本发明专利技术公开了一种蓝宝石切片粘棒装置，包括第一定位构件、第二定位构件，所述第一、第二定位构件设置在蓝宝粘粘棒工作台上，所述第一、第二定位构件分别与工作台的平面相平行，定位时，所述第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，所述第二定位构件的基准备面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上，定位时，只需要将第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，第二定位构件的基准面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上即可，无需测量尺寸和位置，可以在保证粘胶精度的基础上大幅度的提高工作效率；且通过本发明专利技术的定位可对蓝宝石进行精准定位，保证切片后晶片的晶向角度，确保蓝宝石衬片的质量，增加粘棒的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术一种粘棒装置，特别涉及一种蓝宝石切片粘棒装置，属于切片装置的
技术介绍
蓝宝石是加工蓝光二极管的重要材料，在半导体领域具有举足轻重的地位。在形成用于制作蓝宝石衬片之前，要对蓝宝石进行切片。现有技术中，对蓝宝石多采用线切割工艺进行加工，加工时，通过高速运动的切割线对蓝宝石进行切片，切片前，需要将蓝宝石晶棒粘贴在工作台上，为了保证切片的质量，蓝宝石晶棒粘贴在工作台上时，必须要保证蓝宝石晶棒相关的晶向精度。传统的蓝宝石是直接粘贴在工作台上，仅通过操作人员目测来判断是否达标，因此，无法对蓝宝石晶棒进行精准定位，使用时，容易由于粘棒精度不稳定而出现晶棒倾斜，掉棒的问题，造成切片后蓝宝石衬片晶向角度误差大，从而，影响了蓝宝石衬片的加工质量；且粘棒效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种蓝宝石切片粘棒装置，该粘棒装置可对蓝宝石进行精准定位，保证切片后晶片的晶向角度，确保蓝宝石衬片的质量，增加粘棒的可靠性。为了解决上述技术问题，本专利技术一种蓝宝石切片粘棒装置，包括第一定位构件、第二定位构件，所述第一、第二定位构件设置在蓝宝粘粘棒工作台上，所述第一、第二定位构件分别与工作台的平面相平行，定位时，所述第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，所述第二定位构件的基准备面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上。上述一种蓝宝石切片粘棒装置，其中，所述第一、第二定位构件分别通过第一、第二立柱设置在工作台上，所述第一、第二立柱分别垂直设置在工作台上，所述第一、第二定位构件分别垂直的固定设置在相应的所述第一、第二立柱上端。上述一种蓝宝石切片粘棒装置，其中，所述第二定位构件为可调节螺栓，所述可调节螺栓横穿过所述第二立柱，并与所述第二立柱螺纹连接。本专利技术可实现以下技术效果1、由于本专利技术包括第一定位构件、第二定位构件，第一、第二定位构件分别与工作台的平面相平行的设置在工作台上，定位时，只需要将第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，第二定位构件的基准面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上即可， 无需测量尺寸和位置，可以在保证粘胶精度的基础上大幅度的提高工作效率；且通过本专利技术的定位可对蓝宝石进行精准定位，保证切片后晶片的晶向角度，确保蓝宝石衬片的质量， 且增加粘棒的可靠性。2、由于所述第一、第二定位构件分别通过第一、第二立柱设置在工作台上，因此， 结构比较简单。3、由于第二定位构件为可调节螺栓，所述可调节螺栓横穿过所述第二立柱，并与所述第二立柱螺纹连接，使用时，可根据需要对第二定位构件进行调整，因此，使用更加方便。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图所示，为了解决上述技术问题，本专利技术一种蓝宝石切片粘棒装置，包括第一定位构件1、第二定位构件2，所述第一、第二定位构件1、2可通过焊接或其他方式设置在蓝宝粘粘棒工作台3上，第一、第二定位构件1、2在工作台3上可活动连接，也可固定连接；所述第一、第二定位构件1、2分别与工作台3的平面相平行，定位时，所述第一定位构件1的基准面紧靠在蓝宝石晶棒4的外侧面上，所述第二定位构件2的基准备面紧靠在粘贴蓝宝石晶棒4的树脂垫条5的侧面上，通过第一、第二定位构件1、2基准面的定位，对蓝宝石进行精准定位，保证切片后晶片的晶向角度，确保蓝宝石衬片的质量，且增加粘棒的可靠性。本实施例中，优选所述第一、第二定位构件1、2分别通过第一、第二立柱11、21设置在工作台 3上，所述第一、第二立柱11、21分别通过焊接或紧固件或其他方式垂直的设置在工作台3 上，所述第一、第二定位构件1、2通过紧固件或其他方式分别设置在相应的第一、第二立柱上端11、21，第一、第二定位构件1、2与相应的第一、第二立柱11、21相垂直，第一立柱11连接时，可通过腰孔与紧固件的配合来实现连接，由于腰孔可进行前后位置的调整，装配第一定位构件的时候，调整第一立柱11位置并固定以保证晶棒侧面与燕尾工作台的平行度，满足了粘胶时晶棒侧面和燕尾工作台侧面平行的精度要求；第一、第二定位构件1、2不受限制，本实施例中，以第一定位构件1为条状构件为例，第二定位构件2为可调节螺栓为例，进行说明。第二定位构件2为可调节螺栓，所述可调节螺栓横穿过所述第二立柱21，并与所述第二立柱21螺纹连接，由于第二定位构件2为可调节螺栓，使用时，可根据需要对第二定位构件2进行调整，因此，使用更加方便，第一、第二立柱11、21可以为条状构件，也可以为 L形构件。这里本专利技术的描述和应用是说明性的，并非想将本专利技术的范围限制在上述实施例中，因此，本专利技术不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本专利技术保护的范围内。权利要求1.一种蓝宝石切片粘棒装置，其特征在于，包括第一定位构件、第二定位构件，所述第一、第二定位构件设置在蓝宝粘粘棒工作台上，所述第一、第二定位构件分别与工作台的平面相平行，定位时，所述第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，所述第二定位构件的基准备面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上。2.如权利要求1所述一种蓝宝石切片粘棒装置，其特征在于，所述第一、第二定位构件分别通过第一、第二立柱设置在工作台上，所述第一、第二立柱分别垂直设置在工作台上， 所述第一、第二定位构件分别垂直的固定设置在相应的所述第一、第二立柱上端。3.如权利要求1或2所述一种蓝宝石切片粘棒装置，其特征在于，所述第二定位构件为可调节螺栓，所述可调节螺栓横穿过所述第二立柱，并与所述第二立柱螺纹连接。全文摘要本专利技术公开了一种蓝宝石切片粘棒装置，包括第一定位构件、第二定位构件，所述第一、第二定位构件设置在蓝宝粘粘棒工作台上，所述第一、第二定位构件分别与工作台的平面相平行，定位时，所述第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，所述第二定位构件的基准备面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上，定位时，只需要将第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，第二定位构件的基准面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上即可，无需测量尺寸和位置，可以在保证粘胶精度的基础上大幅度的提高工作效率；且通过本专利技术的定位可对蓝宝石进行精准定位，保证切片后晶片的晶向角度，确保蓝宝石衬片的质量，增加粘棒的可靠性。文档编号B28D5/04GK102371633SQ20111034239公开日2012年3月14日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日专利技术者张锦根, 徐进, 王禄宝, 蔡金荣, 赵元亚, 鄂岭 申请人:江苏吉星新材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种蓝宝石切片粘棒装置，其特征在于，包括第一定位构件、第二定位构件，所述第一、第二定位构件设置在蓝宝粘粘棒工作台上，所述第一、第二定位构件分别与工作台的平面相平行，定位时，所述第一定位构件的基准面紧靠在蓝宝石晶棒的外侧面上，所述第二定位构件的基准备面紧靠在粘贴蓝宝石的树脂垫条的侧面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵元亚，王禄宝，蔡金荣，张锦根，徐进，鄂岭，
申请(专利权)人：江苏吉星新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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