份、油酸二乙醇胺观份、水39份、椰油酸三乙醇酰胺2. 5份组成。3.如权利要求1所述一种硅片切割用切削液，其特征在于，所述水为去离子水。全文摘要本专利技术提供了一种硅片切割用切削液，由环烷酸钠、硫化油脂份、壬基酚聚氧乙烯醚、油酸二乙醇胺、水、椰油酸三乙醇酰胺组成，本专利技术可在极低的浓度下大幅度降低切削液的表面张力，极大提高切削液对磨料的润湿性，提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率达到98％；且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的润滑效果。文档编号C10M173/00GK102363737SQ20111017561公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日专利技术者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种硅片切割用切削液，其特征在于，由环烷酸钠４－６份、硫化油脂７－１０份、壬基酚聚氧乙烯醚３－６份、油酸二乙醇胺２５－３６份、水２０－４７份、椰油酸三乙醇酰胺２－３份组成，以重量份数计。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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